VCSEL Infrared Power Systems

均一に照射される加熱ゾーンで高い照射強度が得られるため、大型プラスチック部品の迅速な溶着という利点が得られます。このモジュールは寸法が小さいため、極めて簡単に統合可能です。

VCSEL加熱モジュールを利用すれば、高強度鋼鉄部品の選択的な軟化が簡単かつ素早く実現します。これは特に自動車製造に多数の利点をもたらします。

コーティングプロセス後には、電極膜上の活物質を乾かす必要があります。この工程には産業用VCSEL加熱システムが適しています。なぜならば、VCSELアレイに基づいたレーザ装置なら、広い面積を調整済みの波長選択型赤外線で加熱することができるからです。

パウチセルの封止にVCSEL加熱システムを使用すれば、封止の仕上がり品質が向上します。また、従来の方法と比較してプロセス速度が最大で3倍になるため、プロセス時間も短くなります。

VCSELレーザは半導体業界で、Rapid Thermal Processing (RTP: ラピッドサーマルプロセス) によるウェーハ加熱に使用することができます。VCSEL加熱モジュールを使用すれば、個々の加熱ゾーンを極めて巧みに制御することができるため、ウェーハの迅速かつ均一な加熱が実現可能になります。温度上昇速度は摂氏数百度/秒に到達可能です。

大型サイズの3Dプリント部品では、温度勾配が発生することが少なくありません。VCSEL加熱システムにより、上方からの加熱という形でこの張力を最小限に抑えることができます。

VCSEL加熱システムは、例えば太陽電池の接点を選択して焼き付ける工程など、 太陽電池の生産において多くの利点をもたらします。このほか再生プロセスにおいても、セルに集中的に照射することで、欠陥を減らし、エネルギー障壁を破壊して効率を高めることができます。

レーザアシストボンディング (LAB) は、接続エレメントとしてはんだボールを使用してフリップチップをプリント基板上に配置するものです。VCSEL加熱システムがチップを上から照射すると、レーザエネルギーがシリコンチップを透過し、チップとプリント基板の間にあるはんだボールを溶かします。VCSEL加熱システムには、他のソリューションと比較して、より大きな加熱面、より高い出力オプションがあります。

レーザアシストソルダリング (LAS) は、VCSEL赤外線熱処理によって、はんだボールを直接プリント基板上のはんだパッドと接続するものです。これは、より小さなはんだボールやピッチを使用する場合に特に便利な方法です。VCSEL加熱システム技術は、高精度な加熱と最高品質のはんだ接合を実現します。また、LASプロセスはプリント基板の長寿命化にも役立ちます。