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TOP Cleave光学ユニット、ガラスの高速レーザカッティング
TOP Cleave光学ユニット、ガラスの高速レーザカッティング
加工光学ヘッド

TOP Cleave切断用光学ユニット

ガラスの高速レーザカッティング

透明な材料の後加工不要でダイナミックなカッティング

焦点合わせ光学ユニットTOP Cleaveは、ガラスなどの透明な材料の高速カッティング用加工光学ヘッドです。特許取得済みテクノロジの効果で、このプロセスでは効率、精度及び速度がアブレーション加工より大幅に高くなっています。それに加えて、TOP Cleaveによるガラス切断では表面粗さが極めて小さいため、手間の掛かる後加工が不要になります。

高速加工

TOP Cleave光学ユニットでのプロセス速度は1 m / sを上回ります。

厚いガラスのカッティング

1回通過するだけで3 mm以上のガラス厚を切断します。

後加工不要

切断エッジの表面粗さが1 µm未満であるため、手間の掛かる後加工が不要です。

TOP Cleaveによる透明な材料の極めてダイナミックなカッティング
TOP Cleave光学ユニットによるガラスの確実なカッティング
高い信頼性

焦点合わせ光学ユニットTOP Cleaveのコンパクトなカプセル状ハウジングは、高い耐性を有しています。

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TRUMPFのTOP Cleave切断用光学ユニットによる高速加工
高速加工

焦点合わせ光学ユニットTOP Cleaveはレーザ光の強度をビーム軸に沿って分割します。焦点は縦に引き伸ばされます。レーザパルスは例えば厚さ1 mmの板の切断面内部全体を、パルスエネルギーによっては1回通過するだけで変質させることができます。TruMicro 5000シリーズの高出力レーザを使用した場合、材料とジオメトリによっては切断速度は1,000 mm / s以上に達します。これはTOP Cleaveを使用しない場合より100倍以上高い速度です。

TOP Cleave光学ユニット、ガラスの高速レーザカッティング

TOP Cleaveによるガラス切断

TOP Cleave切断用光学ユニットの代表的なアプリケーションは、スマートフォン用の薄くて硬いディスプレイガラスの加工です。これまでの方法では、熱又は化学的処理により予め張力が掛けられたガラスが指定サイズに小分けされ、キャリアに積載されてコーティングされます。TOP Cleaveを使用すれば大きな板を直接コーティングすることができ、ガラスの切断は後で行われるため、個々のプロセスステップを省くことができます。

ガラスの高速レーザカッティング

高いエッジ品質

TOP Cleaveによるカッティングでは優れたエッジ品質が得られるため、研削や研磨による後処理を最小限に抑えるか、または省略することができます。そのため加工の時間および費用の大幅な削減につながります。

ガラスのレーザカッティング時のフレキシブルなジオメトリ

あらゆるコンタ及び極小ジオメトリ

焦点合わせ光学ユニットTOP Cleaveで、自由自在かつ100分の1ミリ単位の精度でのコンタのカッティングが可能になります。超短レーザパルスを使用して、希望の境界線に沿って幅の狭い平面を変質させることができます。この変質により内部の強度が低下し、ガラスは希望の箇所で意図した通りに鏡のように滑らかに切断できます。

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TOP Cleave切断用光学ユニット
構成  
98 mm
高さ 480 mm
深さ 86 mm

TRUMPFでは多数の加工光学ヘッドの他にも、それに適した機械及びレーザ装置も提供しています。このため、アプリケーションと要件に最も適した組み合わせを一社からお選びいただくことができます。TRUMPFでは、レーザ装置の分野における重要な産業用レーザを全て取り揃えています。ぜひ当社のエキスパートにお任せください。当社は生産ジョブに最適なソリューションに常に焦点を当てて、特定のテクノロジを優先することなくお客様第一の理念でコンサルティングを行うことをお約束します。

国によっては、この製品ラインナップと製品情報が異なる場合があります。技術、装備、価格及び提供アクセサリーは変更されることがあります。 現地担当者に問い合わせて、国内で製品を入手できるかどうかを確認してください。

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