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Technologiebild DC gepulste Plasmageneratoren

直流プラズマジェネレータ

TRUMPF Hüttingerの直流パルスプラズマジェネレータは、多数の反応性プロセスでの使用に理想的です。単純な直流ジェネレータとは異なり、パルス直流であるため酸化物などの半導電性材料や絶縁材料も加工することができます。パルスジェネレータが頻繁に使用されるアプリケーションには、硬い材料のコーティング並びに半導体製造でのエッチングとコーティングプロセスがあります。

TruPlasma Highpulse 4000シリーズのジェネレータ

TruPlasma Highpulse 4000シリーズ

HIPIMSアプリケーションにおける第一候補であるTruPlasma Highpulse 4000シリーズの直流ジェネレータは、特に耐腐食性及び耐摩耗性のハードコーティングを提供します。TruPlasma Highpulse 4000シリーズは、分極した基板と組み合わせることで、エッチング、表面の前処理、トレンチフィリングなどの半導体アプリケーションにも使用できます。

TruPlasma DC 4000 (G2)

TruPlasma DC 4000 (G2) シリーズ

TruPlasma DC 4000 (G2) シリーズは、TRUMPF Hüttingerの優れたアーク処理とDCパルステクノロジーの利点を兼ね備えています。このため、コーティングの仕上がりがさらに向上し、損傷を少なくすると同時に高い蒸着率を実現します。その結果、鮮やかな表面と高い生産能力を得ることができます。

TruPlasma DC 4000シリーズのパルスジェネレータ

TruPlasma DC 4000シリーズ

TruPlasma DC 4000シリーズのジェネレータは、難度が高いプラズマプロセスでの第一候補です。幅広い負荷適合範囲を活用して、フル出力を提供します。そのため、高度技術によるスパッタアプリケーションや追加としての標準またはパルス直流プラズマアプリケーションに適しています。非パルスジェネレータと同様に、卓越したアーク管理を搭載しています。

安定した電圧管理及び迅速なアーク管理を備えたバイアスジェネレータ

TruPlasma Bias 4000シリーズ

TruPlasma Bias 4000シリーズは、最新のパルス直流バイアスジェネレータの製品群です。最大100 kHzまでのパルス周波数並びに連続的バイアス出力が可能です。
このシリーズの各装置には、基板エッチングプロセス用の1200 V高電圧モードと、例えば半導体技術やハードコーティングで使用されるバイアスサポートによるコーティングプロセス用の300 V低電圧モードという2種類の動作モードがあります。

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