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Visual Elektronik

Elettronica

Nel progresso compiuto dalla microelettronica, velocità ed efficienza maggiori e dimensioni più contenute sono state possibili soltanto grazie alla tecnologia laser.

Due tra le più importanti particolarità del settore dell'elettronica sono la continua tendenza alla miniaturizzazione e le grandi dimensioni dei lotti. Grazie alla precisione che non conosce ancora rivali e alle buone opportunità di automazione, la tecnologia laser è in grado di offrire soluzioni industriali capaci di soddisfare questi requisiti. I laser TRUMPF svolgono un ruolo fondamentale nella produzione di chip per computer di ultima generazione. Il laser permette inoltre di realizzare numerose altre procedure, come il taglio e la foratura di wafer di silicio, circuiti stampati o interi moduli elettronici. I generatori TRUMPF Hüttinger forniscono inoltre energia di processo affidabile e precisa per i processi di rivestimento e incisione nella produzione di wafer di silicio.

Industria dei semiconduttori

Laseranwendungen in der Halbleiterindustrie

I laser TRUMPF lavorano prodotti riproducibili e di alta qualità, specificamente sviluppati per il settore dell'elettronica: anche in grandi lotti. Soltanto negli impianti di produzione dei leader mondiali di questo settore sono in funzione 24 ore su 24 e 365 giorni all'anno più di 1.000 laser a impulsi ultrabrevi di TRUMPF. TRUMPF fornisce una soluzione per ogni campo applicativo, che si tratti di macchine o di singoli pacchetti di tecnologia laser. In entrambi i casi i clienti beneficiano della rete di assistenza internazionale del Gruppo TRUMPF.

I chip ad alte prestazioni del futuro

TruFlow Laser-Amplifier für EUV-Anwendungen

Lo sviluppo della microelettronica e quindi i fondamenti su cui si basano i computer e gli smartphone di oggi sarebbero impensabili senza la tecnologia laser. I chip di logica e memoria presentano strutture dell'ordine di grandezza dei nanometri e possono essere prodotti soltanto tramite complessi processi di illuminazione con radiazione laser. L'approccio tradizionale con radiazione laser UV dei laser a eccimeri si sta rivelando sempre più limitato. In futuro le strutture più piccole potranno essere create soltanto con lunghezze d'onda ancora più corte, nel campo dell'ultravioletto estremo (EUV). Per molti anni e con particolare dedizione a questo processo, TRUMPF ha collaborato con ASML, il maggiore produttore di sistemi di litografia, e con lo specialista in sistemi ottici Zeiss, arrivando a sviluppare il primo sistema laser a CO2 del mondo. In futuro, dunque, troveremo un pezzo della tecnologia TRUMPF in numerosi chip ad alte prestazioni.

Produzione di chip

Platine mit Chips

I generatori di plasma di TRUMPF Hüttinger hanno un ruolo fondamentale anche nella produzione vera e propria di chip. La qualità delle alimentazioni elettriche definisce la qualità e la precisione del plasma generato. Questo plasma viene utilizzato nella fase successiva per l'impiantazione ionica, la dissociazione (PECVD, ALD) o rimozione (etching al plasma) di diversi materiali per la produzione di chip per semiconduttori. Durante questo processo vengono generati gas tossici per l'ambiente, che vengono però purificati efficacemente con uno speciale sistema integrato nei generatori TRUMPF Hüttinger. L'impronta ecologica legata alla CO2 nella produzione di semiconduttori è così contenuta al massimo.

Lavorazione di precisione a freddo di chip, pacchetti e circuiti stampati

Laserbohren einer Leiterplatte mit einem Laser der TruMicro Serie 5000.

Dopo i requisiti di luce e struttura dei circuiti sui wafer di silicio, nella catena di processo dell'elettronica si incontra quello della separazione in chip isolati. Per ottenere luci di taglio il più piccole possibile e un'elevata qualità dei bordi, ma anche per impedire che i chip sensibili vengano danneggiati dagli influssi termici, per la separazione vengono utilizzati laser a impulsi ultrabrevi di TRUMPF. Questi permettono di lavorare il materiale senza influssi termici indesiderati e di ottenere la massima precisione data appunto dalla lavorazione laser. Questi laser sono idonei anche per il taglio di moduli sensibili (System-in-Package), per la lavorazione di circuiti stampati in più materiali e per forare silicio e vetro con tecnologia microvia. In questo settore i laser TRUMPF sono inoltre utilizzati per l'asportazione mirata di strati, per il taglio di film e per la marcatura.

Cristallogenesi

Zone Floating Process

La crescita sintetica dei cristalli è la base su cui si fonda la produzione dei semiconduttori: ovvero la base dell'intera tecnologia della comunicazione e dei media. Con questa tecnica, strati monocristallini crescono su un substrato monocristallino dello stesso materiale, mantenendo così inalterata la disposizione cristallografica. Questo processo viene utilizzato tra l'altro nella produzione di LED. I generatori a induzione di TRUMPF Hüttinger permettono una distribuzione omogenea e stabile della temperatura grazie a una regolazione rapida e precisa dei parametri iniziali.

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