DCB (Direct Copper Bondings、直接銅接合) 基板は、接触面を介して機能的に接続する必要のある電子回路やシステムのコンポーネントです。 それらの特殊な構造 (銅コーティングを施したセラミック) は、熱負荷によるコーティングの剥離がなく、セラミック自体を損傷してはいけないことから、非常に敏感な接触を実現しています。 グリーンのレーザー波長とそれに関係する銅の高い吸収率により、感応性の高い基板上に恒久的な電気接点を生成することができます。その際、DCB基板は完全に無傷のままです。

TRUMPFレーザーは、最新の電子パワーユニット及び制御ユニットの極めてコンパクトな設計を可能にします。片側からアクセス可能な堅牢なプラスチックハウジングの最終的な接合ステップとして、精密ツールであるレーザーを用いて内部接点を確実に溶接することができます。 はんだ付け、スポット溶接、コネクタ接続などの代替方法では、はるかに多くの接合箇所のスペースが必要となります。レーザーは、スパッターの発生を最小限に抑え、狭いスペースでも隣接する敏感な部品に影響を与えることなく、様々なタイプの接触を可能にします。

外部接続接点のレーザ溶接により、ねじ接続と比較して、電気自動車などの周囲環境下でIGBT基板をはるかにコンパクトに取り付けることができます。 しかし、これらの接触接続部を溶接する際には、部品内部に伝導されることがある、発生した入熱量が最小限に抑えられるように注意をする必要があります。このような方法では、敏感な電子機器を損傷することはありません。 これを可能にしたのは高い溶接速度 (区間エネルギーの低減) とTRUMPFのBrightLine Weldテクノロジであり、スパッターを効果的に防止し、部品をコンタミネーションから保護します。