Ezen a weboldalon sütiket használunk. Ha továbbra is a sütik beállításának módosítása nélkül használja ezt a weboldalt, akkor abból indulunk ki, hogy Ön beleegyezik a sütik használatába.

Üvegmegmunkálás

Hochgeschwindigkeitslaserschneiden von Glas

A lézerek felülmúlják az üvegvágás hagyományos, mechanikus eljárásait. Amíg az üveg mechanikus vágása a mikrorepedések és feszültségek általi strukturális sérülések elkerülése érdekében csak nagyon alacsony sebességgel valósítható meg, a lézer a kontaktmentes megmunkálás révén jelentősen gyorsabb megmunkálási időket ér el. Továbbá a hagyományos eljárásoknál a mechanikus komponensek kopása miatt rendszeres karbantartásra van szükség az egyenletesen jó minőség biztosítása érdekében. Ez a lézernél nem így van.

Az üveg vágására különösen az ultrarövid lézerimpulzusok alkalmasak, amelyek az üveget a nagyon magas csúcsintenzitások alapján problémamentesen meg tudják munkálni, és közben rendkívül magas vágásminőséget érnek el. A sugárforrás mellett az optimális sugárvezető is rendkívül fontos. A sugárvezető a sugártengely mentén is jó példa az optikai technológiák legújabb fejlesztéseire, amelyek optimális folyamatsebességet és ezzel összefüggésben gazdaságos üvegvágást tesznek lehetővé. A TRUMPF előzetes fejlesztése ezzel meghódította a sugárvezetés harmadik dimenzióját, amely a sugárnak az átlátszó anyag igényeihez való tökéletes méretre igazítását teszi lehetővé.

Flexible Geometrien beim Laserschneiden von Glas

A klasszikus módosítatlan lézersugárnál a legnagyobb intenzitás áll fókuszban, azaz jóval az anyag leválasztási küszöbén túl. Ezáltal rengeteg energia kárba megy. A sugárvezető alapvető szempontja a sugárintenzitás optimális elosztásának megtalálása, hogy javítsa az eljárás hatékonyságát. Ahelyett, hogy a legnagyobb intenzitást igen kis helyen a sugár fókuszában koncentrálnánk, a sugárintenzitás relatív egyenletesen a sugártengelyen keresztül kerül elosztásra a maximális hatékonyság elérése érdekében. Így a lézersugár előtolása (és ezzel az eljárás gazdaságossága is) több nagyságrenddel, másodpercenként vagy gyorsabban, akár 1 méterrel javítható.

Összefoglalás: az olyan lézerparaméterek megfelelő kiválasztása, mint az impulzusenergia, impulzusátfedési és ismétlési ráta, megakadályozza a mikrorepedések keletkezését, ezáltal nincs szükség körülményes utómegmunkálásra.

AnyagÜveg
Hagyományos eljárásMechanikus, vegyi marás
KihívásSérülésmentes megmunkálás
LézerTruMicro 5070/5270
Hullámhossz1030 nm/515 nm
Optikai rendszerSzkenner, fix optika
Max. impulzusenergia150 µJ
Sebesség3–1000 mm/s eljárástól és geometriától függően
ElőnySérülésmentes megmunkálás, nincs utómunka, nincs szerszámkopás a kontaktmentes megmunkálásnak köszönhetően , tetszőleges geometriák lehetségesek a legkisebb korrekcióval, rugalmasság 

Termékek

TruMicro Serie 5000, Schnell und wirtschaftlich
TruMicro 5000 sorozat

Gyors és gazdaságos

TOP Cleave Optik, Hochgeschwindigkeitslaserschneiden von Glas
TOP Cleave vágási optika

Üveg nagy sebességű lézersugaras vágása

Érintkező

Értékesítés
Fax: 3629999101
E-mail
Szerviz & kapcsolat