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安定した電圧管理及び迅速なアーク管理を備えたバイアスジェネレータ
安定した電圧管理及び迅速なアーク管理を備えたバイアスジェネレータ
プラズマ励起
TRUMPF Hüttinger

TruPlasma Bias 3000シリーズ

高い安定性と多様性

スパッタリングプロセス用ユニバーサルジェネレータ

TruPlasma Bias 3000シリーズのジェネレータは、半導体技術又は硬い材料のコーティングなどで使用される、特に外観的で金属性のコーティングアプリケーションに対応しています。それに加えて、電圧と電流に対する要件が類似しているあらゆるアプリケーションに適しています。

高電圧及び低電圧モード

基板エッチングプロセス 1200 V
バイアスサポートによるコーティングプロセス 300 V

迅速なアーク管理

アーク残留エネルギーは極めてわずかであるため、基板損傷を低減しプロセスを安定させます。

安定性と再現性の高いプロセス結果

最新のDSPテクノロジーとFPGA信号評価による比類のない精度。

広い面積に及ぶコーティングに理想的

装飾的なコーティング

広い面積に及ぶコーティングをプラズマプロセスで行う際には、プロセス電力供給に対する要件が極めて高くなります。TruPlasma Bias 3000シリーズのジェネレータは、各プロセスに合わせて最適に調整され、安定した電力供給を確保する必要条件をすべて備えているため、再現性のある優れた結果が得られます。

エッチング/コーティングプロセスに理想的

半導体技術

TruPlasma Bias 3000シリーズのジェネレータは、あらゆる重要なPVD及びPECVDプロセスで実績を残しており、各プロセスに合わせて最適に調整され、安定した電力供給を確保する必要条件をすべて備えているため、再現性のある優れた結果が得られます。

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稼働中のTruPlasma Bias 3000シリーズのジェネレータ

良好なプロセス条件を確実に維持

特別な出力及び制御デザインにより、膜品質と安定したプロセスにとって決定的な意味を持つ確かな電圧安定性が実現します。DSP技術に基づいて設計され、FPGA信号評価が装備されたTruPlasma Bias 3000シリーズには、比類のない精度と繰り返し精度を可能にする最新のアーク管理が備わっています。両パラメータの圧倒的な値により、最適なプロセス安定化がもたらされます。

TruPlasma Bipolar Serie 4000 (G2) の典型的な使用領域: 耐摩耗性コーティングの製造

簡単なシステム操作 ― わずか1台の装置で複数のプロセスが可能

TruPlasma Bias 3000シリーズには、最大1200 Vまでの高電圧モードと最大300 Vまでの低電圧モードの、2つの独立した電圧モードが備わっています。両モードは、半導体技術又は硬い材料のコーティングなどで使用される、特に外観的で金属性のコーティングアプリケーションに対応しています。それに加えて、電圧と電流に対する要件が類似しているあらゆるアプリケーションに適しています。

TruPlasma Bias 3000シリーズの典型的な用途: ソーラーセル製造

完璧なプロセスによる最適な膜品質

TruPlasma Bias 3000シリーズのジェネレータには、アークエネルギーが極めてわずかなフルデジタルアーク管理とCompensateLineが備わっているため、高い膜品質と析出率を実現します。それにより、液滴の付着と基板損傷がさらに低下し、プロセスと最終製品が向上します。

使いやすいソフトウェア PVD Power

PVD Power

使いやすく、複数の言語に対応するソフトウェアPVD Powerにより、プロセス品質の最適化と効果的なトラブルシューティングを目的として、様々な操作、構成及び診断を行うことができます: 関連する全プロセスパラメータの実測値、警告、アラームメッセージの表示、オペレータによる規定値の指定、及び高い時間分解能による重要な運転パラメータの記録と可視化 (オシロスコープ機能)。

国によっては、この製品ラインナップと製品情報が異なる場合があります。技術、装備、価格及び提供アクセサリーは変更されることがあります。 現地担当者に問い合わせて、国内で製品を入手できるかどうかを確認してください。

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