Hohe Zuverlässigkeit
Das kompakte, verkapselte Gehäuse der Fokussieroptik TOP Cleave hält einiges aus.
Hochdynamisches Schneiden transparenter Materialien ohne Nachbearbeitung
Die Fokussieroptik TOP Cleave ist eine Bearbeitungsoptik zum schnellen Schneiden von transparenten Materialien wie zum Beispiel Glas oder Saphir. Dank der patentierten Technologie ist dieser Prozess wesentlich effektiver, präziser und schneller als ablative Verfahren. Dazu kommt: Die Oberflächenrauigkeit ist beim Glasschneiden mit TOP Cleave so gering, dass aufwendige Nachbearbeitungen nicht notwendig sind.
Rasend schnell
Mit der TOP Cleave Optik erreichen Sie Prozessgeschwindigkeiten > 1 m / s.
Dickes Glas schneiden
Mit nur einer Überfahrt trennen Sie Glasdicken von mehr als drei Millimetern.
Keine Nachbearbeitung
Gerade Trennkanten mit einer Oberflächenrauheit kleiner als 1 µm ersparen zeitraubendes Nachbearbeiten.
Glasschneiden mit TOP Cleave
Eine typische Anwendung für die TOP Cleave Schneidoptik ist die Bearbeitung dünner, harter Displaygläser für Smartphones: Bisher werden die thermisch oder chemisch vorgespannten Gläser auf definierte Größen vereinzelt, auf Carrier verladen und beschichtet. Mit TOP Cleave sparen Sie einzelne Prozessschritte, denn die großen Scheiben können direkt beschichtet werden und der Zuschnitt der Gläser erfolgt nachträglich.
Hohe Kantenqualität
Beim Schneiden mit TOP Cleave erhalten Sie eine hervorragende Kantenqualität, Nacharbeiten in Form von Nachschleifen oder Polieren können minimiert werden oder entfallen. Dadurch reduzieren Sie die Prozessdauer und die Bearbeitungskosten deutlich.
Beliebige Konturen und kleinste Geometrien
Mit der Fokussieroptik TOP Cleave schneiden Sie völlig frei Konturen auf den Hundertstelmillimeter genau. Mit ultrakurzen Laserpulsen modifizieren Sie eine schmale Fläche entlang der gewünschten Trennlinie. Die Veränderung erzeugt eine intrinsische Schwächung, das Glas reißt kontrolliert und spiegelglatt an der gewünschten Stelle.
TOP Cleave Schneidoptik
| |
|---|---|
| Laserparameter | |
| Wellenlänge | 1030 nm |
| Max. Pulsenergie | 500 µJ |
| Optikkonfiguration 11 | |
| Aufweitungen |
1 x
1,5 x 2 x 2,8 x |
| Verfügbare Objektive |
10 x (f = 20 mm)
20 x (f = 10 mm) |
| Bauform | |
| Abmessungen (B x H x T) | 98 mm x 480 mm x 86 mm |
| Gewicht | < 5 kg |
| Kompatibilität | |
| Verfügbare Laser | TruMicro Serie 5000, TruMicro Serie 2000 |
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Technisches Datenblatt
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TRUMPF bietet Ihnen neben einer Vielzahl an Bearbeitungsoptiken auch die dazu passenden Maschinen und Strahlquellen. So finden Sie für Ihre Anwendung und Ihre Anforderungen genau die richtige Kombination – und das aus einer Hand. Im Bereich der Strahlquellen verfügt TRUMPF über alle industriell relevanten Laser. Verlassen Sie sich auf unsere Experten und vertrauen Sie uns, dass wir stets die beste Lösung für Ihre Fertigungsaufgaben im Blick haben und völlig unabhängig von einer präferierten Technologie beraten.
Je nach Land sind Abweichungen von diesem Produktsortiment und von diesen Angaben möglich. Änderungen in Technik, Ausstattung, Preis und Zubehörangebot sind vorbehalten. Bitte setzen Sie sich mit Ihrem Ansprechpartner vor Ort in Verbindung, um zu erfahren, ob das Produkt in Ihrem Land verfügbar ist.
Fußnoten- Weitere Optikkonfigurationen auf Anfrage möglich.
