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TruMark 3000シリーズ、材料とアプリケーションのオールラウンダー
TruMark 3000シリーズ、材料とアプリケーションのオールラウンダー
マーキングレーザ

TruMark 3000シリーズ

材料とアプリケーションのオールラウンダー

オールラウンドなラベラー

TruMark 3000シリーズは、マーキングレーザが統合に必要とする全てを提供します。一般的な全波長向けレーザの中から選択できます (IR / 赤外線、緑外線、UV / 紫外線)。レーザは、最大100 kWまでのパルスピーク出力及び高いパルス間安定性を特長としています。このためTruMark 3000シリーズは、多くのアプリケーション範囲と材料をカバーします。モジュール式構造であるため、マーキングレーザはお客様の要件に理想的に適合させることができます。極めて快適: TruMark 3000シリーズは非常にコンパクトであるにも関わらず、レーザヘッドにはソフトウェア制御の焦点調整機能、パイロットレーザ、機械的なビームトラップが統合されています。

優れたマーキング品質

優れたビーム質、高いパルス間安定性、高いパルスピーク出力、そして短いパルス。

簡単な統合

コンパクトな寸法とモジュール式構造により簡単に統合可能です。

材料に柔軟

多くの材料に対応する様々な波長 (赤外線、緑外線、紫外線)。

高い可用性

保護等級IP 54、空冷式、電気コンポーネントと光学コンポーネントを厳密に分離。

迅速に作業を処理

控えめの出力と高いパルスエネルギーで、さらに生産的に作業を行うことができます。

内部焦点位置制御

可変ビーム拡大により、焦点位置を素早く移動可能。

TruMark 3000シリーズのコンパクトな寸法
コンパクトな寸法

空冷機能付きTruMark 3000シリーズの革新的なデザインは、そのコンパクトさを特長としています。電源ユニットはスイッチキャビネットの中に簡単に納まります。

TruMark 3000シリーズの高性能マーキングレーザ
高効率で高性能

TruMark 3000シリーズは、最大100 kWまでのパルスピーク出力、高いパルス間安定性そして優れたビーム質を特長としています。投資コストに比べて極めて経済的に生産することができます。

TruMarkレーザでのプラグ&プレイ
プラグ&プロデュース

統合、運転開始、メンテナンスにできる限り対処しやすくするため、TruMark 3000シリーズでは電流と水が1つのパイプで搬送されます。

TruMark 3000シリーズはフレキシブルに使用することができます。
フレキシブルに使用可能

TruMark 3000シリーズはあらゆる設置場所に対応可能: 広範囲の入力電圧により産業用電力網から電圧供給可能、レーザは空冷オンの状態で最大40 °Cの周辺温度で確実に動作します。弊社では必要に応じてTruMark 3000シリーズにおいてもリモートサービスを通じたサポートを世界的に提供しています。

TruMark 5000シリーズによるアニーリング

アニーリング

局所的に加熱を行うことで加工品の表面が変色します。材質及び入熱に応じて、アニーリング色が変化します。表面は滑らかなままであるため、汚れが付着することはありません。

TruMark 3000シリーズにより刻印されたナイフ

エングレービング

エングレービングでは、レーザ光線が基質の一部を除去することにより、くぼみが形成されます。これは急勾配なエッジに沿って、あるいは斜面に沿って施すことができます。

TruMark 3000シリーズによるプラスチックの変色

脱色

材料とレーザ波長が最適に調整されていれば、材料内の色素分子を意図的に変色または退色させることができます。表面は滑らかなままです。

ワンボックスレーザによる表面処理

構造化された表面

レーザを使って表面に機能的な構造を持たせることができます。それには様々なプロセスがあります。表面に非常に小さな溶融突起の構造が施されていると、材料特性を維持したまま高い付着性を得ることができます。連動し合う部品に微細な凹形状のくぼみをつけて構造化することにより、動作パフォーマンスが同量の潤滑剤で大幅に向上します。

ワンボックスレーザによる表面処理

レーザクリーニング

レーザを使って表面を簡単かつ迅速に清掃することができます。後続プロセスへの準備として、さび、オイル、或いはリン酸層をその下にある材料を損傷せずに除去することができます。

レーザアブレーション、ワンボックスレーザ

アブレーション

アブレーションでは、基質に塗布された色合いが強く異なる多層プラスチックの薄膜層が部分的に除去されます。このプロセスにより、特に自動車産業で使用されている「デイ&ナイトデザイン」が可能になります。

TruMarkレーザによるプラスチックの発泡

発泡

発泡ではレーザがプラスチックを加熱し、これにより短い溶融プロセスが生じます。後続する冷却プロセス中に小さな気泡が生じ、これらの気泡が入射光を拡散的に反射します。このレーザマーキング方法では、気品のあるマークが生まれます。

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レーザーパラメータ     
ビーム品質 (M²) < 1.5 < 1.5 1.2 < 1.2
波長 355 nm 1064 nm 1064 nm 532 nm
パルス繰り返し周波数 CW、 1 kHz - 120 kHz CW、 1 kHz - 100 kHz CW、 1 kHz - 100 kHz 1 kHz - 100 kHz
最小焦点直径 16 μm 焦点距離が100 mmの場合 30 μm 焦点距離が100 mmの場合 28 μm 焦点距離が100 mmの場合 15 μm 焦点距離が100 mmの場合
最大内部焦点位置調節 ± 30 mm bei Brennweite 330 mm ± 60 mm 焦点距離が420 mmの場合 ± 60 mm 焦点距離が420 mmの場合 ± 40 mm 焦点距離が330 mmの場合
最大レタリングフィールド 220 mm x 220 mm bei Brennweite 330 mm 290 mm x 290 mm 焦点距離が420 mmの場合 290 mm x 290 mm 焦点距離が420 mmの場合 230 mm x 230 mm 焦点距離が330 mmの場合
構成     
Abmessungen Laserkopf (B x H x T) 138 mm x 207 mm x 450 mm 138 mm x 138 mm x 380 mm 138 mm x 138 mm x 380 mm 138 mm x 138 mm x 380 mm
電源ユニット寸法 (幅 x 高 x 奥) 445 mm x 465 mm x 420 mm 445 mm x 465 mm x 420 mm 445 mm x 465 mm x 420 mm 445 mm x 465 mm x 420 mm
設置状況     
保護タイプ IP54 IP54 IP54 IP54
周辺温度 15 °C - 40 °C 15 °C - 40 °C 15 °C - 40 °C 15 °C - 40 °C

TruMark 3000シリーズ向けに用意されているその他のオプションにより、生産プロセスの最適化が実現し、使いやすさが向上します。

TruMarkレーザのパイロットレーザ
パイロットレーザ

パイロットレーザでは、レーザダイオードを介して赤色可視光によりマーク内容をシミュレートすることができます。これによりマーキングの完成像を見て、より簡単に部品をマーキングフィールドに配置することができるようになります。

フォーカスファインダ、TruMarkレーザ
フォーカスファインダ

フォーカスファインダは、各アプリケーションに合わせて正確な作業距離を手動設定する際の視覚的なサポートとなります。これは様々な結像光学系で使用することができます。

多種多様なインタフェースで簡単に統合

レーザの機械または生産ラインへ簡単に統合できるかどうかは、インタフェース次第であると言えます。TruMark 3000シリーズのレーザは、ProfiBus/PROFINET/EtherCATネットワークに接続し、それらを介して制御することができます。さらに外部装置の接続やお客様側の自動化技術の統合も可能です。インタフェース拡張IOEにより、外部機器の接続ならびに自動化技術へのレーザ統合を目的として、追加のデジタル入力と出力それぞれ16点、デジタル高速入力と出力をそれぞれ8点を使用できます。

追加の結像光学系

TruMarkシリーズの全波長には、異なる焦点距離を持つ多数の結像光学系が提供されています。各アプリケーションに応じて、波長と焦点サイズの最適な組み合わせを選択することができます。

リモートサービス

異常時にはTRUMPFのサービスエキスパートが、確実なリモート接続を介してレーザ装置に主体的に手を加えます。多くの場合、こうして異常を直接解決するか、スペアパーツが届くまで生産を継続できるようにレーザ装置の構成を変更します。

操作パッケージ

操作パッケージにはモニターとマウス付きキーボードが含まれます。これらはレーザマーキングの要件に合わせて最適に設計されています。

TruTops Mark

マーキング用ソフトウェアTruTops Markにより、TruMarkマーキングレーザでのマーキングを非常に簡単に行うことができます。TruTops Markのプログラムには、マーキング用ソフトウェア、CADエディタ、レーザパラメータとインタフェースの管理、QuickFlowによるシーケンスプログラミング及び診断ツールが含まれています。直観的なユーザインタフェースから全ての機能を操作することができます。CADエディタでは、図形要素を簡単に描画及び配置することができます。レーザパラメータのデータベースからは、最適なパラメータを繰り返し使用することができます。QuickFlowのシーケンスプログラミングで「ピック・アンド・ドロップ」プログラムを作成すれば、最初から最後までマーキングサイクル全体を制御することができます。診断ツールは、センサーにより検出されたアナログ測定値の可視化と分析を行います。

加工品サイズやアプリケーションの複雑さに応じて、ワークステーションポートフォリオから正しいバリエーションを選択することができます。その中には、非常に大型の部品用の小さくコンパクトなマーキングステーションや設備も含まれています。その他にも、自動化に関する様々なオプションを使用することができます。

国によっては、この製品ラインナップと製品情報が異なる場合があります。技術、装備、価格及び提供アクセサリーは変更されることがあります。 現地担当者に問い合わせて、国内で製品を入手できるかどうかを確認してください。

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