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Mikrobearbeitung mit TRUMPF Produkten

Microlavorazione

Per lungo tempo strutturazione e asportazione con il laser allo stato solido sono rimaste quasi sconosciute. Soltanto quando tutti hanno iniziato a pronunciare la parola chiave "microlavorazione", questo processo ha iniziato a prendere sempre più piede. Con la strutturazione e l'asportazione con il laser, infatti, vengono lavorati pezzi di dimensioni piccole e piccolissime.

Dal punto di vista della tecnica procedurale, la strutturazione e l'asportazione sono parenti strette: impulsi laser brevi con potenze molto elevate generano densità d'energia tali da far praticamente vaporizzare (sublimare) direttamente il materiale. Questo processo genera soltanto una minima quantità di massa fusa. Ogni impulso laser produce una piccola cavità, che tipicamente misura alcune decine di micrometri di diametro e solo pochi micrometri di profondità.

Mikrobearbeitung in der Photovoltaikbranche

Strutturazione

Strutturare significa produrre geometrie disposte con regolarità nelle superfici, provocando la variazione mirata delle loro proprietà tecniche. L'unico elemento di una siffatta struttura spesso misura solo alcuni micrometri.

Lackabtrag mit Lasern der TruMicro Serie 7000

Ablazione laser

L'asportazione viene utilizzata prevalentemente nella costruzione di utensili e stampi, nell'elettronica e nella fabbricazione dei dispositivi a semiconduttore. Negli stampi, ad esempio, il laser produce cavità tridimensionali molto particolareggiare, le cui forme saranno riprodotte nel pezzo di plastica nel successivo stampaggio. Il laser può però anche asportare selettivamente strati sottili, ad esempio per livellare resistori o per applicare diciture.

Laserbohren einer Leiterplatte mit einem Laser der TruMicro Serie 5000.

Foratura

Differenza tra foratura a percussione, per trapanatura e foratura elicoidale: nella percussione il fuoco del laser rimane fisso su un punto. Quando più impulsi laser praticano un foro iniziale e il fuoco del laser compie successivamente orbite circolari sempre più grandi all'interno del foro per ampliarlo, si parla di trapanazione. Nella foratura elicoidale, molti impulsi laser avanzano in profondità con un movimento a elica, come su una scala a chiocciola.

Applicazioni specifiche

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Mikrobearbeitung von Keramik
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Branchen, TRUMPF GmbH + Co. KG
Soluzioni di settore

TRUMPF offre soluzioni adatte per molti settori e specialisti che ne conoscono esattamente le applicazioni e i requisiti specifici.

Oberflächenberarbeitung mit TRUMPF Laser
Lavorazione di superfici

Rendere i componenti resistenti alle sollecitazioni: anche per questo si utilizza il laser, che fornisce supporto nella tempra delle superfici, nella rifusione e nel rivestimento.

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