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レーザーのビーム径が55 µmと小さいTruPrint 2000では、表面品質と細部の精度が高い高級感のあるプリント結果が得られます。直径200 mm、高さ200 mmの造形サイズ (シリンダ) を有していますが、 2体の300ワットTRUMPFファイバレーザーから成るフルフィールドマルチレーザーがビルドスペース全体に光を当てることで、最高レベルの生産性も確実に得られます。メルトプールモニタリングと広範囲に及ぶプロセス監視により、極めて高い品質水準が保証されます。TruPrint 2000での製造プロセスは、粉末が不活性ガス下で再利用されるクローズドシステムに合わせて調整されています。その結果、簡単で実用的なハンドリングと最高レベルの作業安全性が実現します。
ビーム径55 µmのフルフィールドマルチレーザーの効果で、この機械では高品質のプリント結果が高い生産性で得られます。
最適に調節されたマシンコンセプトが採用されているため、量産部品の経済的な製造が可能になります。
メルトプールモニタリングと広範囲に及ぶプロセス監視により、部品品質が一定の高水準に維持されます。
粉末が不活性状態で再利用されるクローズドシステムが採用されているため、部品と粉末を不活性ガス下で簡単に手際よく取り扱うことができます。
TruPrint 2000では、極めて高い医療機器基準に適合したプレミアム部品品質が常に得られます。表面粗さがわずかであるため、骨とインプラント間の骨結合に好影響が及びます。積層造形ではデザイン面で新次元の自由度が得られ、機能を追加することが可能になります。積層造形で製造した脊椎ケージでは、患者に治癒プロセスの短縮と長期安定性の大幅な向上というメリットがもたらされます。
レーザーのビーム径が55 µmと小さいTruPrint 2000では、極めて高い表面品質と細部の精度が得られますが、これは特に歯科用部品で非常に有益です。また、表面粗さがわずかであるため、後処理が不要になります。
レーザーのビーム径が55 µmと小さいTruPrint 2000では、細部を高精度で造形することができますが、これは特に人工膝関節全置換術での大腿コンポーネントなどの医療用インプラントに打って付けです。積層造形では極めて精緻なグリッド構造がプリント可能であり、骨結合が大幅に向上します。
ビーム径が55 µmのTruPrint 2000では、温度調節機能が輪郭の近くに備わっている金型インサートなどに存在している極めて精緻な冷却ダクトをプリントすることができます。それに伴って射出成形金型の冷却能力が向上することで、歯車の製造にかかるサイクルタイムの大幅な短縮が可能になります。
TruPrint 2000
| |
|---|---|
| 設置サイズ（シリンダ） | Durchmesser 200 mm x 200 mm Höhe |
| 実効ビルド容積（標準） | 直径 200 mm x 200 mm Höhe |
| 加工可能な材質 | Schweißbare Metalle in Pulverform, wie z.B.: Edelstähle, Werkzeugstähle, Aluminium-, Nickelbasis-, Kobalt-Chrom- oder Titan-Legierungen. Aktuelle Werkstoff- und Parameterverfügbarkeit auf Anfrage. |
| 予熱（標準） | bis zu 200 °C |
| ビーム径（標準） | 55 μm |
| 層厚 | 20 - 100 μm |
| 最小の測定可能な酸素含有量（標準） | 100 ppm |
| 電源および消費電力 | |
| 電源 (電圧) | 400/460 V |
| 電源（電流） | 32 A |
| 電気接続(電源周波数) | 50 Hz / 60 Hz |
| 保護ガス | 窒素、アルゴン |
| 構成 | |
| 寸法（幅 x 高 x 奥行） | 2180 mm x 2010 mm x 1400 mm |
| 重さ (パウダーを含む) | 3200 kg |
ダウンロード形式で用意された全製品バリエーションの技術データ。
積層造形用のプロセスチェーンの開始点は、3D設計/造形プログラム向けのデータ準備です。Siemens社の開発パートナーとしてTRUMPFが提供するソフトウェアパッケージ「Siemens NX搭載TruTops」は、統一されたユーザインタフェースを持ち、システムダウンのない一貫性のある初のソフトウェアソリューションです。ソフトウェアソリューションの優れたプロセスチェーンは、高いプロセス安定性を提供します。その理由は、金属部品の開発、シミュレーション、3DプリントとNCプログラミング用ツールが一つのシステムに統合され、結果としてSTL形式へのデータ変換が不要になるからです。さらにソフトウェアパッケージには造形ジョブのスライシングとハッチング並びにパラメータ管理を行うTRUMPF Build Processorが統合されています。明確なワークフローにより時間と費用を節約できます。
マルチレーザーをオプション装備することで生産性が向上します。それぞれ出力300 W、ビーム径55 µmのTRUMPFファイバレーザー2体がビルドスペースに同時に光を当てることでフレキシブルな生産が可能になり、同時間内に生産できる部品数が最大80 %増加します。そのため納期が短縮され、受注に極めて柔軟に対応できるようになります。また、各輪郭に1体のレーザーから光が当てられるため、「継目」は全く発生しません。フルフィールドマルチレーザーは100 %のオーバーラップで動作します。
TRUMPFのインテリジェントなモニタリングソリューションにより、TruPrintマシンの造形プロセスの高度な監視と分析が可能になります。そこでは、センサーに基づくデータが検出され、加工されます。ラインナップには、プロセス (メルトプール及びパウダーベッドモニタリング)/コンディション/パフォーマンスモニタリング向けのソリューションが含まれています。モニタリング結果は、直接TruPrintマシンのHMIで見ることができます。TruTops Monitorでは更に全所有機械に関する完全な透明性が得られ、デスクトップから又はMobileControlアプリを介してモバイルで機械にリモートアクセスできるようになります。
TruPrint 2000と粉末準備ステーションの不活性マシンコンセプトでは、不活性ガス下での粉末/部品ハンドリングが極めて簡単に実現します。クローズドシステムが採用されているため、粉末との接触が効果的に防止され、高い作業安全性が得られます。また、酸素との接触も最小限に抑えられるため、材料の品質が低下することもありません。
国によっては、この製品ラインナップと製品情報が異なる場合があります。技術、装備、価格及び提供アクセサリーは変更されることがあります。 現地担当者に問い合わせて、国内で製品を入手できるかどうかを確認してください。
脚注
