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TruDisk Pulse、効率的な銅溶接
TruDisk Pulse、効率的な銅溶接
パルスレーザ

TruDisk Pulse

TruDisk Pulse: 効率的な銅溶接

TruDisk Pulseの共振器内部での第二高調波発生
TruDisk Pulseの共振器内部での第二高調波発生
パルスレーザ

TruDisk Pulse

第二高調波発生によるグリーンレーザの発生

銅溶接用のグリーンレーザ

高出力パルスレーザTruDisk Pulseで、銅などの高反射材料を効率的に溶接することができます。吸収率が最適であり、4 kWの高いパルスピーク出力とミリ秒レベルのパルス時間が両立しているため、スポット溶接及び短いシーム溶接で比類のない加工結果が得られます。従ってレーザは、電子/電気工学分野での使用に打って付けであると言えます。TruDisk Pulseは実績のあるディスクレーザテクノロジに基づいています。

最適な吸収

多くの高反射性の材料、特に銅では、赤外レーザよりもグリーンレーザの方がはるかに良く吸収されます。

低スパッタ溶接

均一加熱によって溶融池が安定しているため、スパッタを低減できます。

安定した加工結果

溶接プロセスが安定しているため、溶接スポット径が一定に保たれ、均一な溶接深さが得られます。

酸化、サンドブラスト又は高度な研磨加工にも対応

材料ロットよって加工結果はほとんど変動しません。

TruDisk Pulse 421では銅の溶接において、材料の表面特性に左右されることなく、スパッタのない安定した加工結果が得られます。
制御装置のレーザ溶接された電気接点
グリーンレーザーよる高ピークパワー

溶接中のスパッタはエレクトロニクス製品及び電気工学製品において、短絡又は溶接シームでのピットの原因となります。TruDisk Pulseは吸収率が最適であるため、このリスクが低下します。材料は均一に加熱され、その結果として溶融池が安定します。スパッタはほとんど発生しません。そのため不良品が大幅に減少し、設備の清掃サイクルを長くすることができます。

レーザ溶接での高い再現性
極めて高い再現性

部品の再現性が、グリーンレーザにより著しく向上します。同質の溶接スポットが次々と打たれていきます。赤外レーザとは異なり、グリーンレーザでは銅部品が常に同じ流れで極めて均等に加熱されます。その結果、非常に正確な溶接深さが絶対的な信頼性で得られます。またTruDisk Pulseでは、反射光耐性に特に優れているレーザ装置のディスクレーザ構造に、アクティブレーザ出力制御が標準装備されていることも、良好な加工結果に貢献しています。アクティブレーザ出力制御は、出力をパルスごとにリアルタイムで制御します。

TruDisk Pulse、グリーンレーザのスポット溶接中

均等なスポット溶接

TruDisk Pulseのスポット溶接は、スパッタの発生が特に少なく、再現性の極めて高い結果が得られます。溶接スポットの直径と深さは加工を通して均一に保たれます。

TruDisk Pulse、レーザ溶接による2つのカッパーの直接接合

ダイレクトカッパーボンディング (DCB)

TruDisk Pulseは薄い材料も、下部構造に影響を与えることなく溶接します。この利点を活用して、例えば基板上にある銅導体路に、その下にあるセラミックを損傷することなく、テープやワイヤを使用して接触することができます。

レーザ溶接された銅のシート

様々な表面

TruDisk Pulseは波長515 nmにより、表面特性に左右されることなく一定品質で銅を溶接し、生産において高い加工安定性が保証されます。しかも、表面特性をサンドブラストや錫めっきなどの方法で均一化する準備作業は、多くの場合必要ありません。

制御装置のレーザ溶接された電気接点

レーザ溶接された電気接点

TruDisk Pulseでは、デリケートな電子部品であっても確実に溶接することができます。赤外レーザと比較して、グリーンの波長ではスパッタを95 %以上削減することが可能です。これにより、短絡とそれに伴う部品の故障が効果的に防止されます。

TruDisk Pulse 221
TruDisk Pulse 421
レーザーパラメータ    
LLK 長さ 10 mの場合の加工品のレーザ出力 200 W 400 W
LLK 長さ 20 mの場合の加工品のレーザ出力 - 380 W
LLK 長さ 10 mの場合の最大パルスピーク出力 2 kW 4 kW
LLKの長さ 10 mの場合の最大パルスエネルギー 20 J 40 J
最大デューティ比 10 % 10 %
調節可能なパルス時間 0.3 ms - 50 ms 0.3 ms - 50 ms
LLKへの入力におけるビーム品質 4 mm▪mrad 4 mm▪mrad
LLK の後の出力鏡における開口数 0.1 0.1
波長 515 nm 515 nm
レーザ光ケーブル最小直径 100 μm 100 μm
構成    
1340 mm 1340 mm
高さ 1430 mm 1430 mm
深さ 725 mm 725 mm
最大レーザ光ケーブル数 2 2
設置状況    
保護タイプ IP54 IP54
周辺温度 10 °C - 50 °C 10 °C - 50 °C
TruControlコントローラ

TruControl

TruControlはTRUMPF固体レーザ向けの迅速で操作しやすいコントローラです。レーザ出力をリアルタイムで制御し、再現性のある結果を実現します。追加モジュールはTruFiberの要求に合わせた専用設計です。例えばCutAssistは、レーザパラメータをガイド装置の速度に合わせて自動調整します。製品のトレーサビリティを保証するために、データ保管モジュールに品質に関連する全データを記録します。

外部コントローラがある場合、TruControlは一般的なインタフェースを介してそれらと通信します。入力は操作パネルのタッチスクリーン又はパネルPCを介して行われます。イーサネットを介してレーザ装置をネットワークに組み込み、複数のPCを接続することが可能です。

TRUMPFでは、既存の固体レーザをお客様の設置状況や動作状況に柔軟に適合させることができます。これはあらゆるビームガイドコンポーネント及び制御で実施できます。様々な光学ユニット用のインタフェースは、すでに最初から装備されています。コストを削減するため、このレーザ装置は複数のワークステーションを同時に供給することもできます。TRUMPFリモートサービスは、場所や時間を問わず、お客様の設備稼働率を確保するためのサポートとなります。

フレキシブルな統合型ビームガイド装置

レーザによるフレキシブルな設計を実現するため、ビームガイドは多くのオプションから選択できます。プラグ&プレイにより、光ファイバーを様々なワークステーションに簡単に接続することができます。その際には、最大2つある光ファイバー接続口の数を選択します。レーザ出力は柔軟に照射口に分配することができます。こうして、複数のワークステーションがレーザ出力が分割された状態で同時に稼働するか、順々にフルレーザ出力で稼働することになります。モジュール構造になっているため、レーザ出力も照射口の数も現場で随時後付けすることができます。

TRUMPFレーザネットワーク

レーザネットワークに、それぞれ最大2つのワークステーションを持つ単一又は複数のレーザを結合することができます。その際レーザは出力を複数のステーションに分割するか、交互に各ステーションにフル出力を供給します。その結果、溶接やカッティングなどの異なるアプリケーションを相互に組み合わせることも可能になります。

便利でフレキシブルな制御

異常時にはTRUMPFのサービスエキスパートが、リモート接続を介してレーザ装置に主体的に手を加えます。多くの場合、こうして異常を直接解決するか、スペアパーツが届くまで生産を継続できるようにレーザ装置の構成を変更します。このため最大限の可用性を実現できます。

豊富なインタフェースにより簡単に統合可能

TruDisk Pulseレーザを機械または生産ラインに設置する時には、インタフェースが大きな役割を果たします。そのためTRUMPF固体レーザでは、あらゆる一般的なフィールドバスシステムに対応するインタフェースを提供しています。その他の入手可能な装備: リアルタイムインタフェース、パラレルデジタルI/O、プロセスセンサー用インタフェース、OPC UA ソフトウェアインタフェース、アナログ入力カード、高度なTRUMPF光学ユニット用インタフェース。

スキャナー光学系PFO 33
高度に制御された加工品

独自のインタフェースを介して、高度な光学ユニットをレーザ装置と同期化することができます。それにより、スキャナー光学系PFOなどを、用途に合わせて最適に利用することができます。加工光学ヘッドのプログラミングは、レーザ制御ユニットを介して快適に行うことができます。PCやコントローラを追加する必要はありません。

加工光学ヘッド/光ファイバーの冷却

加工光学ヘッド及び光ファイバーは、レーザの冷却水を介して簡単かつ快適に冷却することができます。そのため、別の冷却装置は必要ありません。

WeldAssist

データベースWeldAssistでは、様々な材質と焦点直径用の溶接パラメータが提供されています。これにより、レーザアプリケーションの変更が頻繁に行われる場合でも簡単に調整できるようになります。

TRUMPFセンサーにより、常に効率的かつ経済的に製造することができます。レーザ製造の全プロセスを監視し、プロセスの安全性を保つために重要な役割を果たすセンサー製品VisionLine、CalibrationLine、または統合されたパイロメーターにより、安定したプロセスを確保できます。測定時でも加工は引き続き行われ、中断させる必要はありません。それにより貴重な生産時間が節約されます。

画像処理

TRUMPFの画像処理VisionLineは部品の特徴を検出し、常に正しい場所を溶接するよう保証します。

画像処理システム、VisionLine Basic
VisionLine Basic

レーザの焦点にレチクルが設けられているデジタルカメラ画像は、加工品の観察やティーチングの際のサポートとなります。

キャリブレーションツール

TRUMPFのキャリブレーションツールCalibrationLineは、部品の焦点位置とレーザ出力を個別に定義可能な一定の間隔で点検及び修正します。

CalibrationLine Focusは、加工品の焦点位置がまだ規定値と一致しているかを点検します。
CalibrationLine Focus

焦点位置の定期点検

レーザとレーザシステム – 完璧な組み合わせ レーザ装置は、TRUMPFレーザシステムの要件に合わせて最適に調整されています。多数のバリエーションやオプションの中からお選びいただけます。お客様のタスクに合わせて正確にカスタマイズされた設備を実現できます。もちろん、当社のレーザをお客様の生産ラインに直接統合することも可能です。

TRUMPFでは、レーザから加工品に至るまで、ビームガイドに必要となるあらゆるコンポーネントを提供しています。この他、様々な焦点合わせ光学ユニットも提供してしており、これらの光学部品の精度と信頼背は長年にわたり産業分野で実証されています。光学ユニットは、スタンドアロン型加工ステーションあるいは生産ライン内のどちらにも簡単に統合することができます。そのモジュール式構造により、光学ユニットはレーザタイプ及び様々な加工状況に適合させることができます。

焦点合わせ光学ユニット

TRUMPFの堅牢な焦点合わせ光学ユニットにより、溶接、切断、削剥、加熱や穴開けなどを問わず、高品質の加工結果を確実に得ることができます!

固体レーザによる溶接用の焦点合わせ光学ユニットBEO D35
BEO D35

切断と溶接に多種多様に使用可能で、キロワット範囲にまで対応可能。

観察用カメラ、クロスジェットとリニアノズルを搭載した焦点合わせ光学ユニットBEO D70
BEO D70

長い作業距離と小さい焦点直径を両立

スキャナー光学系

リモート加工に理想的な光学ユニット

スキャナー光学系PFO 20
PFO 20

スキャナー光学系PFOによる溶接と穴開け

国によっては、この製品ラインナップと製品情報が異なる場合があります。技術、装備、価格及び提供アクセサリーは変更されることがあります。 現地担当者に問い合わせて、国内で製品を入手できるかどうかを確認してください。

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