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Pulvérisation passive (procédé PVD) | TRUMPF

Pulvérisation passive (procédé PVD)

La création par pulvérisation

La technologie PVD (Physical Vapor Deposition) permet d'appliquer des couches de l'ordre du micromètre sur des matériaux de qualités très diverses. Un bloc du matériau devant être appliqué en revêtement subit une évaporation physique sous vide. Les particules atomiques qui composent le mélange gazeux ainsi produit se déposent sur le substrat. Dans le cas des procédés PVD à base de plasma, une cathode est pulvérisée sous l'effet d'un bombardement d'ions. Ce procédé de pulvérisation (« sputtering » en anglais) peut même s'effectuer à température ambiante. Le procédé PVD comprend trois phases : pulvérisation, diffusion et croissance du revêtement.

Contact
Dr. Jan Peter Engelstädter
Plasma MF
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