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TruDisk 1020
TruDisk 1020
ディスクレーザ

グリーンの波長を持つTruDisk

TruDisk 1020のグリーンのCWレーザーでは、銅で最高品質の線状溶接シームを、スパッターの発生をほぼゼロに抑えながら高い再現性で生み出すことができます。

ディスクレーザ

グリーンの波長を持つTruDisk

TruDisk Pulse 421のパルスグリーンレーザーでは、銅でスポット溶接を的確な位置にスパッターの発生を抑えながら高い再現性で生み出すことができます。

TruDisk 1020
TruDisk 1020
ディスクレーザ

グリーンの波長を持つTruDisk

グリーンレーザーによる加工

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銅溶接用のグリーンレーザー光

グリーンの波長では、材料表面の特性に左右されることなく、銅やその他の高反射材を効率的かつ高品質に、しかも極めて生産的に溶接することができます。スパッターの発生は最小限に抑えられます。同時に、最大限の再現性というメリットも得られます。スポット溶接であれシーム溶接であれ、グリーンレーザー光では熱伝導溶接と溶接深さが一定の深溶け込み溶接が確実に実現します。さらにTRUMPFでは、定評のあるTruDiskディスクレーザー技術、複数の光ファイバーレーザー出力箇所、加工光学ヘッドと高度なセンサーに基づいたフルパッケージが調節済みで提供されることもユーザーにとっての利点です。

最高品質

グリーンレーザーがスパッターの発生がごくわずかな高品質銅溶接の基礎となります。

どのような表面特性にも対応

研磨、酸化処理や研削などの表面処理方法の種類を問わず、グリーンのレーザー光により卓越した仕上がりが常に得られます。

自由自在な選択が「グリーン」でも可能

グリーンのレーザー光であっても、パルスレーザー又はCWレーザーから選択して、自分の要件に最適に合わせることができます。

最大限の再現性

安定した熱伝導溶接と溶接深さが一定の深溶け込み溶接からメリットが得られます。

ロバストで高信頼性

TRUMPFの定評のあるディスクレーザー原理が採用されているため、極めて高い安定性が確実に得られます。

最小限の入熱量

銅への入熱量がわずかであるため、部品の歪みが最小限に抑えられるというメリットが得られ、周辺のプラスチックコンポーネントの変形が防止されます。

TruDisk 1020では、高反射材の熱伝導溶接と深溶け込み溶接が卓越した品質と高い送り速度で実現します。
特に銅の深溶け込み溶接では、大量のスパッターが発生するケースが頻繁にあります。ですがTruDisk Pulse 421ではその心配がありません。どのような表面特性であっても、クリーンで高品質の仕上がりが得られます。
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グリーンレーザー波長のTruDiskグラフ

グリーンの波長は銅に極めて吸収されやすい特性を持っており、室温での吸収率は赤外線の6倍にもなります。従って、グリーンの波長を持つTruDiskを使用すれば、銅を安定性が極めて高い状態でスパッターの発生をほぼゼロに抑えながら溶接することが可能になります。その際には、溶接シームと溶接した部品自体の品質に対する最高レベルの要件が満たされます。

グリーンの波長を持つTruDisk、銅溶接
TruDisk 1020

レーザー出力が1 kWのディスクレーザーTruDisk 1020は、グリーンの波長では現時点で最高の出力を誇るレーザーです。それと同時に、ビーム品質が2 mm*mradと高く、レーザー出力箇所が最大2つあることも、ユーザーにとってのメリットです。CWレーザーは、安定した熱伝導溶接と溶接深さが一定の深溶け込み溶接を実現する上で最適です。しかも送り速度が高く、表面特性に左右されることが全くありません。

TruDisk Pulse

高出力パルスレーザTruDisk Pulseで、銅などの高反射材料を効率的に溶接することができます。吸収率が最適であり、4 kWの高いパルスピーク出力とミリ秒レベルのパルス時間が両立しているため、スポット溶接及び短いシーム溶接で比類のない加工結果が得られます。

グリーンの波長を持つTruDisk
定評のあるディスクレーザー技術

TRUMPFのTruDiskレーザーは、安定性、信頼性と工業用途での適性に極めて優れています。既に12,000台を超えるディスクレーザーが世界中で使用されています。TRUMPFはレーザー、光ファイバー、焦点合わせ光学ユニットとセンサーから成る比類のないフルパッケージを、グリーンの波長向けに開発してテストした上で提供しています。

TruDisk 1020による銅フィルムの熱伝導溶接

TruDisk 1020による銅フィルムの熱伝導溶接

TruDisk 1020は銅フィルムと薄い銅板の熱伝導溶接を高い送り速度で確実に行う工程に最適です。この画像には、送り速度10 m/minでの溶接で生み出された表ビードとシームの研磨断面が写っています。

グリーンの波長を持つTruDisk、ダイレクトカッパーボンド (DCB)

ダイレクトカッパーボンド (DCB)

グリーンの波長を持つTruDiskは薄い材料も、下部構造に影響を与えることなく溶接します。この利点を活用して、例えば基板上にある銅導体路に、その下にあるセラミックを損傷することなく、テープやワイヤを使用して接触することができます。

グリーンの波長を持つTruDisk、様々な表面の溶接

様々な表面

グリーンの波長を持つTruDiskでは、515 nmの波長の効果でプロセスの安定度が高まるため、銅の溶接が表面特性に左右されることなく一定品質で実現し、生産において高い加工安定性が保証されます。しかも、表面特性をサンドブラストや錫めっきなどの方法で均一化する準備作業は、多くの場合必要ありません。

レーザ溶接された電気接点

TruDisk Pulseでは、デリケートな電子部品であっても確実に溶接することができます。赤外レーザと比較して、グリーンの波長ではスパッタを95 %以上削減することが可能です。これにより、短絡とそれに伴う部品の故障が効果的に防止されます。

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TruDisk 1020
TruDisk Pulse 221
TruDisk Pulse 421
レーザーパラメータ    
LLK 長さ 10 mの場合の加工品のレーザ出力 1000 W 200 W 400 W
定格出力時の電源安定性タイプ ± 1 % アクティブパワーコントロール - -
連続的に調整可能な出力範囲 30 W アクティブパワーコントロール - -
LLK 長さ 10 mの場合の最大パルスピーク出力 - 2 kW 4 kW
LLKの長さ 10 mの場合の最大パルスエネルギー - 20 J 40 J
最大デューティ比 - 10 % 10 %
調節可能なパルス時間 - 0.3 ms - 50 ms 0.3 ms - 50 ms
LLKへの入力におけるビーム品質 4 mm▪mrad 4 mm▪mrad 4 mm▪mrad
LLK の後の出力鏡における開口数 0.1 0.1 0.1
波長 515 nm 515 nm 515 nm
レーザ光ケーブル最小直径 100 μm 100 μm 100 μm
構成    
1340 mm 1340 mm 1340 mm
高さ 1430 mm 1430 mm 1430 mm
深さ 725 mm 725 mm 725 mm
最大レーザ光ケーブル数 2 2 2
設置状況    
保護タイプ IP54 IP54 IP54
周辺温度 10 °C - 50 °C 10 °C - 50 °C 10 °C - 50 °C
アクティブレーザ出力制御

マニュアル制御に代わり、グリーンの波長を持つTruDiskの出力をリアルタイムで制御することが可能です。アクティブレーザ出力制御がレーザ出力を誤差+/- 1 %の範囲内に安定させることで、プロセスは周辺環境の変化に影響されることなく一定に保たれます。レーザの使用期間中すべてにおいて、市場で最高とされる出力安定性が保たれます。

豊富なインタフェースにより簡単に統合可能

TruDiskレーザを機械または生産ラインに設置する時には、インタフェースが大きな役割を果たします。そのためTRUMPF固体レーザでは、あらゆる一般的なフィールドバスシステムに対応するインタフェースを提供しています。その他の入手可能な装備: リアルタイムインタフェース、パラレルデジタルI/O、プロセスセンサー用インタフェース、OPC UA ソフトウェアインタフェース、アナログ入力カード、高度なTRUMPF光学ユニット用インタフェース。

リモートサービス

異常時にはTRUMPFのサービスエキスパートが、リモート接続を介してレーザ装置に主体的に手を加えます。多くの場合、こうして異常を直接解決するか、スペアパーツが届くまで生産を継続できるようにレーザ装置の構成を変更します。このため最大限の可用性を実現できます。

TruDiodeと併用可能な固定光学系
加工光学ヘッド/光ファイバーの冷却

加工光学ヘッド及び光ファイバーは、レーザの冷却水を介して簡単かつ快適に冷却することができます。そのため、別の冷却装置は必要ありません。

高度に制御された加工品

独自のインタフェースを介して、高度な光学ユニットをレーザ装置と同期化することができます。それにより、スキャナー光学系PFOなどを、用途に合わせて最適に利用することができます。加工光学ヘッドのプログラミングは、レーザ制御ユニットを介して快適に行うことができます。PCやコントローラを追加する必要はありません。

TRUMPFレーザーネットワーク

レーザネットワークに、それぞれ最大2つのワークステーションを持つ単一又は複数のレーザを結合することができます。その際レーザは出力を複数のステーションに分割するか、交互に各ステーションにフル出力を供給します。その結果、溶接やカッティングなどの異なるアプリケーションを相互に組み合わせることも可能になります。

グリーンの波長を持つTruDisk、フレキシブルな統合型ビームガイド
フレキシブルな統合型ビームガイド

レーザでのフレキシブルな設計ができるように、ビームガイドは多くの選択肢が用意されています。プラグ&プレイにより、光ファイバーを様々なワークステーションに極めて簡単に接続することができます。その際には、最大2つある光ファイバー接続口の数を選択します。レーザ出力は柔軟に照射口に分配することができます。こうして、複数のワークステーションでレーザ出力が分割された状態で同時に稼働するか、順々に100%のレーザ出力で稼働することになります。

Weld Assist

データベースWeldAssistでは、様々な材質と焦点直径用の溶接パラメータが提供されています。これにより、レーザーアプリケーションの変更が頻繁に行われる場合でも簡単にセットアップできるようになります。

TruControl

TruControlは、迅速で簡単な操作を可能にするTRUMPF固体レーザ向けの制御ソフトウェアです。パルス波形は個々のアプリケーションに合わせてプログラミングすることができます。レーザ出力はリアルタイムで制御され、加工結果は極めて高い再現性が保証されます。オプションのデータ保管モジュールには、品質に関連する全データを記録するため、生産製品の重要な品質データを長年経過した後も追跡することができます。

外部コントローラがある場合、TruControlは一般的なインタフェースを介してそれらと通信します。入力は操作パネルのタッチスクリーン又はパネルPCを介して行われます。イーサネットを介してレーザ装置をネットワークに組み込み、複数のPCを接続することが可能です。

画像処理

TRUMPFの画像処理VisionLineは部品の特徴を検出し、確実に正しい場所を溶接するようにします。

TRUMPFでは、レーザから加工品に至るまで、ビームガイドに必要となるあらゆるコンポーネントを提供しています。この他、様々な焦点合わせ光学ユニットも提供してしており、これらの光学部品の精度と信頼性は長年にわたり産業分野で実証されています。光学ユニットは、スタンドアロン型加工ステーションあるいは生産ライン内のどちらにも簡単に統合することができます。そのモジュール式構造により、光学ユニットはレーザタイプ及び様々な加工状況に適合させることができます。

焦点合わせ光学ユニット

グリーンの波長によるCWレーザー溶接であれパルスレーザー溶接であれ、TRUMPFの堅牢な焦点合わせ光学ユニットにより、高品質の加工結果を確実に得ることができます!

スキャナー光学系PFO 20
PFO 20

スキャナー光学系PFOによる溶接と穴開け

スキャナー光学系

リモート加工に理想的な光学ユニット。

スキャナー光学系PFO 20
PFO 20

スキャナー光学系PFOによる溶接と穴開け

国によっては、この製品ラインナップと製品情報が異なる場合があります。技術、装備、価格及び提供アクセサリーは変更されることがあります。 現地担当者に問い合わせて、国内で製品を入手できるかどうかを確認してください。

脚注
  • 他の光学構成をお求めの場合には対応いたします。

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