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RFシステムソリューション: マッチボックスによる最高のプロセス安定性
RFシステムソリューション: マッチボックスによる最高のプロセス安定性
プラズマ励起
TRUMPF Hüttinger

TruPlasma Match 1000 (G2/13) シリーズ

リアルタイム測定によるインテリジェントなマッチング

一体となったRFシステムソリューション

TruPlasma Match 1000 (G2/13) シリーズの新しいマッチボックスは、TRUMPF Hüttingerの高周波RFジェネレータを理想的に補助します。インテリジェントなマッチングアルゴリズムと、プロセスモニタリング用のデジタル制御プラットフォームにより、すべてのコンポーネントが最適に相互作用する総合的なソリューション、すなわちTRUMPF RFシステムが完成します。

インテリジェントなマッチングアルゴリズム

高難度プロセスでも迅速で安定した50 Ωへのインピーダンス整合を再現可能に実現します。

システム全体の最適な連携動作

先進的なソフトウェア及び改善されたジェネレータとマッチボックス間の通信

高周波出力のリアルタイム測定

マッチボックスと負荷のインピーダンスが変化した場合は、システムを迅速にトラッキングできます。

閉回路制御

プロセスパラメータの最適な監視とアークの早期検出が可能になります。

操作しやすいプロセス制御

グラフィカルなユーザインタフェースと効果的なツール (スミスチャート、リアルタイムオシロスコープ)。

RFシステムソリューション: マッチボックスによる最高のプロセス安定性

半導体、ソーラーセル、フラットスクリーンの製造

半導体、ソーラーセル及びフラットスクリーンの製造では、安定したプラズマプロセスが決定的な意味を持ちます。TRUMPF Hüttingerの高周波RFジェネレータをTruPlasma Match 1000 (G2/13) シリーズのマッチボックスと組み合わせることで、最高のプロセス安定性と生産性を提供する総合的なソリューションが完成します。

ハードコーティング時に理想的: TruPlasma Match 1000 (G2/13) シリーズのマッチボックス

硬い材料の膜及び耐摩耗膜の蒸着

機能膜の蒸着により、強い負荷にさらされる製品の機械的硬度が高まり、熱安定性と化学的安定性が向上します。TruPlasma Match 1000 (G2/13) シリーズのマッチボックスとTRUMPF Hüttingerの高周波RFジェネレータの組み合わせにより、完璧な膜品質が保証されます。

大面積のコーティングに理想的: TruPlasma Match 1000 (G2/13) シリーズのマッチボックス

表面の削り取り及びコーティング

TruPlasma Match 1000 (G2/13) シリーズは、表面のコーティングまたは削り取りを目的とした、あらゆる一般的なプラズマプロセスに使用可能です – プラズマエッチング、反応性イオンエッチング、ALD、PECVD、RFスパッタリング又はフォトレジストプラズマアッシングなど。TRUMPF Hüttingerの高周波RFジェネレータと組み合わせることで、最適なプロセス結果が得られます。

高周波出力        
出力 3 kW 6 kW 12 kW 24 kW
定格出力 3 kW 6 kW 12 kW 24 kW
出力周波数 13.56 MHz 13.56 MHz 13.56 MHz 13.56 MHz
電源接続データ        
供給電圧 (±10%) 23.5 V - 24.5 V (±10%) 23.5 V - 24.5 V (±10%) 87 V - 264 V (±10%) 87 V - 264 V
電源周波数 50 Hz - 60 Hz 50 Hz - 60 Hz 50 Hz - 60 Hz 50 Hz
通信インターフェース        
同期インターフェース はい はい はい はい
アナログ/デジタル はい はい はい はい
RS 232 / RS 485 はい はい はい はい
PROFIBUS はい はい はい はい
EtherCAT はい はい はい はい
DeviceNet いいえ いいえ いいえ いいえ
ハウジング        
重量 15 kg 8 kg 27 kg 30 kg
保護タイプ IP 21 21 21 21
冷却要件        
最大水圧 - - 6 bar 6 bar
最小圧力差 - - 1.5 bar 1.5 bar
最小流量 - - 3.5 l/min 5 l/min
冷媒温度 - - 10 °C - 30 °C 1 10 °C - 30 °C 1
一般        
証明書 / 標準 CE、EN61010、SEMI S2、SEMI F47 CE、EN61010、SEMI S2、SEMI F47 CE、EN61010、SEMI S2、SEMI F47 CE、EN61010、SEMI S2、SEMI F47
環境条件        
外部温度 10 °C - 35 °C 10 °C - 35 °C 10 °C - 35 °C 10 °C - 35 °C
湿度 20 % - 75 % 20 % - 75 % 20 % - 75 % 20 % - 75 %
気圧 800 kPa - 1013 kPa 800 kPa - 1013 kPa 800 kPa - 1013 kPa 800 kPa - 1013 kPa
マッチボックスにより、高周波ジェネレータの完全な出力が常に保証されます。

常に完璧なプロセス制御

マッチボックスにより、どの時点でもインピーダンスが素早く50 Ωに直接調整されます – こうしてプロセスにおける高周波ジェネレータの完全な出力放出が常に保証されます。マッチボックスとジェネレータ間では通信が絶え間なく行われるため、最適なプロセスモニタリングとアークの早期検出が可能になります。

操作しやすいソフトウェア TruControl Power

すべてのパラメータを把握

高周波入出力のリアルタイム測定からインピーダンスのダイナミックな変化に気付き、冷却センサを通して出力ロスを確実に予測することが可能です。複合的な表示オプション (スミスチャート、リアルタイムオシロスコープ) を搭載したグラフィックな操作ソフトウェアにより、関連するすべてのプロセスパラメータを常に把握することができます。

TruPlasma RF、システムポート

TRUMPF SystemPort

SystemPortは、マッチボックスの入力/出力で直接RF信号を測定することにより、クローズドループ制御を可能にします。高周波RFジェネレータに、全ての測定値が提供されます。これによりプロセスパラメータの監視が改善され、マッチボックスの保護及び早期アーク検出を保証することができます。つまり、RFシステム全体を単一のジェネレータインタフェースで制御することができます。

様々なオプションにより、TRUMPF RFジェネレータをご自分のアプリケーションに合わせて最適にカスタマイズできます。

高周波電流測定

プラズマ異常検知用の高精度交流電流測定を、プロセスに近く、チャンバーと直に接した状態でマッチボックス内に配置。

アーク管理

熟考されたアーク管理は、最高のプラズマプロセス制御には理想的なモジュールです。狙いを定めたアーク検出は、最大限に可能な生産性を保証すると同時に、製品と設備を保護します。

インタフェース

オプションとして、アナログ/デジタル、ProfiBus、EtherCatが提供されています。標準はEtherNet、SystemPort、RS232/485です。

操作しやすいソフトウェア TruControl Power

TruControl Power

TRUMPF使いやすい制御ソフトウェアTruControl Powerにより、快適に運転開始を行い、高周波RFジェネレータもしくはTRUMPF RFシステム全体を、プロセスの進行中に確実に監視することが可能になります。

操作しやすいソフトウェア TruControl Power

グラフィックな操作ソフトウェア

複合的なグラフ表示を通して、関連するすべてのプロセスパラメータを包括的に制御することが可能になります。負荷とマッチボックスのインピーダンスは、スミスチャートにより表示され、周波数及び相の状態を含む高周波入出力は、リアルタイムオシロスコープにより表示されます。

高周波RFジェネレータとマッチボックスから構成されるTRUMPF RFシステムは、最高のプロセス結果を生み出す、完璧に相互調整された総合システムです。

操作しやすいソフトウェア TruControl Power
グラフィックな操作ソフトウェア

複合的なグラフ表示を通して、関連するすべてのプロセスパラメータを包括的に制御することが可能になります。負荷とマッチボックスのインピーダンスは、スミスチャートにより表示され、周波数及び相の状態を含む高周波入出力は、リアルタイムオシロスコープにより表示されます。

極めて難度の高いプラズマプロセスの安定化を担うマスターオシレータ
マスターオシレータ

マスターオシレータを使用することで、極めて重要な同期プラズマプロセスを安定させて、最適化することができます。統合されたデジタル周波数シンセサイザおよび位相シンセサイザにより、高い周波数と相の安定性が実現され、極小単位で相状態を設定することが可能になります。周波数13.56 MHzならびに異なる周波数組み合わせに対応する、様々な仕様のマスターオシレータからお選びいただけます。

柔軟なプラズマシステムにおける高周波RFジェネレータの使用向け高周波スイッチ
高周波スイッチ

高周波スイッチにより、シーケンスプロセスへの、または複数の供給点を持つシステムへの電力供給など、複数のプラズマプロセスステーションで高周波RFジェネレータを多重使用できるようになります。高周波スイッチは、2、3または4点の出力を搭載した2種類の出力クラスで提供されています。

指定された出力送信用の同軸ケーブル
同軸ケーブル

TRUMPF Hüttingerでは、高周波出力伝達のために、50 Ωシステムでの運転専用に設計された同軸ケーブルを提供しています。

ジェネレータとマッチボックス: 完璧に相互調整されたシステムソリューション

プラズマプロセスの最適な制御

プラズマプロセスは、複雑な変動性負荷のような挙動を示し、ジェネレータからの継続的な電力供給を必要とします。この役割を担うアクティブな調整ネットワーク、いわゆるマッチボックスにより、50 Ωの最適なインピーダンスへの正確な調整が常に保証されます。こうして、完璧に相互調整されたシステムソリューションであるTRUMPF RFシステムが実現されます。EtherCATなど様々なインタフェースを介して、ジェネレータとマッチボックスを既存のプロセス環境に極めて容易に統合することができます。いわゆるSzstemPortと呼ばれるインテリジェントなジェネレータマッチボックス接続ポートにより、最適化されたシステムソリューションが可能になります。

国によっては、この製品ラインナップと製品情報が異なる場合があります。技術、装備、価格及び提供アクセサリーは変更されることがあります。 現地担当者に問い合わせて、国内で製品を入手できるかどうかを確認してください。

脚注
  • 結露を防止するため、冷却水の温度は室温の露点を超えてはいけません。

お客様向け情報

TRUMPF Hüttinger IoTサービス

当社のIoTサービスはお客様の装置稼働率を最大化し、サービスサポートをより予測可能で計画的なものにします。

 

Hochfrequenzgenerator TruPlasma RF 3024
出力ロスの半減

確実で信頼性の高い高周波RFジェネレータ: TruPlasma RF 3000シリーズの長所は、頑強な構造と極めて高い効率です。

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