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パッシブスパッタリング (PVD法)

弾き飛ばして新しい膜を生成

Ideal für Großflächenbeschichtung

PVD技術 (Physical Vapor Deposition: 物理蒸着法) では、多種多様な品質の素材にマイクロメートル単位の薄膜を蒸着します。この工程では、蒸着する膜材料からなる材料ブロックを真空状態で物理的に気化させます。そこで発生した混合ガスに含まれる原子が基板上に堆積します。プラズマベースのPVDプロセスでは、イオンを照射してカソードを弾き飛ばします。この弾き飛ばしを利用したいわゆるスパッタリング法は、室温であっても実現可能です。PVDプロセスは弾き飛ばし、拡散そして成膜という3段階に区分されます。

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Dr. Daniel Krausse
プラズマRF
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