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TruMicro 5000シリーズ、高速で低コスト
TruMicro 5000シリーズ、高速で低コスト
短パルス及び超短パルスレーザ

TruMicro 5000シリーズ

高速で低コスト

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    微細材料加工: 最高の生産性

    TRUMPFの短パルス及び超短パルスレーザは工業生産での使用に完璧に適しており、品質、生産性及び収益性のすべてにおいて最適化されたマイクロ加工が可能となります。特筆に値するパルス及び出力安定性は、パルス発生とパルス放出を分離することで実現します。特許取得済みのコントローラが個々のパルスを監視し、出力とパルスエネルギーをアプリケーションに合わせて正確に必要なレベルに維持します。また、TruMicro 5000シリーズのピコ秒及びフェムト秒レーザは、超短パルスと最大500 μJに達する高いパルスエネルギーを誇ります。さらにそのビーム品質も極めて優れており、平均出力は最大150 Wという高い数値を示します。その結果、微細材料加工での最高の生産性が保証されます。あらゆる材料が瞬時に気化するため、熱作用は発生しません。そのため、半導体素材、金属、誘電体、プラスチック及びガラスの加工に最適です。

    100 %カスタマイズ可能なパルス

    超高速変調器が、指示通りの出力及びパルスエネルギーを発振します。

    非熱加工のオールラウンダー

    熱に弱い材質をわずかな入熱量で加工します。

    簡単な統合

    TruMicroレーザは簡単に統合することができ、全ての一般的なインタフェースとの互換性があります。

    最大出力

    再生能力のあるディスクテクノロジーにより、単一パルスでも平均出力の100 %を実現

    工業生産のあらゆる条件下で使用可能

    実績のあるTruMicro 5000シリーズのレーザは、製造現場で毎日使用されることを想定して設計されています。

    TruMicro 5000シリーズの光学ユニット
    高い安定性から生み出される最高品質

    TruMicro 5000シリーズの超短パルスレーザは、10 ps未満の超短パルスと最大500 μJに至る高いパルスエネルギーを誇ります。あらゆる材料が瞬時に気化するため、熱作用は発生しません。外部モジュレータを統合した特許取得済みの2段階レーザ出力制御により、パルス間だけでなく出力範囲全体にわたってレーザの安定性が維持されます。パルスピーク出力は最大40 MWに達します。

    TruMicro 5000シリーズによる特定箇所のみへの入熱
    入熱なし、又は狙った箇所へのみ入熱

    数ピコ秒及びフェムト秒のレーザパルスにより、熱影響が無い非接触の状態で材料を効率的に加工することができます。その際、材料表面に熱を発生させないためには、レーザパルス、つまりエネルギー入力時間の長さが十分に短くなければなりません。材料は瞬時に気化します。周囲の材料への入熱はなく、熱応力亀裂が防止されます。これは「非熱加工」と呼ばれます。この際金属及びその他の多くの材料において、理想的なパルス時間は1~10 psです。

    TruMicro 5000シリーズによるガラスカッティング

    ガラスのレーザカッティング

    TruMicro超短パルスレーザでは、ガラスのレーザカッティング時に材料にかかる機械的負荷が最小限に抑えられます。エッジに亀裂が発生しないため、カットされた部品を研磨する必要がなくなります。特にディスプレイ産業では、化学強化ガラスが耐久性に優れた保護ガラス及びキャリア基板として使用され、これらを切断する必要があります。

    ガラスの高速レーザカッティング

    ガラスの高速レーザカッティング

    現在のところ、レーザは材料に傷を付けずに耐衝撃性の高い化学強化ガラスをフレキシブルにカッティングする唯一の方法です。レーザとTOP Cleave切断用光学ユニットでは強化工程を経たガラスを切断し、卓越したエッジ品質を得ることができます。

    ガラスのレーザカッティング時のフレキシブルなジオメトリ

    フレキシブルなジオメトリ

    レーザでは機械的なプロセスとは異なり、フレキシブルな2次元及び3次元ジオメトリに対しても摩耗のない非接触プロセスを導入できます。この加工にはTruMicro 5000シリーズのピコ秒レーザが最適です。

    TRUMPF短パルスレーザでのレーザカッティングによるステント

    レーザカッティングによるステント

    ステントの生産では、バリのない切断面とエッジが決定的な要素となります。ピコ秒レーザにより製造後の後加工が不要となったため、ニチノール製ステント製造時の収益性が向上します。超短パルステクノロジの採用により、極めて熱に弱い形状記憶合金からこの生体吸収性ステントをカッティングすることが初めて可能になりました。

    サファイアガラスの高精密造形

    サファイアガラスの高精密造形

    サファイアガラスはスマートフォンの高解像度カメラを保護し、LED製造では基板として、そして高品質製品ではカバーガラスとして使用されます。耐久性が極めて高く、非常に硬い材質です。そのため、サファイアガラスを従来の手法で効率的に亀裂なく加工することは極めて困難です。TruMicro 5000シリーズのレーザでは、高品質が保証され、後処理も必要ありません。

    TruMicro 5000シリーズのピコ秒レーザでカッティングされたサファイアガラスのパターン

    レーザカッティングされたサファイアガラスのパターン

    TruMicro 5000シリーズのピコ秒レーザでは、精緻なジオメトリを高品質にカッティングできます。さらに、ピコ秒レーザの平均出力が高いため、最高の生産性が保証されます。

    TruMicro 5000シリーズのレーザによる基板のレーザ穴開け

    簡単な基板の穴開け

    最新の基板は多層構造となっており、極めてコンパクトです。銅シートが施された穴によって、複層にわたる導体路が互いに接続されています。このため穴を開けますが、その直径は殆どの場合100 μm未満です。ピコ秒レーザはこの作業をわずか一工程でこなします。使用可能なパルスピーク出力が高いことから、極めて高い生産性で希望のジオメトリと品質を実現できます。

    基板の微細穴開け

    基板の微細穴開け

    基板の穴開けの詳細ビューを見ると、TruMicroレーザの加工品質がいかに高いかを理解できます。高い使用可能なパルスピーク出力が、そのための大きな要因であり、生産性の向上にも貢献しています。

    セラミックスプレートでのレーザ穴開け

    セラミックスプレートでのレーザ穴開け

    電気絶縁性と耐熱性に優れているため、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、窒化珪素や酸化ジルコニウムなどの工業用セラミックスは多方面で使用されています。ピコ秒レーザでは、これらの材料に微細な直径の穴を高品質で開けることができます。

    レーザ加工された脆くて硬い材料

    脆くて硬い材料 (セラミックス、ガラス、サファイアガラス) のレーザ加工

    TruMicro 5000シリーズのレーザでは、セラミックスなどの脆くて硬い材料を高品質で加工することができます。薄いセラミックスの穴開けとカッティングは、ピコ秒レーザが得意とする分野です。このレーザにより、微細な直径の穴を高品質で開けることができます。

    微細穴開け

    薄いタングステンでの微細穴開け

    厚さ0.2 mmの薄いタングステンに、グリッド状に配列された直径約70 μmの微細穴開け。

    レーザーパラメータ                          
    平均最大出力 25 W 20 W 50 W 40 W 100 W - 150 W 120 W 15 W 30 W 60 W 10 W 15 W
    ビーム品質 (M²) < 1.3 < 1.3 < 1.3 < 1.3 < 1.3 - < 1.3 < 1.3 < 1.3 < 1.3 < 1.3 < 1.3 < 1.3
    波長 1030 nm 1030 nm 1030 nm 1030 nm 1030 nm - 1030 nm 1030 nm 515 nm 515 nm 515 nm 343 nm 343 nm
    パルス幅 < 10 ps 900 fs (許容差 -150~+100fs) < 10 ps 900 fs (許容差 -150~+100fs) < 10 ps - < 10 ps 900 fs (許容差 -150~+100fs) < 10 ps < 10 ps < 10 ps < 10 ps < 10 ps
    最大パルス エネルギー 125 µJ 200 µJ 250 µJ 200 µJ 250 µJ - 500 µJ 125 µJ 75 µJ 150 µJ 150 µJ 50 µJ 37.5 µJ
    最小繰り返し周波数 200 kHz 100 kHz 200 kHz 200 kHz 400 kHz - 300 kHz 600 kHz 200 kHz 200 kHz 400 kHz 200 kHz 400 kHz
    最大繰り返し周波数 400 kHz 400 kHz 800 kHz 800 kHz 1000 kHz - 1000 kHz 1000 kHz 400 kHz 800 kHz 800 kHz 400 kHz 800 kHz
    構成                          
    Abmessungen Laserkopf (B x H x T) 1005 mm x 319 mm x 605 mm 1005 mm x 319 mm x 605 mm 1005 mm x 319 mm x 605 mm 1005 mm x 319 mm x 605 mm 680 mm x 289 mm x 1060 mm - - - 1005 mm x 319 mm x 605 mm 1005 mm x 319 mm x 605 mm 1005 mm x 319 mm x 605 mm 1005 mm x 319 mm x 605 mm 1005 mm x 319 mm x 605 mm
    電源ユニット寸法 (幅 x 高 x 奥) 442 mm x 1392 mm x 608 mm 442 mm x 1392 mm x 608 mm 442 mm x 1392 mm x 608 mm 442 mm x 1392 mm x 608 mm 442 mm x 1192 mm x 910 mm - - - 442 mm x 1392 mm x 608 mm 442 mm x 1392 mm x 608 mm 442 mm x 1192 mm x 805 mm 442 mm x 1392 mm x 608 mm 442 mm x 1392 mm x 608 mm
    設置状況                          
    保護タイプ IP54 IP54 IP54 IP54 IP54 - IP54 - IP54 IP54 IP54 IP54 IP54
    周辺温度 20 °C - 27 °C 20 °C - 27 °C 20 °C - 27 °C 20 °C - 27 °C 20 °C - 30 °C - - - 20 °C - 27 °C 20 °C - 27 °C 20 °C - 27 °C 20 °C - 27 °C 20 °C - 27 °C
    PDF <1MB
    Technical data sheet

    Download the technical data of all product variants.

    便利な追加オプションを使用することで、TruMicro 5000シリーズのレーザ装置での作業における効率とプロセスの安全性が更に向上します。

    豊富なインタフェースにより簡単に統合可能

    TruMicroレーザを機械または生産ラインに統合する際には、インタフェースが決定的な役割を果たします。そのためTRUMPF固体レーザでは、あらゆる一般的なフィールドバスシステムに対応するインタフェースを提供しています。その他の入手可能な装備: リアルタイムインタフェース、パラレルデジタルI/O、プロセスセンサー用インタフェース、OPC UA ソフトウェアインタフェース、アナログ入力カード、インテリジェントなTRUMPF光学ユニット (CFO、PFO) 用インタフェース。

    高度に制御された加工品

    独自のインタフェースを介して、高度な光学ユニットをレーザ装置と同期化することができます。それにより、焦点合わせ光学ユニットCFOまたはスキャナー光学系PFOなどを、用途に合わせて最適に利用することができます。加工光学ヘッドのプログラミングは、レーザ制御ユニットを介して快適に行うことができます。PCやコントローラを追加する必要はありません。

    リモートサービス

    異常時にはTRUMPFのサービスエキスパートが、確実なリモート接続を介してレーザ装置に主体的に手を加えます。多くの場合、こうして異常を直接解決するか、スペアパーツが届くまで生産を継続できるようにレーザ装置の構成を変更します。

    TruControlコントローラ

    TruControl

    TruControlはTRUMPF固体レーザ向けの迅速で操作しやすいコントローラです。レーザ出力をリアルタイムで制御し、再現性のある結果を実現します。TruControlはインタフェースの割当を管理、制御、視覚化します。すべてのレーザテクノロジを越えた、統一的な制御アーキテクチャの利点を享受することができます。レーザには、監視付き焦点合わせ光学ユニットCFOまたはスキャナー光学系PFOなど、インテリジェントなTRUMPF光学ユニットを制御するためのインタフェースが備わっています。加工光学ヘッドのプログラミングは、レーザ制御ユニットを介して快適に行うことができます。更にTRUMPFのテレサービスにより、テレサービスによるサポートを受けることができます。これによりサービスマンの派遣が不要になるか、サービスマンの派遣に向けて最適な準備を整えることができ、レーザ装置の可用性が向上します。

    TRUMPFでは、レーザから加工品に至るまで、ビームガイドに必要となるあらゆるコンポーネントを提供しています。この他、様々な焦点合わせ光学ユニットも提供してしており、これらの光学部品の精度と信頼背は長年にわたり産業分野で実証されています。光学ユニットは、スタンドアロン型加工ステーションあるいは生産ライン全体のどちらでも簡単に統合することができます。そのモジュール式構造により、光学ユニットはレーザタイプ及び様々な加工状況に適合させることができます。

    TOP Cleave切断用光学ユニット

    焦点合わせ光学ユニットTOP Cleaveは、ガラスなどの透明な材料の高速カッティング用加工光学ヘッドです。

    TOP Cleave光学ユニット、ガラスの高速レーザカッティング
    TOP Cleave切断用光学ユニット

    ガラスの高速レーザカッティング

    超短レーザパルスは単にパルスが短いだけでなく、エネルギーやパワーにおいて優れたピークパワー、パルス特性を示します。加工品に掛かるエネルギー密度がこのように極めて高くても、確実にパルスが届くようにするには、特殊なビームガイド装置及びビーム成形器が必要になります。TRUMPFは超短パルスレーザでの使用向けに最適化されたビームスイッチ、偏向器、ビーム拡大器及び偏光光学ユニットを提供しています。

    TruMicro 90°偏向器
    TruMicro 90°偏向器

    TruMicro方向転換器は、パルスパラメータを維持しながらレーザ光線をガイドするための超短レーザパルスに適しています。

    調節可能なビームスプリッタ
    調節可能なビームスプリッタ

    ビームスプリッタを使用することで、2つの光路それぞれにレーザ出力が半分のビームを同時に供給し、2つの製品を同時に加工することができます。機械的に調節して、分割された出力が2本のビーム両方に正確に均等配分されるように調整することができます。

    パイロットレーザ付きTruMicroビームスイッチ
    TruMicroビームスイッチ

    ビームスイッチを使用することで、レーザ光を交互に2つの光路で複数の加工品に照射することができます。パイロットレーザにより、光路の簡単なアライメントが可能になります。

    円偏光
    円偏光

    直線偏光に1/4波長板を組み合わせることで発生する円偏光により、偏光が影響する形状を持つアプリケーションで均一な加工が可能になります。

    国によっては、この製品ラインナップと製品情報が異なる場合があります。技術、装備、価格及び提供アクセサリーは変更されることがあります。 現地担当者に問い合わせて、国内で機械を入手できるかどうかを確認してください。

    お客様向け情報

    Technologiebild TRUMPF Scheibenlaser
    レーザ

    切断、溶接、マーキング、表面加工など、多様な用途に柔軟かつ低価格で採用できるTRUMPFのレーザは魅力的なツールです。

    Verfahrensoptimierung
    アプリケーションコンサルティング

    お客様はTRUMPFのアプリケーションコンサルティングを通して、知識を拡大して自分のプロセスを最適化することができます。

    Mikrobearbeitung mit TRUMPF Produkten
    マイクロ加工

    マイクロ生産技術において、再現性のある制御型の超精密加工が必要な場合には、必ず短パルスレーザが使用されます。

    サービス & お問い合わせ