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Mikrobearbeitung mit TRUMPF Produkten

Micro-usinage

La gravure et l’enlèvement de matière à l’aide d’un laser à solide furent des techniques longtemps méconnues. Cependant, depuis que le micro-usinage est sur toutes les lèvres, ces procédés font l’objet d’un intérêt croissant. La gravure laser et l’enlèvement de matière au laser permettent en effet d’usiner des composants dans des dimensions petites, voire microscopiques.

Du point de vue du procédé, la gravure et l’enlèvement sont proches : ils recourent à des impulsions laser courtes d’une puissance si importante que la matière est vaporisée directement (sublimée). Le procédé ne génère que peu de masse fondue. Chaque impulsion crée une petite encoche. Celle-ci mesure, en général, quelque 10 micromètres de diamètre et seulement quelques micromètres de profondeur.

Mikrobearbeitung in der Photovoltaikbranche

Gravure

Graver signifie créer, dans les surfaces, des géométries disposées régulièrement qui modifient de manière ciblée les propriétés techniques. Les éléments individuels d’une telle structure ne mesurent souvent que quelques micromètres.

Lackabtrag mit Lasern der TruMicro Serie 7000

Enlèvement de matière au laser

L’enlèvement de matière est un procédé utilisé généralement dans la construction d’outils et de moules ainsi que dans l’électronique et la technologie des semi-conducteurs. Le laser crée, par exemple dans des outils de moulage par injection, des encoches tridimensionnelles et détaillées qui seront reproduites, ultérieurement, sur la pièce moulée par injection. Le laser peut également enlever, de manière sélective, de fines couches de matière, par exemple pour raccourcir des résistances ou effectuer un marquage.

Laserbohren einer Leiterplatte mit einem Laser der TruMicro Serie 5000.

Perçage

Différence entre la percussion, la trépanation ou le perçage hélicoïdal. Pour la percussion, le point focal du laser reste toujours au même endroit. On parle de trépanation quand plusieurs impulsions laser créent un trou initial, puis que le point focal du laser est déplacé circulairement dans le trou de perçage pour l’élargir. Dans le perçage hélicoïdal, plusieurs impulsions laser évoluent circulairement en profondeur, comme sur un escalier en colimaçon.

Applications spéciales

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Branchen, TRUMPF GmbH + Co. KG
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Le laser peut également être utilisé pour rendre les composants plus résistants aux sollicitations. Il assiste, par exemple, dans la trempe des surfaces, la refonte et le revêtement.

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