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TruMicro 2000シリーズ、極めてフレキシブルな加工
TruMicro 2000シリーズ、極めてフレキシブルな加工
短パルス及び超短パルスレーザ

TruMicro 2000シリーズ

極めてフレキシブルな作業

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    コンパクト、軽量かつ生産性の高いTruMicro 2000シリーズ

    構造・削剥・カッティング・穴開けなどを問わず、レーザはマイクロ加工技術において不可欠なツールになっています。TRUMPFが提供する短パルス及び超短パルスレーザTruMicroは、まさにこの加工のために設計された革新的な固体レーザです。本機により品質、生産性、及び収益性のすべてにおいて最適化されたマイクロ加工が可能となります。またTruMicro 2000シリーズのファイバベースの超短パルスレーザの優れた特徴として、コンパクトで軽量な構造が挙げられます。フィルムのカッティング又は薄膜の除去に最適です。

    極めてフレキシブルな作業

    TruMicro 2000シリーズは、多くのマイクロ加工における非熱加工に使用することができます。

    専門領域: マーキング

    レーザの特徴を活かして、金属に耐腐食性の黒色印字 (ブラックマーキング) を施すことができます。

    100 %カスタマイズ可能なパルス

    超高速変調器が、指令値通りの出力及びパルスエネルギーを発振します。

    Volle Flexibilität

    Betreiben Sie die TruMicro 2000 mit unterschiedlichen Repetitionsraten, Pulsenergien und Pulszügen.

    TruMicro 2000シリーズのレーザを統合したTruMicro Mark 2000
    超短パルスでのマーク向けのコンプリートソリューション

    TruMark Station 5000とTruMicro 2000シリーズを組み合わせることで、ターンキーコンプリートソリューションであるTruMicro Mark 2000が出来上がります。この装置は、ピコ秒及びフェムト秒パルスによるレーザ印字用のマーキングユニットをお探しのお客様に最適です。0.5 MWのピークパワーにより、非熱加工が行われ高い生産性が得られます。

    TruMicro 2000シリーズのガラス内部マーキング

    ガラス内部マーキング

    TruMicro 2000シリーズのピコ秒レーザは、極薄ガラスの内部にもレーザマーキングを施すことができます。その加工時には超短レーザパルスが、連続したマーキング点を打ちます。その結果、厚さ数百μmの極薄ガラスの内部に色の付いた面が出現します。正しいプロセスパラメータを選択することで、スペクトル効果も得られます。この工程で超短レーザパルスはガラスの回折特性に作用します。入熱は一部の箇所に限られ、ガラスのアモルファス構造には影響が及びません。

    TruMicro 2000シリーズのブラックマーキング

    ブラックマーキング

    金属ではレーザ加工を施して変色させることが可能であり、漆黒にまで変色させることをブラックマーキングと呼びます。この黒色印字の際に超短レーザパルスを使用すると、変色箇所は耐腐食性を維持します。

    TruMicro 2000でのポリイミドフィルムの非熱加工

    ポリイミドフィルムの非熱加工

    ポリイミドは主にフレキシブル基板又はリジッドフレキシブル基板に使用されます。電子機器を小型化するには高いフレキシビリティーが前提条件であり、極めて精密な構造を加工する必要性が増しています。この際、熱作用が発生してはならないため、切断エッジの品質が極めて重要になります。レーザはこの条件を満たしており、従来のパンチツールよりもあらゆる面で優れています。

    基板の微細穴開け

    基板の微細穴開け

    レーザを使用して、多種多様な材料に様々なサイズの穴を非接触で開けることができます。ピコ秒及びフェムト秒単位での超短パルスレーザにより、材料は溶融することなく固体の状態から直接気化 (昇華) し、その際に部品は加熱されません。

    レーザカッティングによるステント、TruMicro 2000シリーズ

    レーザカッティングによるステント

    TruMicro 2000シリーズは医療技術製品の製造に特に適しています。医療技術分野のステントをカッティングする際などに必要となる精密カッティング加工を、昇華切断により最適に行うことができます。TruMicro 2000シリーズのレーザは、溶融による盛り上がりを発生させることなく高品質の切断エッジを生み出します。

    TruMicro 2020
    TruMicro 2030
    レーザーパラメータ    
    平均最大出力 10 W 20 W
    ビーム品質 (M²) < 1.3 < 1.3
    波長 1030 nm 1030 nm
    パルス幅 20 ps
    < 900 fs
    < 400 fs
    20 ps
    < 900 fs bei 1 Mhz
    < 400 fs
    最大パルス エネルギー 10 µJ オプションで20 µJ又は50 µJ 20 µJ optional 50 µJ
    最小繰り返し周波数 600 kHz オプションで330又は125 kHz (20もしくは50 µJパルスエネルギー) 330 kHz オプションで125 kHz (50 µJパルスエネルギー)
    最大繰り返し周波数 1000 kHz オプションで2000 kHz、50 µJパルスエネルギーでは200 kHz (10 W) 1000 kHz オプションで2000 kHz、50 µJパルスエネルギーでは400 kHz (20 W)
    構成    
    Abmessungen Laserkopf (B x H x T) 570 mm x 360 mm x 180 mm 570 mm x 360 mm x 180 mm
    電源ユニット寸法 (幅 x 高 x 奥) 510 mm x 485 mm x 180 mm 510 mm x 485 mm x 180 mm
    PDF <1MB
    Technical data sheet

    Download the technical data of all product variants.

    便利な追加オプションを使用することで、TruMicro 2000シリーズのレーザ装置での作業における効率とプロセスの安全性が更に向上します。

    Schnittstellenvielfalt
    多種多様なインタフェースで簡単に統合

    TruMicroレーザを機械又は生産ラインに統合する際には、インタフェースが決定的な役割を果たします。そのためTRUMPF固体レーザでは、あらゆる一般的なフィールドバスシステムに対応するインタフェースを提供しています。その他の入手可能な装備: リアルタイムインタフェース、パラレルデジタルI/O、プロセスセンサー用インタフェース、OPC UA ソフトウェアインタフェース、アナログ入力カード、インテリジェントなTRUMPF光学ユニット (CFO、PFO) 用インタフェース。

    TRUMPF加工光学ヘッド
    高度に制御された加工品

    独自のインタフェースを介して、高度な光学ユニットをレーザ装置と同期化し、スキャナー光学系PFOなどを、用途に合わせて最適に利用することができます。加工光学ヘッドのプログラミングは、レーザ制御ユニットを介して快適に行えます。PC又はコントローラを追加する必要はありません。

    リモートサービス

    異常時にはTRUMPFのサービスエキスパートが、確実なリモート接続を介してレーザ装置に主体的に手を加えます。多くの場合、こうして異常を直接解決するか、スペアパーツが届くまで生産を継続できるようにレーザ装置の構成を変更します。

    高安定性が生みだす最高品質

    複数の制御と特許取得済みの高速外部変調器を組み合わせることで、TruMicro 2000シリーズでは高いプロセスの安定性が保証され、設定したパルスパラメータが個々のパルスで確実に実行されます。

    TruControlコントローラ

    TruControl

    TruControlはTRUMPF固体レーザ向けの迅速で操作しやすいコントローラです。レーザ出力をリアルタイムで制御し、再現性のある結果を実現します。TruControlはインタフェースの割当を管理・制御・視覚化します。すべてのレーザテクノロジを越えた、統一的な制御アーキテクチャの恩恵を受けることができます。レーザには、監視付き焦点合わせ光学ユニットCFO又はスキャナー光学系PFOなどの、高度なTRUMPF光学ユニットを制御するためのインタフェースが備わっています。加工光学ヘッドのプログラミングは、レーザ制御ユニットを介して快適に行えます。更にTRUMPFのテレサービスにより、数秒以内にテレサービスによるサポートを受けることができます。これによりサービスマンの派遣が不要になるか、サービスマンの派遣に向けて最適な準備を整えることができ、レーザ装置の可用性が向上します。

    TRUMPFでは、レーザから加工品に至るまで、ビームガイドに必要となるあらゆるコンポーネントを提供しています。この他、様々な焦点合わせ光学ユニットも提供してしており、これらの光学部品の精度と信頼背は長年にわたり産業分野で実証されています。光学ユニットは、スタンドアロン型加工ステーションあるいは生産ライン全体のどちらでも簡単に統合することができます。そのモジュール式構造により、光学ユニットはレーザタイプ及び様々な加工状況に適合させることができます。

    TOP Cleave切断用光学ユニット

    焦点合わせ光学ユニットTOP Cleaveは、ガラスなどの透明な材料の高速カッティング用加工光学ヘッドです。

    TOP Cleave光学ユニット、ガラスの高速レーザカッティング
    TOP Cleave切断用光学ユニット

    ガラスの高速レーザカッティング

    超短レーザパルスは単にパルスが短いだけでなく、エネルギーやパワーにおいて優れたピークパワー、パルス特性を示します。高エネルギー密度のパルスを正確に加工物へ供給するには、特殊なビームガイド装置及びビーム成形器が必要になります。TRUMPFは超短パルスレーザ向けに最適化されたビームスイッチ、方向転換器、ビーム拡大器及び偏光光学ユニットを提供しています。

    TruMicro 90°偏向器
    TruMicro 90°偏向器

    TruMicro偏向器は超短レーザパルスにおいて、パルスパラメータを維持しながらレーザ光線をガイドするのに適しています。

    パイロットレーザ付きTruMicroビームスイッチ
    パイロットレーザ付きTruMicroビームスイッチ

    ビームスイッチを使用することで、レーザ装置のレーザ光を交互に2つの光路で複数の加工品にガイドすることができます。その際パイロットレーザが光路の簡単なアライメントを可能にし、この作業をオペレータにとって簡便にする役割を果たします。

    調節可能なビームスプリッタ
    調節可能なビームスプリッタ

    ビームスプリッタを使用することで、2つの光路それぞれにレーザ出力が半分のビームを同時に供給することができます。この方法により、2つの製品を同時に加工することが可能になります。機械的に調節して、分割された出力が2本のビーム両方に正確に均等配分されるように調整することができます。

    円偏光
    円偏光

    直線偏光に1/4波長板を組み合わせることで発生する円偏光により、偏光が影響する形状を持つアプリケーションで均一な加工が可能になります。

    国によっては、この製品ラインナップと製品情報が異なる場合があります。技術、装備、価格及び提供アクセサリーは変更されることがあります。 現地担当者に問い合わせて、国内で機械を入手できるかどうかを確認してください。

    お客様向け情報

    Technologiebild TRUMPF Scheibenlaser
    レーザ

    切断、溶接、マーキング、表面加工など、多様な用途に柔軟かつ低価格で採用できるTRUMPFのレーザは魅力的なツールです。

    Verfahrensoptimierung
    アプリケーションコンサルティング

    お客様はTRUMPFのアプリケーションコンサルティングを通して、知識を拡大して自分のプロセスを最適化することができます。

    Mikrobearbeitung mit TRUMPF Produkten
    マイクロ加工

    マイクロ生産技術において、再現性のある制御型の超精密加工が必要な場合には、必ず短パルスレーザが使用されます。

    問い合わせ

    販売 (レーザ技術)
    Fax: +81 45-931-7534
    Eメール

    ダウンロード

    レーザ装置カタログ
    レーザ装置カタログ
    pdf - 9 MB
    短パルス及び超短パルスレーザカタログ
    pdf - 2 MB
    サービス & お問い合わせ