Pro přípravu této webové stránky používáme cookies. Pokud tuto stránku nadále používáte bez změny nastavení pro cookies, považujeme to za váš souhlas s používáním cookies.
Visual Elektronik

Elektronika

Rychlejší, menší, účinnější: pokrok v mikroelektronice je úzce spojen s laserovou technikou.

Trvalý trend miniaturizace a extrémně velkého počtu kusů jsou dva z nejdůležitějších rysů elektronického průmyslu. Díky doposud nedosažené přesnosti a dobré automatizovatelnosti nabízí laserová technika pro tyto výzvy průmyslová řešení. Lasery TRUMPF hrají zásadní roli při výrobě počítačových čipů nejnovější generace. Navíc umožňuje laser velké množství dalších procesních kroků, jako např. řezání a vrtání křemíkových waferů, vodicích desek a celých elektronických modulů. Generátory TRUMPF Hüttinger navíc poskytují spolehlivou a přesnou procesní energii pro procesy povlakování a leptání při výrobě křemíkových waferů.

Vysoce výkonné čipy budoucnosti

TruFlow Laser-Amplifier für EUV-Anwendungen

Vznik mikroelektroniky a tím také základu dnešních počítačů a chytrých telefonů by byl sotva myslitelný bez laserové techniky. Logické a paměťové čipy vykazují struktury v řádu nanometrů a lze je vyrábět pouze pomocí komplexních osvětlovacích procesů pomocí laserového záření. Konvenční metody s UV laserovým zářením z Excimerových laserů naráží stále více na své hranice. Menší struktury bude v budoucnu možné vyrábět pouze pomocí ještě kratších vlnových délek v rozsahu extrémních ultrafialových paprsků (EUV). Pro vytvoření záření je nicméně nutná inovativní metoda, při které vysoce výkonný CO2 laser ostřeluje drobné zinkové kapky a tím vytváří zářivé plazma. Část plazmového záření o vlnové délce 13,5 nm lze konec konců použít pro osvětlování čipů: EUV litografii. Spolu s největším výrobcem litografických systémů ASML a specialistou na optiku Zeiss společnost TRUMPF na této metodě spolupracovala intenzivně po mnoho let a vyvinula unikátní CO2 laserový systém. Produkty TRUMPF se dále používají při procesech povlakování a leptání při výrobě křemíkových waferů. V budoucnosti bude proto v mnoha vysoce výkonných čipech spočívat kus technologie společnost TRUMPF.

Studené přesné opracování čipů, balíčků a vodicích desek

Laserbohren einer Leiterplatte mit einem Laser der TruMicro Serie 5000.

Po osvícení a vytvoření spínání na křemíkových waferech je další výzvou elektronického procesního řetězce rozdělení do samostatných čipů. Pro docílení co možná nejmenšího počtu řezných spár a vysoce kvalitních hran, jakož i nepoškození citlivých čipů tepelnými vlivy se při rozdělování používají lasery TRUMPF s ultra krátkými pulzy. Ty umožňují opracování materiálu bez nežádoucího vlivu tepla a maximální přesnost v rámci opracování laserem. Tyto lasery jsou vhodné i pro ořezávání citlivých modulů (systém v balíčku), opracování vodicích desek z několika materiálů a vrtání takzvaných mikrocest do křemíku a skla. Kromě toho využívá toto odvětví lasery TRUMPF pro cílené ubírání vrstev, řezání fólií a pro označování.

Pěstování krystalů

Zone Floating Process

Syntetická výroba krystalů je základem výroby polovodičů, a tím základem veškeré komunikační a mediální techniky. Monokrystalické vrstvy rostou přitom na monokrystalických substrátech stejného materiálu, přičemž krystalicko-grafické uspořádání zůstává zachováno. Tato metoda se používá mimo jiné při výrobě LED osvětlení. Indukční generátory TRUMPF Hüttinger umožňují homogenní a stabilní rozložení teploty díky rychlé a přesné regulaci výchozích veličin.

Kontakt

Servis a kontakt