プラズマジェネレータ

TruPlasma Bipolar 4000 (G2.1) シリーズのプロセス電力供給装置では、柔軟に構成可能な出力信号及び洗練されたアーク管理により、ソーラーセルや半導体の製造、装飾的で耐摩耗性の膜のコーティング、並びに建築用ガラスのコーティングの際に、極めて優れた結果が得られます。最新世代のジェネレータは、反応性スパッタリング、PVDやPECVDなど難度の高いプラズマプロセスに理想的です。

TruPlasma MF 7000 (G2) シリーズの中周波ジェネレータでは常にプロセスを制御可能 – その結果、要件の高い大面積のコーティング用途でも卓越したコーティング品質と最高の生産性を得ることができます。ピーク効率は90 %を超える電力供給を備えた最新世代のジェネレータは、運転中も優れた経済性を確保できます。

HIPIMSアプリケーションに打って付けのTruPlasma Highpulse 4000 (G2) シリーズのプロセス電力供給装置では、硬い材料のコーティングにおいて、特に高い耐腐食性及び耐摩耗性が得られます。TruPlasma Highpulse 4000 (G2) シリーズは、分極した基板と組み合わせることで、トレンチフィリング、表面の前処理やエッチングなどの半導体アプリケーションにも使用できます。

HIPIMSアプリケーションにおける第一候補であるTruPlasma Highpulse 4000シリーズの直流ジェネレータは、特に耐腐食性及び耐摩耗性のハードコーティングを提供します。TruPlasma Highpulse 4000シリーズは、分極した基板と組み合わせることで、エッチング、表面の前処理、トレンチフィリングなどの半導体アプリケーションにも使用できます。

TruPlasma DC 4000 (G2) シリーズは、TRUMPF Hüttingerの優れたアーク処理とDCパルステクノロジーの利点を兼ね備えています。このため、コーティングの仕上がりがさらに向上し、損傷を少なくすると同時に高い蒸着率を実現します。その結果、鮮やかな表面と高い生産能力を得ることができます。

直流ジェネレータの新世代であるTruPlasma DC 3000 (G2) シリーズは、多数の直流スパッタリングプロセスに適しています。先進的なアーク管理と内蔵されている水冷装置を特長とする直流ジェネレータは、低コストな選択肢としてパルス直流ジェネレータの代わりに使用することもできます。極めてコパクトな構造であるため、既存のアプリケーションに簡単に統合できます。

TruPlasma Arc 3000シリーズのジェネレータは、硬い材料のコーティングや装飾的なコーティングで特に威力を発揮します。コンパクトなサイズと空冷により、貴重な有効面積の最適活用が保証され、新規または既存のシステムへの統合が簡単になります。

空冷式高周波ジェネレータTruPlasma RF 1001 Airからは、最大1000 Wの高精度で再現性のある高周波電力が供給され、100 mW単位の極めて精緻な設定が可能であるため、多種多様なプラズマアプリケーションに適しています。半導体、ソーラーセルやディスプレイの製造などの用途を問わず、TRUMPF Hüttingerの特許取得済み技術と最新のプロセス機能により、常に最高の稼働率と最善の加工結果が保証されます。

TruPlasma RF 1000 / 3000 (G2/13) シリーズは、最新世代の高周波RFジェネレータです。特許取得済みのCombineLineカップリングテクノロジー、または全プロセスパラメータのリアルタイム測定などの革新的な機能は、要件の高いプラズマプロセスでも確実な電力供給を保証します。これは再現可能な結果と高い生産性を得るためには最も適した前提条件です。

高出力のTruPlasma RF 3000シリーズ高周波RFジェネレータは、最高効率とプロセス安定性を特長としています。これは、フラットパネルディスプレイ、ソーラーセルまたは半導体の製造などで使用される、要求の高いプラズマプロセスに理想的です。インピーダンス整合の際にジェネレータに精密に合わせて調整されたマッチボックスは、ジェネレータからプラズマに随時最適なパワーが安定して伝達されるよう保証します。

プロセスの最大出力を引き出す: TruPlasma VHF 3000シリーズのジェネレータは、難度の高いプロセス要件を満たす、革新的なプラットフォームコンセプトに基づいています。VHFジェネレータは、モジュール式で水冷のみによる構造であるため、最も狭い空間でも出力を最大80 kWまで拡大できます。

プラズマプロセスを最適に管理するためには、高周波ジェネレータの出力インピーダンスを正確に整合させることが極めて重要です。これは、ジェネレータとプロセスとの間を結ぶTruPlasma Match 1000 (G2/13) シリーズのマッチボックスによって行われます。この方法により、プロセス電力供給の全体的なソリューションであるTRUMPF RFシステムを構築することができます。