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Laserschneiden mit TRUMPF Produkten

레이저 절단 및 레이저 보링

Der Laser bewältigt unterschiedlichste Schneidaufgaben. Sie reichen von der mikrometergenauen Schnittfuge im hauchdünnen Halbleiterchip bis zum Qualitätsschnitt im 30 Millimeter dicken Stahlblech. Beim Laserbohren erzeugt der Laserstrahl berührungslos feinste bis größere Löcher in Metallen, Kunststoffen, Papier und in Steinen.

적용 범위

레이저 광이 갖는 고유한 특징은 무엇일까요?

레이저 광이 갖는 특징은 동시에 레이저 광이 툴로써 기능하기 위한 조건이 되기도 합니다: 레이저 광은 단색성으로, 모든 광파장은 동일한 파장 길이를 갖습니다. 또한 레이저 광의 모든 광파장은 동일한 간격의 움직임을 가지며(일관성) 서로 거의 평행한 흐름을 유지합니다. 따라서 빔의 확산이 거의 일어나지 않습니다. 레이저 빔의 복사강도는 기존의 광원에 비해 훨씬 높습니다.

레이저가 제조툴에 적합한 이유는 무엇일까요?

레이저 빔이 발사되어 형성 및 결합과정을 거치게 되면 그 과정에서 이상적인 제조 툴이 가능해 집니다. 다른 프로세스에서는 육중한 툴들이 판재에 엄청난 힘을 가하는 반면 레이저 빔을 통한 작업은 직접적인 접촉이 이루어지지 않기 때문에 마모가 생기지 않습니다.. 레이저는 매우 정교한 컨투어 및 구조 형성을 가능하게 하며 재료의 필요한 부분에 대해서만 가열이 가능하도록 합니다. 소재의 나머지 부분에 대해서는 최소한의 가열만 이루어지거나 일절 가열이 이루어지지 않습니다. 유연한 툴을 통해 다양한 형태 및 컨투어 제작이 가능합니다.– 하나의 기계로 이 모든 것이 가능합니다.

레이저를 사용한 절단 및 보링은 정확히 어떤 과정을 거치게 될까요?

레이저 빔이 소재에 집중적으로 가해지면 재료가 가열되어 결국 용융되거나 기화됩니다.  빔이 소재를 관통하는 즉시절단 프로세스가 시작됩니다. 레이저 빔은 컨투어 파트를 따라 이동하며 계속해서 재료를 녹입니다. 가스의 흐름에 의해 용융물은 절단 홈으로부터 아래로 이동합니다. 절단 홈은 집중적으로 가해지는 빔의 폭보다 좁습니다. 레이저 보링시 높은 복사강도를 갖는 짧은 레이저 펄스에 의해 재료는 용융되고 기화됩니다. 그 과정에서 발생하는 높은 압력에 의해 용융물이 구멍으로부터 빠져나오게 됩니다.

다양한 종류의 절단 공정을 체험해보십시오.

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