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セラミック加工

Mikrobearbeitung von Keramik

セラミックはマイクロ/精密技術にとって重要な材料であり、エレクトロニクス部品の製造などでは不可欠です。材料に対する要件は厳しくなっており、硬さと耐熱性の向上が求められています。しかしセラミックは硬さが増すにつれて脆くなるため、従来の製造方法では極めて加工しにくい材料です。亀裂や応力による部品強度の低下を防止するために、機械式プロセスでは加工速度を落とします。ツールはすぐに摩耗し、優れた部品品質を得るには多くの場合手間のかかる後処理が必要です。それに対して、レーザによる加工には明らかな利点があります。

総括: パルスエネルギー、パルスオーバーラップ率や繰り返し率などのレーザパラメータを適切に選択することで、極小亀裂の発生が防止され、手間のかかる後処理が不要になります。

材料セラミック
従来のプロセス機械式CO2レーザ
課題損傷の少ない加工
レーザTruMicro 5070
波長1030 nm
光学システムスキャナー
最大パルスエネルギー250 µJ
速度穴20個/s、5~20 mm/s
利点損傷の少ない加工、後処理なし、加工が非接触式であるためツールの摩耗なし、ごくわずかの補正で任意の形状が可能、柔軟性

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