Ezen a weboldalon sütiket használunk. Ha továbbra is a sütik beállításának módosítása nélkül használja ezt a weboldalt, akkor abból indulunk ki, hogy Ön beleegyezik a sütik használatába.

Üvegmegmunkálás

Hochgeschwindigkeitslaserschneiden von Glas

A lézerek felülmúlják az üvegvágás hagyományos, mechanikus eljárásait. Amíg az üveg mechanikus vágása a mikrorepedések és feszültségek általi strukturális sérülések elkerülése érdekében csak nagyon alacsony sebességgel valósítható meg, a lézer a kontaktmentes megmunkálás révén jelentősen gyorsabb megmunkálási időket ér el. Továbbá a hagyományos eljárásoknál a mechanikus komponensek kopása miatt rendszeres karbantartásra van szükség az egyenletesen jó minőség biztosítása érdekében. Ez a lézernél nem így van.

Az üveg vágására különösen az ultrarövid lézerimpulzusok alkalmasak, amelyek az üveget a nagyon magas csúcsintenzitások alapján problémamentesen meg tudják munkálni, és közben rendkívül magas vágásminőséget érnek el. A sugárforrás mellett az optimális sugárvezető is rendkívül fontos. A sugárvezető a sugártengely mentén is jó példa az optikai technológiák legújabb fejlesztéseire, amelyek optimális folyamatsebességet és ezzel összefüggésben gazdaságos üvegvágást tesznek lehetővé. A TRUMPF előzetes fejlesztése ezzel meghódította a sugárvezetés harmadik dimenzióját, amely a sugárnak az átlátszó anyag igényeihez való tökéletes méretre igazítását teszi lehetővé.

Flexible Geometrien beim Laserschneiden von Glas

A klasszikus módosítatlan lézersugárnál a legnagyobb intenzitás áll fókuszban, azaz jóval az anyag leválasztási küszöbén túl. Ezáltal rengeteg energia kárba megy. A sugárvezető alapvető szempontja a sugárintenzitás optimális elosztásának megtalálása, hogy javítsa az eljárás hatékonyságát. Ahelyett, hogy a legnagyobb intenzitást igen kis helyen a sugár fókuszában koncentrálnánk, a sugárintenzitás relatív egyenletesen a sugártengelyen keresztül kerül elosztásra a maximális hatékonyság elérése érdekében. Így a lézersugár előtolása (és ezzel az eljárás gazdaságossága is) több nagyságrenddel, másodpercenként vagy gyorsabban, akár 1 méterrel javítható.

Összefoglalás: az olyan lézerparaméterek megfelelő kiválasztása, mint az impulzusenergia, impulzusátfedési és ismétlési ráta, megakadályozza a mikrorepedések keletkezését, ezáltal nincs szükség körülményes utómegmunkálásra.

AnyagÜveg
Hagyományos eljárásMechanikus, vegyi marás
KihívásSérülésmentes megmunkálás
LézerTruMicro 5070/5270
Hullámhossz1030 nm/515 nm
Optikai rendszerSzkenner, fix optika
Max. impulzusenergia150 µJ
Sebesség3–1000 mm/s eljárástól és geometriától függően
ElőnySérülésmentes megmunkálás, nincs utómunka, nincs szerszámkopás a kontaktmentes megmunkálásnak köszönhetően , tetszőleges geometriák lehetségesek a legkisebb korrekcióval, rugalmasság 

Termékek

Érintkező

Értékesítés
Fax 3629999101
E-mail
Szerviz & kapcsolat