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TruMark 5000シリーズ、コンパクトなレーザヘッドで生産的そしてフレキシブルに
TruMark 5000シリーズ、コンパクトなレーザヘッドで生産的そしてフレキシブルに
マーキングレーザ

TruMark 5000シリーズ

コンパクトなレーザヘッドによるフレキシビリティと生産性

高速マーキング

ファイバレーザをベースとするTruMark 5000シリーズは、高出力、高いパルス周波数、可変調整可能なパルス時間により説得力のある実力を発揮します。この高出力マーキングレーザは、高い電力要件と短いサイクル時間を要するアプリケーション向けに設計されています。TruMark 5000シリーズは、特にディープエングレービングやアニーリング、マイクロストラクチャリングの特殊アプリケーションにおいて最善の選択です。部品の種類が切り換わる場合も、ボタンひとつで加工することができます。

非常に効率的

高い平均出力と高いパルス周波数による短いプロセス時間

あらゆる分野で安定した動作

性能は周波数範囲の全体にわたって安定しており、必要に応じてスケーラブルでもあります。

材料に柔軟に対応

アプリケーションに応じてパルス時間を設定し、品質および生産性を決定することができます。

簡単な統合

モジュール式構造およびプラグ&プロデュース接続により、迅速かつ簡単に統合可能です。

素早く調節可能な焦点位置

可変ビーム拡大により、焦点位置を素早く移動させることができます。

TRUMPFレーザのレーザ安全性
高基準の安全性

TruMark 5000シリーズには、特別に堅牢なファイバ保護チューブに加え、機械式シャッターも装備されています。これは2つのマーキングプロセスの間にレーザ光線が漏れるのを防止します。統合された出力測定及びパワーキャリブレーションによりレーザ出力を監視することができます。

TruMark 5000シリーズによる高速加工
速い加工速度

TruMark 5000シリーズの利点は非常に高いパルス周波数にあります。これは高速加工を実現する重要な要因となります。マーキングプロセスを高速化させるもう一つの必要条件は、極めてダイナミックな標準装備のスキャナモジュールです。ソフトウェア制御の焦点調整機能により、段差のある部品を機械的に移動させることなく一工程でマーキングすることができます。

TruMark 5000シリーズのコンパクトなモジュール式レーザ装置
コンパクトなモジュール式レーザ装置

TruMark 5000シリーズは一貫してモジュール式に設計されています。スキャナレンズ、加工装置及び電源ユニットはコネクタを介して接続されているため、レーザーは簡単に既存の生産システムや設備に組み込むことができます。非常にコンパクトな空冷式レーザには多数のインタフェースがあり、統合における大きな利点となります。

TruMark 5000シリーズによるアニーリング

アニーリング

局所的に加熱を行うことで加工品の表面が変色します。材質及び入熱に応じて、アニーリング色が変化します。表面は滑らかなままであるため、汚れが付着することはありません。

TruMark 5000シリーズにより刻印されたギアホイール

エングレービング

エングレービングでは、レーザ光線が基質の一部を除去することにより、くぼみが形成されます。これは急勾配なエッジに沿って、あるいは斜面に沿って施すことができます。

TruMark 5000シリーズによるプラスチックの変色

変色

材料とレーザ波長が最適に調整されていれば、色素分子を意図的に変色または退色させることができます。表面は滑らかなままです。

TruMark 5000シリーズによる表面構造化

構造化された表面

レーザを使って表面に機能的な構造を持たせることができます。それには様々なプロセスがあります。表面に非常に小さな溶融突起の構造が施されていると、材料特性を維持したまま高い付着性を得ることができます。連動し合う部品に微細な凹形状のくぼみをつけて構造化することにより、動作パフォーマンスが同量の潤滑剤で大幅に向上します。

レーザによる表面の清掃

レーザクリーニング

レーザを使って表面を簡単かつ迅速に清掃することができます。後続プロセスへの準備として、さび、オイル、或いはリン酸層をその下にある材料を損傷せずに除去することができます。

TruMark 5000シリーズによるアブレーション

アブレーション

アブレーションでは、基質に塗布された色合いが強く異なる多層プラスチックの薄膜層が部分的に除去されます。このプロセスにより、特に自動車産業で使用されている「デイ&ナイトデザイン」が可能になります。

TruMarkレーザによるプラスチックの発泡

発泡

発泡ではレーザがプラスチックを加熱し、これにより短い溶融プロセスが生じます。後続する冷却プロセス中に小さな気泡が生じ、これらの気泡が入射光を拡散的に反射します。このレーザマーキング方法では、気品のあるマークが生まれます。

-/-
レーザーパラメータ     
ビーム品質 (M²) < 2 < 3.7 ≤ 1.6 < 3.7
波長 1062 nm ± 3 nm 1062 nm ± 3 nm 1062 nm ± 3 nm 1062 nm ± 3 nm
パルス繰り返し周波数 CW、CWM、 1 kHz - 1000 kHz CW、CWM、 1 kHz - 1000 kHz CW、CWM、 1 kHz - 1000 kHz CW、CWM、 1 kHz - 1000 kHz
最小焦点直径 41 μm 焦点距離が100 mmの場合 70 μm 焦点距離が100 mmの場合 36 μm 焦点距離が100 mmの場合 70 μm 焦点距離が100 mmの場合
最大内部焦点位置調節 ± 60 mm 焦点距離が420 mmの場合 ± 60 mm 焦点距離が420 mmの場合 ± 60 mm 焦点距離が420 mmの場合 ± 60 mm 焦点距離が420 mmの場合
最大レタリングフィールド 290 mm x 290 mm 焦点距離が420 mmの場合 290 mm x 290 mm 焦点距離が420 mmの場合 290 mm x 290 mm 焦点距離が420 mmの場合 290 mm x 290 mm 焦点距離が420 mmの場合
構成     
Abmessungen Laserkopf (B x H x T) 414 mm x 131 mm x 147 mm 414 mm x 131 mm x 157 mm 414 mm x 131 mm x 147 mm 414 mm x 131 mm x 157 mm
電源ユニット寸法 (幅 x 高 x 奥) 445 mm x 550 mm x 420 mm 445 mm x 550 mm x 420 mm 445 mm x 550 mm x 420 mm 445 mm x 550 mm x 420 mm
設置状況     
保護タイプ IP54 IP54 IP54 IP54
周辺温度 15 °C - 40 °C 15 °C - 40 °C 15 °C - 40 °C 15 °C - 35 °C

TruMark 5000シリーズ向けに用意されているその他のオプションにより、生産プロセスの最適化が実現し、使いやすさが向上します。

操作パッケージ

操作パッケージにはモニターとマウス付きキーボードが含まれます。これらはレーザマーキングの要件に合わせて最適に設計されています。

パイロットレーザ

パイロットレーザでは、レーザダイオードを介して赤色可視光によりマーク内容をシミュレートすることができます。これによりマーキングの完成像を見て、より簡単に部品をマーキングフィールドに配置することができるようになります。

フォーカスファインダ

フォーカスファインダは、各アプリケーションに合わせて正確な作業距離を手動設定する際の視覚的なサポートとなります。これは様々な結像光学系で使用することができます。

リモートサービス

異常時にはTRUMPFのサービスエキスパートが、確実なリモート接続を介してレーザ装置に主体的に手を加えます。多くの場合、こうして異常を直接解決するか、スペアパーツが届くまで生産を継続できるようにレーザ装置の構成を変更します。

多種多様なインタフェースで簡単に統合

レーザの機械または生産ラインへ簡単に統合できるかどうかは、インタフェース次第であると言えます。TruMark 5000シリーズのレーザは、ProfiBus/PROFINET/EtherCATネットワークに接続し、それらを介して制御することができます。さらに外部装置の接続やお客様側の自動化技術の統合も可能です。インタフェース拡張IOEにより、外部機器の接続ならびに自動化技術へのレーザ統合を目的として、追加のデジタル入力と出力それぞれ16点、デジタル高速入力と出力をそれぞれ8点を使用できます。

追加の結像光学系

TruMarkシリーズの全波長には、異なる焦点距離を持つ多数の結像光学系が提供されています。各アプリケーションに応じて、波長と焦点サイズの最適な組み合わせを選択することができます。

TruTops Mark

マーキング用ソフトウェアTruTops Markにより、TruMarkマーキングレーザでのマーキングを非常に簡単に行うことができます。TruTops Markのプログラムには、マーキング用ソフトウェア、CADエディタ、レーザパラメータとインタフェースの管理、QuickFlowによるシーケンスプログラミング及び診断ツールが含まれています。直観的なユーザインタフェースから全ての機能を操作することができます。CADエディタでは、図形要素を簡単に描画及び配置することができます。レーザパラメータのデータベースからは、最適なパラメータを繰り返し使用することができます。QuickFlowのシーケンスプログラミングで「ピック・アンド・ドロップ」プログラムを作成すれば、最初から最後までマーキングサイクル全体を制御することができます。診断ツールは、センサーにより検出されたアナログ測定値の可視化と分析を行います。

加工品サイズやアプリケーションの複雑さに応じて、ワークステーションポートフォリオから正しいバリエーションを選択することができます。その中には、非常に大型の部品用の小さくコンパクトなマーキングステーションや設備も含まれています。その他にも、自動化に関する様々なオプションを使用することができます。

国によっては、この製品ラインナップと製品情報が異なる場合があります。技術、装備、価格及び提供アクセサリーは変更されることがあります。 現地担当者に問い合わせて、国内で機械を入手できるかどうかを確認してください。

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販売 (レーザ技術)
Fax: +81 45-931-7534
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