You have selected 日本. Based on your configuration, United States might be more appropriate. Do you want to keep or change the selection?
ユーザーは自分の希望に合わせてブラウザを設定して、Cookieのセットを原則的に阻止することができます。その場合、Cookieの受け入れをその都度決定するか、またはCookieを原則的に受け入れるか拒否することができます。
ユーザーが個人情報処理について当社に明確に許可を与えた場合、ユーザーはこのページで以下のチェックボックスからチェックマークを外すことによって、この同意をいつでも取り消すことができます。ただしその場合、ユーザーからの同意に基づいて、取り消しの時点まで行われた処理の合法性には影響が及ばない点にご注意ください。
以下のチェックボックスにチェックマークを入れると、ウェブサイトtrumpf.com、mytrumpf.com並びにそのサブサイトでのCookieの使用に同意したものとみなされます。
詳細情報は個人情報保護宣言に記載されています
メニュー
閉じる
閉じる
閉じる
マシンデモンストレーションに申し込んで、TruPrint 1000 Green Editionを実際にご体験ください！
閉じる
TRUMPFはイノベーションとテクノロジーのリーダーとして、革新的な産業用レーザー装置を開発するための専門知識に積層造形のノウハウを取り入れています。その結果、TruPrint 1000 Green Editionが生まれました。TruPrint 1000およびTruDisk 1020の両製品を組み合わせることで、安定した純銅の3Dプリントを実現し、銅合金または貴金属を高い生産性で加工できるようになります。
これにより、銅、銅合金または貴金属などの高反射性材料の3Dプリントが可能になります。
高導電性純銅ETP (Cu含有量 > 99.9 %) は、100％IACSの電気伝導率と0.5％未満の気孔率値を実現します。
安定したプロセスで密度 > 99.9 %と最高の生産性を発揮します。
上図の熱交換器は、高性能電子部品の冷却に使用されます。冷却チャンネルは、後処理を最小限に抑えることを目的として、最適な熱伝達と支持構造なしでのプリントを実現するために最適化されています。板厚はコンポーネントから冷却流体への熱伝達を最大化するために1 mm以下となっており、熱交換器は10バールの冷却水圧力に耐えることができます。このような熱交換器が15時間以内に5台製造されます。
プリントされた純銅製トランジスタクーラーの熱伝導率は、従来の銅と同じです。新たに設計され、積層造形で最適化されたジオメトリにより、冷却用出力が向上します。さらに、再設計されたことで効果的に直付けできるようになりました。
3Dプリントされた銅インダクタ (Cu-ETP) の電気伝導率は、従来の銅と同じです。また、プリントインダクタの出力は、従来の方法で製造された銅製インダクタの出力に対応しています。フォークインダクタは、冷却チャネル内で10バールの水圧に耐えることができます。
TruPrint 1000 Green Edition
| |
|---|---|
| 設置サイズ（シリンダ） | 直径 97 mm x 100 mm 高さ |
| 加工可能な材質 | パウダー形状の溶接可能な金属: 銅、銅合金または貴金属。利用できる最新の材質およびパラメータに関する情報はお問合せください。 |
| 加工品の最大レーザー出力（TRUMPF ファイバレーザー） | 500 W |
| ビーム径（標準） | 200 μm |
| 構造比率 | まで 25 cm³/h 1 |
| 最小の測定可能な酸素含有量 | 最大 100 ppm (0.01%) |
| 電源および消費電力 | |
| 電源 (電圧) |
TruPrint 1000: 230 V
TruDisk 1020: 400 V |
| 電源（電流） |
TruPrint 1000: 7 A
TruDisk 1020: 32 A |
| 電源 (周波数) |
TruPrint 1000: 50/60 Hz
TruDisk 1020: 50/60 Hz |
| 保護ガス | 窒素、アルゴン |
| 構成 | |
| 寸法（幅 x 高 x 奥行） |
TruPrint 1000: 1445 mm x 1680 mm x 730 mm
TruDisk 1020: 1340 mm x 1430 mm x 728 mm |
| 重さ (パウダーを含む) |
TruPrint 1000: 650 kg
TruDisk 1020: 515 kg |
積層造形用のプロセスチェーンの開始点は、3D設計/造形プログラム向けのデータ準備です。Siemens社の開発パートナーとしてTRUMPFが提供するソフトウェアパッケージ「Siemens NX搭載TruTops」は、統一されたユーザインタフェースを持ち、システムダウンのない一貫性のある初のソフトウェアソリューションです。ソフトウェアソリューションの優れたプロセスチェーンは、高いプロセス安定性を提供します。その理由は、金属部品の開発、シミュレーション、3DプリントとNCプログラミング用ツールが一つのシステムに統合され、結果としてSTL形式へのデータ変換が不要になるからです。さらにソフトウェアパッケージには造形ジョブのスライシングとハッチング並びにパラメータ管理を行うTRUMPF Build Processorが統合されています。明確なワークフローにより時間と費用を節約できます。
TRUMPFのインテリジェントなモニタリングソリューションにより、TruPrintマシンの造形プロセスの高度な監視と分析が可能になります。そこでは、センサーに基づくデータが検出され、加工されます。ラインナップには、プロセス/コンディション/パフォーマンスモニタリング向けのソリューションが含まれています。モニタリング結果は、直接TruPrintマシンのHMIで見ることができます。TruTops Monitorでは更に全所有機械に関する完全な透明性が得られ、デスクトップから又はTruTops Fabアプリを介してモバイルで機械にリモートアクセスできるようになります
国によっては、この製品ラインナップと製品情報が異なる場合があります。技術、装備、価格及び提供アクセサリーは変更されることがあります。 現地担当者に問い合わせて、国内で製品を入手できるかどうかを確認してください。
脚注
高反射性かつ高導電性材料の3Dプリントでは、ユーザーは密度、電気伝導率、表面粗度の点において特別な課題に直面します。純銅とCuCr1Zr合金のサンプルのプロセスパラメータの研究と解析については、こちらをご覧ください。今すぐTRUMPF Eメールニュースに登録して、ホワイトペーパーを無料でダウンロードしてください。この工法とその結果についての知識を深めることができます。TRUMPF Eメールニュースの購読は、いつでも再び停止することが可能です。
