高い信頼性
焦点合わせ光学ユニットTOP Cleaveのコンパクトなカプセル状ハウジングは、高い耐性を有しています。
透明な材料の後加工不要でダイナミックなカッティング
焦点合わせ光学ユニットTOP Cleaveは、ガラスなどの透明な材料の高速カッティング用加工光学ヘッドです。特許取得済みテクノロジの効果で、このプロセスでは効率、精度及び速度がアブレーション加工より大幅に高くなっています。それに加えて、TOP Cleaveによるガラス切断では表面粗さが極めて小さいため、手間の掛かる後加工が不要になります。
高速加工
TOP Cleave光学ユニットでのプロセス速度は1 m / sを上回ります。
厚いガラスのカッティング
1回のスキャンで、厚さ3 mm以上のガラスを切断できます。
後加工不要
切断エッジの表面粗さが1 µm未満であるため、手間の掛かる後加工が不要です。
TOP Cleaveによるガラス切断
TOP Cleave切断用光学ユニットの代表的なアプリケーションは、スマートフォン用の薄くて硬いディスプレイガラスの加工です。これまでの方法では、熱又は化学的処理により予め張力が掛けられたガラスが指定サイズに小分けされ、キャリアに積載されてコーティングされます。TOP Cleaveを使用すれば大きな板を直接コーティングすることができ、ガラスの切断は後で行われるため、個々のプロセスステップを省くことができます。
高いエッジ品質
TOP Cleaveによるカッティングでは優れたエッジ品質が得られるため、研削や研磨による後処理を最小限に抑えるか、または省略することができます。そのため加工の時間および費用の大幅な削減につながります。
あらゆるコンタ及び極小ジオメトリ
焦点合わせ光学ユニットTOP Cleaveで、自由自在かつ100分の1ミリ単位の精度でのコンタのカッティングが可能になります。超短レーザパルスを使用して、希望の境界線に沿って幅の狭い平面を変質させることができます。この変質により内部の強度が低下し、ガラスは希望の箇所で意図した通りに鏡のように滑らかに切断できます。
TOP Cleave切断用光学ユニット
| |
|---|---|
| ﾚｰｻﾞｰﾊﾟﾗﾒｰﾀ | |
| 波長 | 1030 nm |
| 最大パルス エネルギー | 500 µJ |
| 光学系の設定 1 | |
| 拡張 |
1 x
1.5 x 2 x 2.8 x |
| 使用可能なレンズ |
10 x （f = 20 mm）
20 x （f = 10 mm） |
| 構成 | |
| 寸法（幅 x 高 x 奥行） | 98 mm x 480 mm x 86 mm |
| 重量 | < 5 kg |
| 互換性 | |
| 使用可能なレーザ | TruMicro シリーズ 5000、TruMicro シリーズ 2000 |
PDF <1MB
技術データシート
ダウンロード形式で用意された全製品バリエーションの技術データ。
TRUMPFでは多数の加工光学ヘッドの他にも、それに適した機械及びレーザ装置も提供しています。このため、アプリケーションと要件に最も適した組み合わせを一社からお選びいただくことができます。TRUMPFでは、産業用レーザ加工の分野における全てのレーザ装置を取り揃えています。ぜひ当社のエキスパートにお任せください。当社は生産ジョブに最適なソリューションに常に焦点を当てて、特定のテクノロジを優先することなくお客様第一の理念でコンサルティングを行うことをお約束します。
国によっては、この製品ラインナップと製品情報が異なる場合があります。技術、装備、価格及び提供アクセサリーは変更されることがあります。 現地担当者に問い合わせて、国内で製品を入手できるかどうかを確認してください。
脚注- 他の光学構成をお求めの場合には対応いたします。
