焦点合わせ光学ユニットTOP Cleaveのコンパクトなカプセル状ハウジングは、高い耐性を有しています。
透明な材料の後加工不要でダイナミックなカッティング
焦点合わせ光学ユニットTOP Cleaveは、ガラスなどの透明な材料の高速カッティング用加工光学ヘッドです。特許取得済みテクノロジの効果で、このプロセスでは効率、精度及び速度がアブレーション加工より大幅に高くなっています。それに加えて、TOP Cleaveによるガラス切断では表面粗さが極めて小さいため、手間の掛かる後加工が不要になります。
TOP Cleave光学ユニットでのプロセス速度は1 m / sを上回ります。
1回のスキャンで、厚さ3 mm以上のガラスを切断できます。
切断エッジの表面粗さが1 µm未満であるため、手間の掛かる後加工が不要です。
TOP Cleave
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レーザーパラメータ | |
波長 | 1030 nm |
最大パルス エネルギー | 500 µJ |
光学系の設定 1 | |
拡張 |
1 x
1.5 x 2 x 2.8 x |
使用可能なレンズ |
10 x (f = 20 mm)
20 x (f = 10 mm) |
構成 | |
寸法(幅 x 高 x 奥行) | 98 mm x 480 mm x 86 mm |
重量 | < 5 kg |
互換性 | |
使用可能なレーザ | TruMicro シリーズ 5000、TruMicro シリーズ 2000 |
ダウンロード形式で用意された全製品バリエーションの技術データ。
TRUMPFでは多数の加工光学ヘッドの他にも、それに適した機械及びレーザ装置も提供しています。このため、アプリケーションと要件に最も適した組み合わせを一社からお選びいただくことができます。TRUMPFでは、産業用レーザ加工の分野における全てのレーザ装置を取り揃えています。ぜひ当社のエキスパートにお任せください。当社は生産ジョブに最適なソリューションに常に焦点を当てて、特定のテクノロジを優先することなくお客様第一の理念でコンサルティングを行うことをお約束します。
国によっては、この製品ラインナップと製品情報が異なる場合があります。技術、装備、価格及び提供アクセサリーは変更されることがあります。 現地担当者に問い合わせて、国内で製品を入手できるかどうかを確認してください。
脚注- 他の光学構成をお求めの場合には対応いたします。