Ezen a weboldalon sütiket használunk. Ha továbbra is a sütik beállításának módosítása nélkül használja ezt a weboldalt, akkor abból indulunk ki, hogy Ön beleegyezik a sütik használatába.
Mikrobearbeitung mit TRUMPF Produkten

Mikromegmunkálás

A szilárdtest lézerrel való strukturálás és leválasztás sokáig alig volt ismert. Amióta mindenki a mikromegmunkálás kulcsszót emlegeti, ezek az eljárások egyre inkább az érdeklődés középpontjába kerülnek. Mivel a lézeres strukturálásnál és lézeres leválasztásnál a munkadarabok kis és a legkisebb dimenziókban kerülnek megmunkálásra.

Az eljárás szempontjából a strukturálás és leválasztás nagyon hasonló: a rövid lézerimpulzusok nagy impulzusteljesítménnyel olyan magas energiasűrűséget hoznak létre, hogy az anyag többnyire közvetlenül elpárolog (szublimál). Ennél a folyamatnál csak kevés olvadék keletkezik. Minden lézerimpulzus kis mélyedést hoz létre. Tipikusan néhány 10 mikrométer átmérőjű, és csak néhány mikrométer mély.

Mikrobearbeitung in der Photovoltaikbranche

Strukturálás

A strukturálás rendszeresen elrendezett geometriák létrehozását jelenti olyan felületekben, amelyek a műszaki tulajdonságaikat célzottan változtatják. Egy ilyen struktúra egyetlen eleme gyakran csak pár mikrométer nagyságú.

Lackabtrag mit Lasern der TruMicro Serie 7000

Lézersugaras leválasztás

A leválasztást többnyire a szerszám- és formagyártásban, valamint az elektronikában és félvezető technikában alkalmazzák. A lézer például fröccsöntő szerszámokban olyan háromdimenziós, részletes mélyedést hoz létre, amelyek formája később a fröccsöntésnél a műanyag munkadarabokban leképeződik. A lézer azonban vékony rétegeket is szelektíven le tud választani, például ellenállások trimmeléséhez vagy jelöléshez.

Laserbohren einer Leiterplatte mit einem Laser der TruMicro Serie 5000.

Fúrás

Az ütvefúrás, trepanáló és csavarfúrás közötti különbség: ütvefúrásnál a lézer fókusza fix. Ha több lézerimpulzus kezdő lyukat fúr, majd a lézer fókusza kör alakban mozog a furatban, hogy kibővítse azt, akkor trepanáló fúrásról beszélünk. A csavarfúrásnál sok lézerimpulzus kör alakban – mint egy csigalépcsőn – hatol egyre mélyebbre.

Specifikus alkalmazások

Hochgeschwindigkeitslaserschneiden von Glas
Üvegmegmunkálás

Üveg rendkívül precíz vágása

Mikrobearbeitung von Keramik
Kerámiamegmunkálás

A merev, kemény kerámia anyag lézermegmunkálása

Ezek a témák is érdekelhetik Önt

Rövid és ultrarövid impulzuslézer

Vágás, fúrás, leválasztás és strukturálás: a TRUMPF rövid és ultrarövid impulzus lézereivel korszerű szerszámot kap a mikromegmunkáláshoz.

Branchen, TRUMPF GmbH + Co. KG
Iparági megoldások

A TRUMPF számos iparág számára kínál személyre szabott megoldásokat és speciális berendezéseket, amelyek pontosan ismerik a speciális követelményeket és alkalmazásokat.

Oberflächenberarbeitung mit TRUMPF Laser
Felület megmunkálása

Az alkatrészek terheléssel szemben ellenállóvá tétele – ehhez is a lézert alkalmazzák. Ez a felületek keményítésében, az újraolvasztásban, valamint a bevonatolásban segít.

Érintkező

Értékesítés
Fax: 3629999101
E-mail
Szerviz & kapcsolat