TruPrint 3000

フルフィールドマルチレーザ (2 x 500 W) では、どのレーザもビルドスペース全体を照射することができます。その結果、生産性が向上し、部品あたりの製造時間が短縮され、部品コストが低下します。精度をより一層高めるため、マルチレーザスキャンフィールドは自動的に相互に校正されます。それにより、継目が全くない極めて高い表面品質が得られます。オプションのフルフィールドマルチレーザは、ビーム径80 µmの高出力TRUMPFファイバレーザ2体から構成されています。

パーツ品質をより一層高める新開発の不活性ガスコンセプトが採用されています。このコンセプトでは安定性が極めて高い溶融プロセスが保証され、プロセスチャンバーも光学ユニット保護ガラスも清潔に保たれます。プロセスチャンバーの小型化と一次/二次ガス流の効果で、不活性ガスの流れが最適になります。その結果、特に産業用連続生産で高いパーツ品質を繰り返し得ることが可能になります。

フレキシブルなTruPrint 3000は、生産セットアップに関してもお客様もしくはアプリケーションの要件に合わせて自由自在に調整することができます。例えば、まずは取り出しを機械内部で不活性ガス下で行って、機械稼働率が上がるにつれて外部取り出しに移行して生産を拡大することができます。部品の複雑度、ご希望のワークフローと生産量に応じて、適切な機械構成を選択することが可能です。

外部取り出しの代わりに統合型粉末供給装置を使用すれば、完成した部品に付着している金属粉末を造形プロセス後にプロセスチャンバー内で不活性ガス下で取り除くことができます。高さが400 mmまでの部品を内部で取り出すことが可能です。吸引された粉末は別のオーバーフローコンテナに集められ、フィルター後に次のビルドジョブで再利用されます。

TruPrint 3000には、高速交換可能な造形/粉末供給チャンバーが備わっています。これにより、チャンバーのセットアップとビルドジョブの取り出しを造形プロセスと並行して行うことができます。その結果、3Dプリンタの停止/非生産時間が大幅に短縮されます。

部品から粉末を除去する方法は2種類から選択可能ですが、粉末除去ステーションで粉末を除去すれば、部品のクリーニングが極めて高い水準で実現します (オプションで不活性ガス下でも可能)。振動サポートの効果で、部品形状が複雑な場合であっても粉末が除去されます。別の方法として、部品は外部の取り出しステーションで粉末との接触なしで取り出すことも可能です。工業用部品/粉末マネジメントのコンポーネントを複数の3Dプリンタで使用すれば、部品コストの削減が実現します。

TruPrint 3000でメルトプールモニタリングを活用すれば、プリント部品の最高レベルの品質水準を確実に証明することができます。フルフィールドマルチレーザの場合であっても、レーザ溶融プロセス規定値からの逸脱をセンサーが早期に検知します。また品質保証には、パウダーベッドモニタリングも貢献します。各粉末層の外観が監視され、粉末層に異常がある場合にはオプションで自動的に粉末が敷き詰め直されます。それ以外にも、認証プロセスでの証明義務を果たすためのオプションも用意されており、レーザ出力校正、焦点位置測定、スキャンフィールド校正を利用すれば、測定して必要に応じて再校正し、測定結果を記録することが可能です。

TruPrint 3000を使用して特定の部品を製造する際に、その経済的かつ生産的な方法についてお悩みがある場合は、ぜひお問い合わせください。TRUMPFのエキスパートがお客様と共に、積層造形での具体的なアプリケーションに合わせてカスタマイズしたソリューションを開発します。ご連絡頂ければ、個別の打ち合わせを設定致します。