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画像処理 | TRUMPF
TRUMPFの画像処理システム、プロセスの信頼性を高めます
TRUMPFの画像処理システム、プロセスの信頼性を高めます
センサー

画像処理システム

TRUMPFプロセスセンサーにより信頼性の高いプロセスを実現。

TRUMPFプロセスセンサーでもっと安全に!

TRUMPFの画像処理システムVisionLineにより、エラーのあるパーツが防止されます。VisionLineが部品の位置を自動検知し、その情報をコントローラに転送することで、常に正しい位置に溶接シーム又はマーキングが施されます。部品が欠けているか、既に加工済みである場合は、システムにより即座に検知されます。センサーは溶接から切断、そしてマーキングに至るまで、多種多様なアプリケーションに対応しています。マーキングされたコードの点検も極めて簡単に実現します。直感的なユーザインタフェースと事前定義済みの特徴ライブラリが備わっているため、VisionLineは生産プロセスに極めて簡単に統合可能です。わずか数段階の作業ステップを踏むだけで、オペレータは即座に作業を開始することができます。

高度に統合されたソリューションを一手に提供

レーザからプロセスセンサーやコンサルティングに至るまで、トータルシステムサプライヤーであるTRUMPFにお任せください

プロセス能力の向上

溶接シームの品質を損なうことなく部品位置決めの要件を大幅に軽減

ご自分で行えます

インストーラーがライブラリを使用して全ての画像処理タスクを自ら作成するため、予備知識は不要です。

透明で安全

トレーサビリティを保証するため、画像データは随時保存することができます。

VisionLineによるマーキング
画像処理による正確なカッティング
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画像処理システムVisionLineを使用したヘアピン溶接

画像処理システムVisionLineを使用したヘアピン溶接

画像処理システムVisionLineの典型的な用途事例は、
電気モータで使用されるステータでのヘアピンの位置検知です。

電子部品の溶接

画像処理システムは、電子制御ユニット、センサーやアクチュエータなどで溶接対象のピンを検出します。

接合部のレーザ溶接

接合部の溶接

画像処理システムにより熱交換器やシートレールの溶接時に接合部を検出し、この接合部を適切な位置で溶接することができます。

画像処理システムVisionLine Markによるテキストとコードのマーキング

テキストとコードのマーキング

画像処理システムVisionLineはマーキングプロセス前に正しい位置を検出し、マーキング後に内容と品質が基準を満たしているかどうかを点検します。

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切断/溶接アプリケーション用の画像処理
マーキングアプリケーション向けの画像処理
構成   
使用可能なシステム TruLaser Station 5005、TruLaser Cell 3000 TruMark Station 5000、TruMark Station 7000
使用可能なレーザ TruDiode、TruDisk、TruFiber、TruPulse TruMark シリーズ 3000/5000, TruMicro Mark 2000
使用可能なオプション Basic、Detect、Project
Adjust (TruLaser Cell 3000)
Adjust、Detect、Trace、Trace Pro
使用可能な焦点距離 150 / 200 mm (FocusLine Professional)
150 / 200 / 250 mm (WeldLine Modular)
150 / 200 / 250 / 300 mm (BEO D50)
200 / 300 mm (BEO D70)
255 / 345 / 450 mm (PFO 33-2)
255 / 450 mm (PFO 3D-2)
160 / 163 / 254 mm (TruMark)
照明 LED、λ = 625 nm LED、λ = 850 nm
パラメータ   
最小で読み取り可能な DMC モジュールサイズ - 30 μm
対応するコード - 4ステート、BC412、コーダバー、コード 30、コード 93、コード 128、EAN 8、EAN 13、EAN 4、GS1-128、GS1 データバー、インダストリアル 2/5、インターリーブド 2/5、UPC-A、UPC-E、データマトリックス、QR、Aztec、PDF417、マキシコード、OCR/OCV
タイプ 画像処理時間 100 ms - 150 ms 200 ms
タイプ 作業距離検索の精度 ± 50 μm f = 150 mm (TruLaser Cell 3000) にて ± 50 μm (TruMicro Mark)
タイプ 位置検知機能の精度 ± 20 μm 画像中央で ± 20 μm 画像中央で
切断/溶接アプリケーション用の画像処理

切断/溶接アプリケーション用の画像処理

カメラベースの画像処理は、切断/
溶接アプリケーションで全てを把握します。選択可能なオプションのBasic、DetectとProjectは、それぞれ加工品の単純な監視、特徴検出そしてユーザー固有の拡張機能を意味しています。TruLaser Cell 3000では上記に加えて、作業距離の自動設定用のオプションであるAdjustが用意されています。

マーキングアプリケーション向けの画像処理

マーキングアプリケーション向けの画像処理

マーキングアプリケーションでの画像処理システムの魅力は、様々な方法が可能であることです。カメラがスキャナーレンズを通して監視する場合でも、カメラが側面に設置されている場合でも、使用するカメラが1台の場合でも2台の場合でも、全く問題ありません。選択可能なオプションのAdjust、Detect、TraceとTrace Proは、それぞれ作業距離自動検索、特徴検出、コード読み出しそして点検を意味しています。

画像処理システム、VisionLine Basic
VisionLine Basic

レーザの焦点にレチクルが設けられているデジタルカメラ画像は、加工品の観察やティーチングの際のサポートとなります。VisionLine Basicをスキャナ光学系PFOシリーズのTRUMPFスキャナレンズと組み合わせ手使用すると、特別な利点を得ることができます。この場合、スキャンフィールド中心の外にあるレーザ光と観察光とのオフセットは、画像内に表示される焦点位置がレーザ焦点の実際の位置と一致するように補正されます。

画像処理システムVisionLine Adjust
VisionLine Adjust

自動焦点位置調節により、加工品との間隔がピント測定を介して自動的に正しく調節されます。ボタンを押すだけで十分であるため、セットアップ時間を節約することができます。

画像処理システムVisionLine Trace
VisionLine Trace

マーキングされた1D又は2Dコードを読み取ることで、内容の正確性と判読性が保証されます。最適な照明が確保されるため、不利な工業環境であっても全く問題になりません。コードの位置と方向もフィードバックされます。

画像処理システムVisionLine Trace Pro
VisionLine Trace Pro

このパッケージではコードの読み取りに加えて、AIM DPM品質評価などに基づいた品質点検も可能です。これによりプロセスを最適に監視し、結果を記録することができます。

VisionLine Detectによる特徴検出
VisionLine Detect

特徴認識により、画像処理プログラムを簡単に製造プロセスに統合できるようになります。多数のアプリケーション事例に適した検出特徴をテンプレートライブラリから選択し、パネルPCのユーザインタフェースを介して設定することができます。

VisionLine Project
VisionLine Project

TRUMPFの追加サービスパッケージでは、複雑な画像処理タスク向けのコンプリートソリューションを提供しています。正常に完了したフィージビリティスタディを条件に、プロセス安定性のある画像処理プログラムのプログラミングが詳細なドキュメンテーションを含めて行われます。

国によっては、この製品ラインナップと製品情報が異なる場合があります。技術、装備、価格及び提供アクセサリーは変更されることがあります。 現地担当者に問い合わせて、国内で製品を入手できるかどうかを確認してください。

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