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切断/溶接アプリケーション用の画像処理
切断/溶接アプリケーション用の画像処理
センサー

切断/溶接アプリケーション用の画像処理

TRUMPFプロセスセンサーにより信頼性の高いプロセスを実現。

TRUMPFプロセスセンサーでもっと安全に!

TRUMPFの画像処理システムVisionLineにより、エラーのあるパーツが防止されます。カメラベースの画像処理は、切断/溶接アプリケーションで全てを把握します。VisionLineが部品の位置を自動検知し、その情報をコントローラに転送することで、常に正しい位置に溶接シームが施されます。選択可能なオプションであるベーシック、ディテクトおよびプロジェクトは、それぞれ加工品の単純な監視、特徴検出ができたり、またはユーザ固有の拡張機能があることを意味しています。画像処理は、インテグレータパッケージとして光学系を備えたレーザでも、TruLaser StationやTruLaser Cellシステムでも利用することができます。

直感的なユーザーインターフェースと事前定義済みの特徴ライブラリが備わっているため、VisionLineは生産プロセスに極めて簡単に統合可能です。わずか数段階の作業ステップを踏むだけで、オペレータは即座に作業を開始することができます。

高度に統合されたソリューションを一手に提供

レーザからプロセスセンサーやコンサルティングに至るまで、トータルシステムサプライヤーであるTRUMPFにお任せください。

プロセス能力の向上

溶接シームの品質を損なうことなく部品位置決めの要件を大幅に軽減

ご自分で行えます

特徴ライブラリはセッターの画像処理タスクの作成をサポートします。

透明で安全

トレーサビリティを保証するため、画像データは随時保存することができます。

画像処理システムVisionLineを使用したヘアピン溶接

画像処理システムVisionLineを使用したヘアピン溶接

画像処理システムVisionLineの典型的な用途事例は、
電気モータで使用されるステータでのヘアピンの位置検知です。

電子部品の溶接

画像処理システムは、電子制御ユニット、センサーやアクチュエータなどで溶接対象のピンを検出します。

接合部のレーザ溶接

接合部の溶接

画像処理システムにより熱交換器やシートレールの溶接時に接合部を検出し、この接合部を適切な位置で溶接することができます。

TRUMPF GmbH * Co. KG

VisionLineによる品質検査

レーザのオートフォーカス機能を備え、カメラとレーザの焦点距離が別々に設定可能なVisionLineを使用すれば、レーザ加工と品質検査が複数の階層で実現します。

切断/溶接アプリケーション用の画像処理
構成  
使用可能なシステム TruLaser Cell 3000
使用可能なレーザ TruDiode、TruDisk、TruFiber、TruPulse
使用可能なオプション Basic、Detect、Project
Adjust (TruLaser Cell 3000)
使用可能な焦点距離 150 / 200 mm (FocusLine Professional)
150 / 200 / 250 mm (WeldLine Modular)
150 / 200 / 250 / 300 mm (BEO D50)
200 / 300 mm (BEO D70)
255 / 345 / 450 mm (PFO 33-2)
255 / 450 mm (PFO 3D-2)
照明 -
パラメータ  
タイプ 画像処理時間 80 ms - 150 ms
タイプ 作業距離検索の精度 ± 50 μm f = 150 mm (TruLaser Cell 3000) にて
タイプ 位置検知機能の精度 ± 20 μm 画像中央で
画像処理システム、VisionLine Basic

VisionLine Basic

レーザの焦点にレチクルが設けられているデジタルカメラ画像は、加工品の観察やティーチングの際のサポートとなります。VisionLine Basicをスキャナ光学系PFOシリーズのTRUMPFスキャナレンズと組み合わせ手使用すると、特別な利点を得ることができます。この場合、スキャンフィールド中心の外にあるレーザ光と観察光とのオフセットは、画像内に表示される焦点位置がレーザ焦点の実際の位置と一致するように補正されます。

VisionLine Detectによる特徴検出

VisionLine Detect

エッジ検出では、位置修正を目的とした加工品の簡単な特徴検出を製造プロセスに統合することができます。多数のアプリケーション事例に適した検出特徴 (斑点、円、線や切断点など) をテンプレートライブラリから選択することができます。

VisionLine Project

VisionLine Project

TRUMPFの追加サービスパッケージでは、複雑な画像処理タスク向けのコンプリートソリューションを提供しています。正常に完了したフィージビリティスタディを条件に、プロセス安定性のある画像処理プログラムのプログラミングが詳細なドキュメンテーションを含めて行われます。

国によっては、この製品ラインナップと製品情報が異なる場合があります。技術、装備、価格及び提供アクセサリーは変更されることがあります。 現地担当者に問い合わせて、国内で製品を入手できるかどうかを確認してください。

お客様向け情報

TRUMPFの3Dレーザ切断機
3Dレーザ切断機

3Dレーザ加工の先駆者であるTRUMPFは、3D部品、プロファイルまたはパイプ切断用にアプリケーションに適した3Dレーザ切断機を提供しています。

加工光学ヘッド

TRUMPFの加工光学ヘッドはモジュールシステムを採用しているため、多種多様な空間的及びアプリケーション固有の条件に合わせてカスタマイズすることができます。

TRUMPFディスクレーザー技術のイメージ
レーザ

切断、溶接、マーキング、表面加工など、多様な用途に柔軟かつ低価格で採用できるTRUMPFのレーザは魅力的なツールです。

問い合わせ
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Fax 045-931-7534
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