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Usinage de la céramique

Mikrobearbeitung von Keramik

La céramique est un matériau important dans la microtechnique et la mécanique de précision, voire indispensable par exemple dans la fabrication de composants électroniques. Les exigences imposées aujourd’hui aux matériaux augmentent : dureté plus importante et meilleure résistance aux températures. Mais au fur et à mesure que la dureté augmente, la céramique devient plus cassante et toujours plus difficile à usiner avec les méthodes traditionnelles. Pour éviter un affaiblissement du composant suite à des fissures ou contraintes internes, seuls des procédés mécaniques à faible vitesse peuvent être utilisés. Les outils s’usent rapidement et souvent, un travail de retouche laborieux est nécessaire pour obtenir des composants de bonne qualité. L’usinage laser présente ici des avantages indéniables.

Conclusion : le bon choix des paramètres laser, comme l’énergie par pulse, le chevauchement des impulsions et le taux de répétition, empêche la formation de microfissures et évite les travaux de retouche laborieux.

MatièreCéramique
Procédé conventionnelLaser CO2 mécanique
DéfiUsinage exempt d’endommagements
LaserTruMicro 5070
Longueur d’onde1 030 nm
Système optiqueScanner
Energie par pulse max.250 µJ
Vitesse20 trous/s, 5 - 20 mm/s
AvantagesUsinage exempt d’endommagements, pas de travail de retouche, pas d’usure des outils grâce à un usinage sans contact, géométrie libre avec corrections minimes possible, grande flexibilité

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