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銅溶接でのスパッタは発生しません! | TRUMPF
TRUMPF 銅溶接 アプリケーション例

銅接合 – いくつかの課題を含むアプリケーション

銅製の部品は、Eモビリティ、エレクトロニクス、宝飾・時計業界など、多くの業界で重要な役割を果たしています。反射率の高い材料を溶接する場合、常に質の高い溶接シームを実現することと、スパッター発生をわずかに保つという2つの中心的な課題があります。まさにこうした場面でレーザーが必要となります。非接触式のツールを使用すると、完全に再現可能かつ高い電気伝導率を備えた強度の高い接合が可能になります。また、TIG溶接とは異なり、部品をさらに重くする追加材料は必要ありません。

スパッターがほぼ発生せず安定した銅溶接

銅の溶接方法には、どのようなものがありますか?

TIG溶接、はんだ付け、ネジ止め – レーザーによる銅溶接には、代替方法と比較してどのような利点があるのですか?

再現可能

TIG溶接、ネジ止め、ソフトはんだ付けと比べてレーザーを使用した場合は、追加材料なしで均一な溶接シームを生成することができます。

高品質

レーザーによる銅溶接では、最適化された溶融槽のダイナミクスにより細孔形成が抑制されます。スパッターが効果的に削減されます。

フレキシブル

グリーンのレーザーは、材料表面の特性に左右されることなく均一で高い品質の溶接シームを提供します。

安定

銅とアルミニウムの接合部分の溶接では、材料の混合 (金属間相) を最小限に抑えることができるため、高い機械的安定性と電気伝導率を実現します。

非接触

レーザーは、摩耗のない非接触ツールです。部品が汚れたり損傷したりすることはありません。

アプリケーション例

TruLaser Station 7000 自動車アプリケーションのレーザー溶接

パワーエレクトロニクス向けの銅接合

電子コンポーネントでは、ハウジングの小型化と性能要件の高まりに伴い、銅製部品の接合技術に対する要件も高まっています。グリーンのパルスレーザーは、これらの素材を高い再現性で溶接しており、その際に発生するスパッターは、表面の特性に全く左右されることなく皆無に等しいレベルに抑えられます。

TRUMPF 銅溶接 セルコネクタアプリケーション

セル接点 (バスバー) 向けの混合接合

熱に弱いバッテリーセルには、非接触で低い入熱量で加工作業を行うレーザーが理想的です。素材に機械的な負荷がかかることはありません。入熱が局所的で、入熱量も低いため、高精度で歪みのない継目が得られます。

TRUMPFレーザーによるバッテリーセルの製造

バッテリーケースとセル結合部の溶接

お客様はTRUMPFレーザーを使用して、銅及びアルミニウム製のバッテリーケースとセル結合部を、容易に正確な継目で溶接しています。それにより、小型化と高性能化が進むセルをバッテリーブロックに統合することが可能になります。また、複数のセンサーから成る包括的なシステムによって溶接シームの品質が監視され、正確な溶接深さが保証されます。

TRUMPF 銅溶接 ヘアピン

電気モータ向けのエアピン溶接

ヘアピン溶接では、短パルスレーザーが下にある銅を損傷することなく絶縁ラッカー層を除去します。レーザー溶接プロセスは再現性が高いため、ユーザーは正確で一定して強度が高く、優れた電気伝導率を有する接合部を大量生産で実現しています。

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