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Laserschneiden mit TRUMPF Produkten

レーザカッティング/穴開け

Der Laser bewältigt unterschiedlichste Schneidaufgaben. Sie reichen von der mikrometergenauen Schnittfuge im hauchdünnen Halbleiterchip bis zum Qualitätsschnitt im 30 Millimeter dicken Stahlblech. Beim Laserbohren erzeugt der Laserstrahl berührungslos feinste bis größere Löcher in Metallen, Kunststoffen, Papier und in Steinen.

勤務領域

レーザ光の特異性

レーザ光は極めて特殊な特性を持っており、ツールとして使用するための必要条件を満たしています。レーザ光は単色であるため、全ての光波が同じ波長を有しています。またレーザ光線では全ての光波が同じタクト (コヒーレンス) で振動しており、光波同士がほぼ並行に伸びています。そのためビームはごくわずかな程度にしか広がりません。レーザ光線の出力密度は従来の光源よりはるかに高くなります。

レーザが製造ツールとして最適である理由

レーザ光線はガイドされ、成形されて集光された結果、理想的な製造ツールとなります。その他のプロセスでは強力なツールで巨大な力を板金に加えますが、レーザ光線では加工が非接触で行われるため摩耗がありません。レーザでは極めて精密なコンタと構造を作成することが可能であり、材料の加熱は局所的にとどまります。製品の残りの部分に対する熱負荷はごくわずかであるかゼロです。このフレキシブルなツールにより、多種多様な形状とコンタを1台の機械で作り出すことが可能になります。

レーザによるカッティングと穴開けの具体的な方法

集光されたレーザ光線が加工品に当たった箇所では材料が高温に加熱されるため、材料は溶けて気化します。ビームが加工品を完全に貫通した瞬間に、切断プロセスを開始することができます。レーザ光線は加工品のコンタに沿って移動し、材料を連続的に溶かします。多くの場合、ガス流がカーフから溶融物を下に向かって吹き出します。カーフの幅は集光されたレーザ光線の幅とほぼ変わりません。レーザ穴開けでは出力密度の高い短レーザパルスが材料を溶かして気化させます。その際に発生する高圧により、穴から溶融物が押し出されます。

様々な切断方法の多様性をご覧ください

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