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Keramikbearbeitung

Keramik ist ein wichtiger Werkstoff in der Mikro-und Feinwerktechnik und ist zum Beispiel bei der Herstellung von elektronischen Bauteilen unverzichtbar. Die Anforderungen an die Werkstoffe steigen: Höhere Härte und Temperaturbeständigkeit werden verlangt. Jedoch wird Keramik mit zunehmender Härte immer spröder und ist dadurch mit herkömmlichen Fertigungsmethoden nur noch schwer zu bearbeiten. Um eine Schwächung des Bauteils durch Risse und Spannungen zu vermeiden, kommen bei mechanischen Verfahren niedrige Geschwindigkeiten zum Einsatz. Die Werkzeuge verschleißen schnell und in vielen Fällen ist aufwendige Nacharbeit nötig, um eine gute Bauteilqualität zu erreichen. Demgegenüber ist die Bearbeitung mit dem Laser mit deutlichen Vorteilen verbunden.

Zusammenfassung: Die geeignete Wahl der Laserparameter wie z. B. Pulsenergie, Pulsüberlapp- und Wiederholrate verhindert die Entstehung von Mikrorissen, dadurch entfällt aufwendige Nacharbeit.

MaterialKeramik
Herkömmliches VerfahrenMechanische CO2-Laser
HerausforderungSchädigungsarme Bearbeitung
LaserTruMicro 5070
Wellenlänge1030 nm
OptiksystemScanner
Max. Pulsenergie250 µJ
Geschwindigkeit20 Löcher/s,    5 - 20 mm/s
VorteileSchädigungsarme Bearbeitung, keine Nacharbeit, kein Werkzeugverschleiß dank kontaktfreier Bearbeitung, beliebige Geometrie mit kleinsten Korrekturen möglich, Flexibilität

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