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Laserschneiden mit TRUMPF Produkten

レーザカッティング/穴開け

レーザは多種多様な切断加工に対応可能です。その範囲は、極薄の半導体チップでのマイクロメートルレベルの精度が求められるカーフから、板厚30 mmの鋼板での品質切断にまで至ります。レーザー穴あけでは、レーザー光線により極小から比較的大きなサイズまでの穴が金属、プラスチック、紙と石に非接触で生み出されます。

レーザ光の特異性

レーザー光が持っている極めて特殊な特性は、レーザーをツールとして使用する際の前提条件となります。レーザー光は単色であるため、全ての光波が同じ波長を有しています。またレーザー光線では全ての光波が同じタクト (コヒーレンス) で振動しており、光波同士がほぼ並行に伸びています。そのためビームはごくわずかな程度にしか広がりません。レーザー光線のパワー密度は従来の光源よりはるかに高くなります。

レーザが製造ツールとして最適である理由

レーザー光線はガイドされ、成形されて集光された結果、理想的な製造ツールとなります。その他のプロセスでは強力なツールで巨大な力を板金に加えますが、レーザー光線では加工が非接触で行われるため摩耗がありません。レーザーでは極めて精密なコンタと構造を作成することが可能であり、材料の加熱は局所的にとどまります。加工品の残りの部分に対する熱負荷はゼロ又はごくわずかに抑えられます。このフレキシブルなツールにより、多種多様な形状とコンタを1台の機械で作り出すことが可能になります。

レーザによるカッティングと穴開けの具体的な方法

収束されたレーザー光線が加工品に当たると、材料は強く加熱され、溶解又は蒸発します。レーザー光線が加工品に完全に浸透すると、切断プロセスを始められるようになります。レーザー光線はパーツのコンタに沿って移動し、材料を連続的に溶融します。大抵の場合、溶融物はガス流によってカーフから下に向かって吹き飛ばされます。このカーフの幅は、収束されたレーザー光線自体の幅とほとんど変わりません。レーザー穴あけでは、パワー密度の高い短レーザーパルスが材料を溶融して蒸発させます。溶融物は、その際に発生した高圧によって穴から除去されます。

様々な切断方法の多様性をご覧ください

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