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Visual Elektronik

Electronique

Plus rapide, plus petit, plus efficace : dans le domaine de la microélectronique, le progrès est étroitement lié aux technologies laser.

Une tendance durable à la miniaturisation et une production en grande série, telles sont les particularités principales de l’industrie de l’électronique. Grâce à une précision encore jamais atteinte et une bonne automatisation, la technologie laser offre des solutions industrielles répondant exactement à ces défis. Les lasers de TRUMPF ne jouent pas seulement un rôle élémentaire dans la fabrication de puces électroniques de dernière génération, ils permettent également une multitude d’autres opérations comme la découpe et le perçage de wafers en silicium, circuits imprimés ou modules électroniques. Les générateurs de TRUMPF Hüttinger fournissent en outre, de manière fiable et précise, l’énergie nécessaire aux processus de revêtement et de décapage utilisés dans la fabrication de wafers en silicium.

Industrie des semi-conducteurs

Laseranwendungen in der Halbleiterindustrie

Les lasers TRUMPF usinent des produits reproductibles et de haute qualité destinés au secteur de l’électronique, même en très grandes séries. Ce sont plus d’un millier de lasers à impulsions ultracourtes de TRUMPF qui travaillent 365 jours par an dans les environnements de production du leader mondial du secteur. En fonction du champ d’utilisation, TRUMPF livre une solution machine ou différents paquets de technologie laser. Dans les deux cas, les clients profitent du vaste réseau de service après-vente international du Groupe TRUMPF.

Puces hautes performances du futur

TruFlow Laser-Amplifier für EUV-Anwendungen

Sans la technologie laser, la naissance de la microélectronique, base de nos ordinateurs et smartphones actuels, aurait été impensable. Les puces logiques et mémoire présentent en effet des structures de l'ordre du nanomètre qui ne peuvent être obtenues que grâce à des processus complexes d’exposition au rayonnement laser. L’approche conventionnelle basée sur le rayonnement laser UV généré par des lasers à excimère a désormais atteint ses limites. Pour obtenir des structures plus petites, des longueurs d’onde encore plus courtes, de l’ordre de l’ultraviolet extrême (EUV), sont nécessaires. Dans le cadre d’une collaboration intensive et de longue date avec le fabricant majeur de systèmes lithographiques, ASML, et le spécialiste des systèmes optiques, Zeiss, TRUMPF a travaillé à ce procédé de lithographie EUV et a développé un système laser CO2 unique au monde. A l’avenir, de nombreuses puces hautes performances contiendront ainsi une part de technologie TRUMPF.

Fabrication de puces

Platine mit Chips

Les générateurs de plasma de TRUMPF Hüttinger jouent également un rôle fondamental dans le processus même de fabrication des puces. De la qualité de l'alimentation électrique dépendent la qualité et la précision du plasma généré. A l'étape suivante, ce plasma est utilisé pour doper (implantation ionique), séparer (PECVD, ALD) ou enlever (décapage plasma) différentes matières pour la fabrication de puces semi-conductrices. Durant ce processus, des gaz nocifs pour l'environnement sont dégagés ; un système spécial intégré aux générateurs TRUMPF Hüttinger les épure efficacement, de manière à minimiser autant que possible l'empreinte CO2 de la production de semi-conducteurs.

Usinage de précision à froid des puces, packages et circuits imprimés

Laserbohren einer Leiterplatte mit einem Laser der TruMicro Serie 5000.

Après l’exposition et l’application de circuits sur les wafers en silicium, la chaîne de processus électronique se voit confrontée au prochain défi, à savoir la découpe des différentes puces. Pour obtenir des fentes de coupe aussi petites que possible et des bords de haute qualité, mais prévenir dans le même temps l’endommagement des puces sensibles aux influences thermiques, des lasers à impulsions ultracourtes de TRUMPF sont utilisés. Ceux-ci permettent l’usinage des matériaux sans effets thermiques indésirables et avec une précision extrême. Les lasers conviennent également à la découpe de modules sensibles (system-in-package), à l’usinage de circuits imprimés multimatériaux et au perçage de Microvias dans le silicium et le verre. Le secteur emploie également les lasers TRUMPF pour l’enlèvement ciblé par couches, la découpe de films et le marquage.

Tirage de cristaux

Zone Floating Process

La cristallogenèse synthétique constitue la base de la fabrication des semi-conducteurs, et ainsi le fondement des technologies de communication et de médias actuelles. Pour ce faire, des couches monocristallines croissent sur des substrats monocristallins d’une matière identique, la cristallographie restant la même. Le procédé est utilisé, entre autres, pour la fabrication de LED. Les générateurs à induction de TRUMPF Hüttinger permettent une répartition homogène et stable de la température grâce à une régulation rapide et précise des grandeurs initiales.

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