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TruMicro 2000シリーズ、簡単で柔軟な操作
TruMicro 2000シリーズ、簡単で柔軟な操作
短パルス及び超短パルスレーザ

TruMicro 2000シリーズ

極めてフレキシブルな作業

コンパクト、軽量かつ生産性の高いTruMicro 2000シリーズ

構造・削剥・カッティング・穴開けなどを問わず、レーザはマイクロ加工技術において不可欠なツールになっています。TRUMPFが提供する短パルス及び超短パルスレーザTruMicroは、まさにこの加工のために設計された革新的な固体レーザです。本機により品質、生産性、及び収益性のすべてにおいて最適化されたマイクロ加工が可能となります。またTruMicro 2000シリーズのファイバベースの超短パルスレーザの優れた特徴として、コンパクトで軽量な構造が挙げられます。超短パルスレーザ用光ファイバ (LLK-U) が採用されているため、レーザの統合が大幅に簡単になります。フィルムのカッティング又は薄膜の除去に最適です。

簡単な統合

超短パルスレーザ用光ファイバ (LLK-U) が採用されているため、自由型ビームガイドなしで機械に統合することが可能です。

最高のフレキシビリティー

TruMicro 2000は様々な繰り返し率、パルスエネルギーとパルス列での運転が可能です。

最適なタイミングでのパルス発生

Advanced Pulse on Demandを利用して、レーザパルスを様々な周波数のトリガ信号でトリガすることが可能です。

様々な用途に使用可能

TruMicro 2000シリーズは、多くのマイクロ加工における非熱加工に使用することができます。

専門領域: マーキング

レーザの特徴を活かして、金属に耐腐食性の黒色印字 (ブラックマーキング) を施すことができます。

100 %カスタマイズ可能なパルス

超高速変調器が、指令値通りの出力及びパルスエネルギーを発振します。

TruMicro 2000シリーズのレーザを統合したTruMicro Mark 2000
超短パルスでのマーク向けのコンプリートソリューション

TruMark Station 5000とTruMicro 2000シリーズを組み合わせることで、ターンキーコンプリートソリューションであるTruMicro Mark 2000が出来上がります。この装置は、ピコ秒及びフェムト秒パルスによるレーザ印字用のマーキングユニットをお探しのお客様に最適です。0.5 MWのピークパワーにより、非熱加工が行われ高い生産性が得られます。

TruMicro 2000シリーズのガラス内部マーキング

ガラス内部マーキング

TruMicro 2000シリーズのピコ秒レーザは、極薄ガラスの内部にもレーザマーキングを施すことができます。その加工時には超短レーザパルスが、連続したマーキング点を打ちます。その結果、厚さ数百μmの極薄ガラスの内部に色の付いた面が出現します。正しいプロセスパラメータを選択することで、スペクトル効果も得られます。この工程で超短レーザパルスはガラスの回折特性に作用します。入熱は一部の箇所に限られ、ガラスのアモルファス構造には影響が及びません。

TruMicro 2000シリーズのブラックマーキング

ブラックマーキング

金属ではレーザ加工を施して変色させることが可能であり、漆黒にまで変色させることをブラックマーキングと呼びます。この黒色印字の際に超短レーザパルスを使用すると、変色箇所は耐腐食性を維持します。

TruMicro 2000でのポリイミドフィルムの非熱加工

ポリイミドフィルムの非熱加工

ポリイミドは主にフレキシブル基板又はリジッドフレキシブル基板に使用されます。電子機器を小型化するには高いフレキシビリティーが前提条件であり、極めて精密な構造を加工する必要性が増しています。この際、熱作用が発生してはならないため、切断エッジの品質が極めて重要になります。レーザはこの条件を満たしており、従来のパンチツールよりもあらゆる面で優れています。

基板の微細穴開け

基板の微細穴開け

レーザを使用して、多種多様な材料に様々なサイズの穴を非接触で開けることができます。ピコ秒及びフェムト秒単位での超短パルスレーザにより、材料は溶融することなく固体の状態から直接気化 (昇華) し、その際に部品は加熱されません。

レーザカッティングによるステント、TruMicro 2000シリーズ

レーザカッティングによるステント

TruMicro 2000シリーズは医療技術製品の製造に特に適しています。医療技術分野のステントをカッティングする際などに必要となる精密カッティング加工を、昇華切断により最適に行うことができます。TruMicro 2000シリーズのレーザは、溶融による盛り上がりを発生させることなく高品質の切断エッジを生み出します。

TruMicro 2020
TruMicro 2030
TruMicro 2070
レーザーパラメータ    
平均最大出力 10 W 20 W 100 W (geregelt)
ビーム品質 (M²) < 1.3 < 1.3 オプション < 1.2 < 1.2
波長 1030 nm 1030 nm 1030 nm
パルス幅 20 ps
< 900 fs
< 400 fs
20 ps オプション 900 fs
400 fs あるいは < 400 fs ~ 20 ps で可変設定可能
< 400 fs - 20 ps
最大パルス エネルギー 10 µJ オプションで20 µJ又は50 µJ 20 µJ オプションで 50 µJ または 100 µJ 100 µJ
500 µJ (Burst-Modus)
最大繰り返し周波数 1000 kHz オプションで2000 kHz、50 µJパルスエネルギーでは200 kHz (10 W) 1000 kHz オプションで 2000 kHz、50 µJ のパルスエネルギーで 400 kHz(20 W)あるいは 200 kHz(100 µJ のパルスエネルギー)~ 2 MHz(10 µJ のパルスエネルギー)で設定可能 2000 kHz アドバンスト パルスオンデマンド用
構成    
Abmessungen Laserkopf (B x H x T) 570 mm x 360 mm x 180 mm 570 mm x 360 mm x 180 mm 406 mm x 212 mm x 700 mm
電源ユニット寸法 (幅 x 高 x 奥) 510 mm x 485 mm x 180 mm 510 mm x 485 mm x 180 mm -
TruControlコントローラ

TruControl

TruControlはTRUMPF固体レーザ向けの迅速で操作しやすいコントローラです。レーザ出力をリアルタイムで制御し、再現性のある結果を実現します。TruControlはインタフェースの設定を管理、制御、視覚化します。すべてのレーザテクノロジにおいて、統一された制御機能をご利用いただけます。レーザには、モニタリング付き集光光学系ユニットCFOまたはスキャナー光学系PFOなど、高度なTRUMPF光学ユニットを制御するためのインタフェースが備わっています。加工光学ヘッドのプログラミングは、レーザ制御ユニットを介して快適に行うことができます。更にTRUMPFの遠隔サポートにより、即座に遠隔メンテナンスによるサポートを受けることができます。これによりサービスマンの派遣が不要になるか、サービスマンの派遣に向けて最適な準備を整えることができ、レーザ装置の可用性が向上します。

便利な追加オプションを使用することで、TruMicro 2000シリーズのレーザ装置での作業における効率とプロセスの安全性が更に向上します。

Placeholder
オプションの超短パルスレーザ用光ファイバ (LLK-U)

手間の掛かる自由型ビームガイドが不要になり、機械設計が大幅に簡素化されます。具体的に言うと、レーザパルスは自由型ビームガイドではなく、中空コアファイバ経由でレーザ装置から光学ユニットに導かれます。TRUMPFレーザとそれに付属する光学ユニットを断熱し、機械的な連結を解除することで、レーザを加工機に統合する際の柔軟度が極めて大幅に高まります。しかも、ビーム/パルス特性は維持されます。

多様なインタフェース
多種多様なインタフェースで簡単に統合

TruMicroレーザを機械又は生産ラインに統合する際には、インタフェースが決定的な役割を果たします。そのためTRUMPF固体レーザでは、あらゆる一般的なフィールドバスシステムに対応するインタフェースを提供しています。その他の入手可能な装備: リアルタイムインタフェース、パラレルデジタルI/O、プロセスセンサー用インタフェース、OPC UA ソフトウェアインタフェース、アナログ入力カード、インテリジェントなTRUMPF光学ユニット (CFO、PFO) 用インタフェース。

TRUMPF加工光学ヘッド
高度に制御された加工品

異常時にはTRUMPFのサービスエキスパートが、確実なリモート接続を介してレーザ装置に主体的に手を加えます。多くの場合、こうして異常を直接解決するか、スペアパーツが届くまで生産を継続できるようにレーザ装置の構成を変更します。

リモートサービス

異常時にはTRUMPFのサービスエキスパートが、確実なリモート接続を介してレーザ装置に主体的に手を加えます。多くの場合、こうして異常を直接解決するか、スペアパーツが届くまで生産を継続できるようにレーザ装置の構成を変更します。

Flexible Pulse on Demand

ポリマーフィルムの切断時など、複雑な形状をスキャナーで加工する際、スキャナーの加速/制動距離が原因で、材料上での超短レーザパルス同士の空間的な間隔が変化します。これは、加工品質が加工形状に左右されることにつながります。ですが、オプションの「Flexible Pulse on Demand」を利用すれば、スキャン速度の繰り返し周波数を調整して、パルス間隔を一定にすることが可能になります。その結果、プロセス結果が加工輪郭に左右されなくなるだけでなく、プロセス時間も短縮されます。

TRUMPFでは、レーザから加工品に至るまで、ビームガイドに必要となるあらゆるコンポーネントを提供しています。この他、様々な焦点合わせ光学ユニットも提供してしており、これらの光学部品の精度と信頼背は長年にわたり産業分野で実証されています。光学ユニットは、スタンドアロン型加工ステーションあるいは生産ライン内のどちらにも簡単に統合することができます。そのモジュール式構造により、光学ユニットはレーザタイプ及び様々な加工状況に適合させることができます。

TOP Cleave切断用光学ユニット

焦点合わせ光学ユニットTOP Cleaveは、ガラスなどの透明な材料の高速カッティング用加工光学ヘッドです。

TOP Cleave光学ユニット、ガラスの高速レーザカッティング
TOP Cleave

ガラスの高速レーザカッティング

超短レーザパルスは単にパルスが短いだけでなく、エネルギーやパワーにおいて優れたピークパワー、パルス特性を示します。高エネルギー密度のパルスを正確に加工物へ供給するには、特殊なビームガイド装置及びビーム成形器が必要になります。TRUMPFは超短パルスレーザ向けに最適化されたビームスイッチ、方向転換器、ビーム拡大器及び偏光光学ユニットを提供しています。

TruMicro 90°偏向器
TruMicro 90°偏向器

TruMicro偏向器は超短レーザパルスにおいて、パルスパラメータを維持しながらレーザ光線をガイドするのに適しています。

パイロットレーザ付きTruMicroビームスイッチ
パイロットレーザ付きTruMicroビームスイッチ

ビームスイッチを使用することで、レーザ装置のレーザ光を交互に2つの光路で複数の加工品にガイドすることができます。その際パイロットレーザが光路の簡単なアライメントを可能にし、この作業をオペレータにとって簡便にする役割を果たします。

調節可能なビームスプリッタ
調節可能なビームスプリッタ

ビームスプリッタを使用することで、2つの光路それぞれにレーザ出力が半分のビームを同時に供給することができます。この方法により、2つの製品を同時に加工することが可能になります。機械的に調節して、分割された出力が2本のビーム両方に正確に均等配分されるように調整することができます。

円偏光
円偏光

直線偏光に1/4波長板を組み合わせることで発生する円偏光により、偏光が影響する形状を持つアプリケーションで均一な加工が可能になります。

国によっては、この製品ラインナップと製品情報が異なる場合があります。技術、装備、価格及び提供アクセサリーは変更されることがあります。 現地担当者に問い合わせて、国内で製品を入手できるかどうかを確認してください。

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