Grande fiabilité
Le boîtier compact et encapsulé de l'optique de focalisation TOP Cleave est très résistant.
Découpe très dynamique de matériaux transparents sans opération de post processing
L'optique de focalisation TOP Cleave est une optique d'usinage qui permet de découper rapidement des matériaux transparents tels que le verre ou le saphir. Grâce à sa technologie brevetée, ce procédé est nettement plus efficace, précis et rapide que les procédés ablatifs. Autre avantage : avec TOP Cleave, la rugosité de surface lors de la découpe du verre est si faible qu'il n'est pas nécessaire d'effectuer de retouches.
Une vitesse extraordinaire
Le système optique TOP Cleave permet d'atteindre des vitesses de processus > 1 m/s.
Découpe de verre épais
Vous découpez en un seul passage des épaisseurs de verre de plus de trois millimètres.
Pas d'opération de post processing
Grâce à des bords de coupe droits, présentant une rugosité de surface < 1 µm, il est possible de se passer d'opérations de post processing chronophages.
Découpe du verre avec TOP Cleave
Une application typique du système optique de coupe TOP Cleave est l'usinage du verre mince et dur des écrans de smartphone : jusqu'ici, le verre trempé thermiquement ou chimiquement est subdivisé en différentes tailles, chargé sur des supports et doté d'un revêtement. Avec TOP Cleave, vous vous épargnez ces différentes étapes de process, car le revêtement peut être appliqué directement sur les grandes plaques, qui sont découpées dans un second temps.
Grande qualité du bord de coupe
En utilisant TOP Cleave pour vos découpes, vous obtenez une qualité de bord de coupe excellente, et vous minimisez ou supprimez les retouches de type réaffûtage ou polissage. Cela vous permet de réduire nettement la durée du process et le coût d'usinage.
Une variété inépuisable de contours et des géométries extrêmement petites
Avec l'optique de focalisation TOP Cleave, découpez en toute liberté des contours au centième de millimètre près. Grâce aux impulsions laser ultracourtes, vous modifiez une étroite surface le long de la ligne de séparation souhaitée. La modification produit une fragilisation intrinsèque, et le verre rompt de manière contrôlée et parfaitement lisse à l'emplacement désiré.
Système optique de coupe TOP Cleave
| |
|---|---|
| Paramètres laser | |
| Longueur d'onde | 1030 nm |
| Energie par pulse max. | 500 µJ |
| Configuration d'optique 11 | |
| Extensions |
1 x
1,5 x 2 x 2,8 x |
| Objectifs disponibles | 20 x (f = 10 mm) |
| Modèle | |
| Dimensions (l x h x p) | 98 mm x 480 mm x 86 mm |
| Poids | < 5 kg |
| Compatibilité | |
| Lasers disponibles | TruMicro Série 5000, TruMicro Série 2000 |
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Fiche technique
Les caractéristiques techniques de toutes les variantes de produits en téléchargement.
Outre une multitude d'optiques d'usinage, TRUMPF propose également les machines et les sources laser correspondantes. Cela vous permet de trouver la combinaison qui cadre exactement avec votre application et vos exigences – et qui provient d'un même fournisseur. Dans le domaine des sources laser, TRUMPF dispose de tous les lasers aptes à une utilisation industrielle. Fiez-vous à nos experts et soyez assuré que nous vous conseillerons toujours la meilleure solution pour vos tâches de fabrication, indépendamment d'une quelconque préférence en matière de technologie.
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Pieds de page- Autres configurations d'optique possibles sur demande.
