Sublimační řezání
Kvalitní hrany řezu pro jemné úkoly řezání.
U této metody odpařuje laser materiál pokud možno bez tavení. Pára z materiálu vytváří ve štěrbině řezu vysoký tlak, který taveninu vymrští směrem nahoru a dolů.
Procesní plyn, dusík, argon nebo helium pouze izoluje plochy řezu od okolního prostředí. To zajistí, že hrany řezu neoxidují. Z tohoto důvodu stačí tlak plynu 1 až 3 bary.
Odpařování materiálů vyžaduje více energie než tavení. Sublimační řezání proto potřebuje vysoké výkony laseru a je pomalejší než jiné řezací metody. Zato vytváří kvalitní hrany řezu.
Při obrábění plechů se tato metoda nepoužívá. Atraktivní je teprve tam, kde jsou požadavky na obzvláště jemné řezání. Sem patří například řezání stentů v lékařské technice.
K typickým materiálům patří
- Fólie z plastické hmoty a textilie, které se
odpařují již při malé energii, a - materiály, které se nemohou tavit,
například dřevo, lepenka, pěna.