Pro přípravu této funkce používáme cookies. Pokud smíme použít cookies i pro další účely, klikněte prosím sem. Informace k deaktivaci cookies a ochraně osobních údajů

Výrobky

K hlubokému svařování jsou zapotřebí velmi vysoké výkony, přibližně 1 megawatt na jeden centimetr čtvereční. Laserový paprsek poté nejen taví kov, ale vytváří také páru.

Beim Tiefschweißen entsteht eine tiefe Dampfkapillare, das Keyhole.

Když pára vystupuje, vykonává tlak na taveninu a částečně ji vypuzuje. Obrobek se ještě dále natavuje. Vytvoří se hluboký, úzký otvor naplněný párou: kapilára vyplněná párou - nazývaná také klíčová dírka (anglicky keyhole). Kapilára vyplněná párou je obklopena roztaveným kovem. Jestliže se laserový paprsek pohybuje nad spojovaným místem, pohybuje se s ním obrobkem také kapilára vyplněná párou. Roztavený kov obtéká kapiláru a na zadní straně tuhne. Tímto způsobem se vytváří úzký, hluboký svarový šev se stejnoměrnou strukturou. Hloubka svaru je až desetkrát větší než šířka svaru a může být až 25 milimetrů. Na roztavených stěnách kapiláry vyplněné párou se laserový paprsek mnohonásobně odráží. Tavenina přitom laserový paprsek téměř úplně absorbuje a účinnost procesu svařování stoupá. Pokud se svařování provádí CO2 lasery, absorbuje také pára v klíčové dírce laserové světlo, které se částečně ionizuje. Vzniká tak plazma. Plazma rovněž přináší do obrobku energii. Hluboké svařování se proto vyznačuje vysokou účinností a vysokými rychlostmi svařování. Díky vysoké rychlosti je zóna vlivu tepla malá a deformace nepatrná. Metoda se používá v případech, kdy jsou požadovány velké hloubky svaru nebo se má svařovat více vrstev materiálu najednou.

Výrobky

Kontakt
TRUMPF Praha, spol. s r.o.
Fax +420 251 106 201
E-mail
Servis a kontakt

Close

Country/region and language selection

Please take note of

You have selected Czech Republic. Based on your configuration, United States might be more suitable. Would you like to keep or change the selection?

Czech Republic
United States

Or, select a country or a region.