Pro zajištění funkčnosti této webové prezentace používáme cookies. Pokud nám chcete povolit použití cookies i pro další účely, klikněte zde. Informace o deaktivaci cookies a ochraně osobních údajů

Kondukční svařování

Wärmeleitschweißen mit TRUMPF Lasern und 3D-Schweißanlagen

Při kondukčním svařování roztavuje laserový paprsek přídavný materiál podél místa spojení. Taveniny se promíchávají a tuhnou ve svar. Kondukční svařování se používá ke spojování tenkostěnných součástí, například pro rohové svary na viditelných hranách krytů. Dále se používá v elektronice. Laser vytváří hladký zaoblený svar, který se již nemusí dále obrábět. Pro uvedené aplikace s hodí pevnolátkové lasery s impulsním nebo spojitým provozem. Energie se při kondukčním svařování dostává do obrobku pouze kondukcí tepla. Proto je hloubka svaru pouze několik desetin milimetru až 1 milimetr. Tepelná vodivost materiálu omezuje maximální hloubku svaru. Šířka svaru je vždy větší než hloubka svaru. Pokud nemůže být teplo dostatečně rychle odváděno, stoupne teplota obrábění nad odpařovací teplotu. Vznikne kovová pára, hloubka svaru skokově naroste a proces přejde do hlubokého sváření.

Servis a kontakt

Close

Country and language selection

Please note

You have selected Czech Republic . Based on your configuration, United States might be more appropriate. Do you want to keep or change the selection?

Czech Republic
United States

Or select a country or region.