Pro přípravu této webové stránky používáme cookies. Pokud tuto stránku nadále používáte bez změny nastavení pro cookies, považujeme to za váš souhlas s používáním cookies.
Mikrobearbeitung mit TRUMPF Produkten

Mikroobrábění

Strukturování a ubírání materiálu pomocí pevnolátkového laseru nebylo dlouhou dobu téměř známé. Teprve od doby, co každý hovoří o tématu mikroobrábění, se tyto metody dostaly více do středu zájmu. Neboť při laserovém strukturování a ubírání materiálu se zpracovávají obrobky s malými a minimálními rozměry.

Z čistě technického hlediska jsou strukturování a ubírání materiálu úzce spjaty: krátké laserové pulzy s velmi velkými výkony vytvářejí tak vysokou energetickou hustotu, že se materiál převážně odpařuje (sublimuje). Při tomto procesu vzniká pouze málo roztaveného kovu. Každý laserový pulz vytváří malou prohlubeň. Ta měří typicky několik 10 mikrometrů v průměru a pouze několik mikrometrů do hloubky.

Mikrobearbeitung in der Photovoltaikbranche

Strukturování

Strukturování znamená, že se na povrchu vytvářejí pravidelně uspořádané geometrie, které cíleně mění své technické vlastnosti. Jednotlivý prvek jedné takové struktury je často velký pouze několik mikrometrů.

Lackabtrag mit Lasern der TruMicro Serie 7000

Laserový úběr

Ubírání materiálu se často používá při výrobě nástrojů a forem a také v elektronice a v polovodičové technice. Laser vytváří například ve vstřikovacích formách trojrozměrné, velmi detailní prohlubně, jejichž tvary se později odrazí při vstřikování v plastovém dílu. Laser však dokáže také selektivně ubírat tenké vrstvy, například pro stabilizaci odporů nebo pro popisky.

Laserbohren einer Leiterplatte mit einem Laser der TruMicro Serie 5000.

Vrtání

Rozdíl mezi nárazovým vrtáním, trepanačním vrtáním a spirálovým vrtáním: u nárazového vrtání zůstává ohnisko laseru fixní. Pokud se několika laserovými pulzy vyvrtá počáteční otvor a následně se pohne ohnisko laseru kruhovitě ve vyvrtaném otvoru, aby se rozšířilo, hovoříme o trepanačním vrtání. U spirálového vrtání postupuje mnoho laserových pulzů kruhovitě, stejně jako u točitých schodů, do hloubky.

Specifická použití

Hochgeschwindigkeitslaserschneiden von Glas
Opracování skla

Vysoce přesné řezání skla

Mikrobearbeitung von Keramik
Opracování keramiky

Opracování laserem extra křehkého materiálu keramiky

Také by vás mohla zajímat tato témata

Krátký a ultrakrátký pulzní laser

Řezání, vrtání, erodování a strukturování: s krátkými a ultrakrátkými pulzními lasery firmy TRUMPF získáte vyzrálý nástroj pro mikroobrábění.

Branchen, TRUMPF GmbH + Co. KG
Řešení z oboru

TRUMPF má pro mnoho oborů přesná řešení a specialisty, kteří přesně znají specifické požadavky a použití.

Oberflächenberarbeitung mit TRUMPF Laser
Obrábění povrchů

Výroba dílů odolných proti zátěži: i pro to lze laser využít. Podporuje tvrzení povrchů, přetavování a také povlakování.

Kontakt

TRUMPF Praha, spol. s r.o.
Fax: +420 251 106 201
E-mail
Servis a kontakt