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Mikrobearbeitung mit TRUMPF Produkten

마이크로 가공

고체 레이저를 사용한 가공 및 어블레이션은 오랫동안 잘 알려지지 않은 기술입니다. 마이크로 가공이라는 키워드가 모든 사람들의 입에 오르내릴 때가 되어서야 이와 관련된 프로세스에 관심을 갖게 되었습니다. 왜냐하면 레이저 가공 및 레이저 어블레이션시 공작물이 작디 작은 크기로 제조되었기 때문입니다.

프로세스 기술적 측면에서 보았을 때 가공과 어블레이션은 매우 유사한 과정을 거칩니다. 짧은 레이저 펄스는 매우 높은 펄스 출력을 사용하여 높은 에너지층을 생성하며, 이를 통해 재료를 주로 직접 기화시킵니다(승화). 이 과정에서 극소량의 용융물이 발생합니다. 각각의 레이저 펄스는 작은 홈을 형성합니다. 작은 홈은 일반적으로 직경이 10마이크로미터에 불과하며 깊이 또한 수 마이크로미터에 불과합니다.

Mikrobearbeitung in der Photovoltaikbranche

가공

가공은 기술적인 특성으로 특정하게 변형된 표면에 규칙적으로 배열된 형상을 생성합니다. 이와 같은 구조의 개별 엘리먼트는 수 마이크로미터의 크기를 지닙니다.

Lackabtrag mit Lasern der TruMicro Serie 7000

레이저 어블레이션

어블레이션은 주로 툴 및 금형 제조 또는 전자장치 및 반도체 기술에 사용됩니다. 레이저는 예를 들어 사출 성형 툴에 3차원의 세밀한 홈을 생성하여 이후 플라스틱 재료에 사출 성형시 형태가 만들어질 수 있도록 해줍니다. 레이저는 또한 장애물을 잘라내거나 라벨링할 때에도 얇은 층을 선택적으로 제거할 수 있습니다.

Laserbohren einer Leiterplatte mit einem Laser der TruMicro Serie 5000.

보링

충격식 보링, 트리패너 보링 및 나선형 보링의 차이: 충격식 보링시 레이저의 포커스가 그대로 유지됩니다. 일부 레이저 펄스를 통해 시작 구멍을 보링하고 그 이후 보어를 넓히기 위해 레이저의 포커스가 원형의 형태로 이동합니다. 이를 트리패너 보링이라고 합니다. 나선형 보링시 많은 레이저 펄스가 나선형 계단처럼 원형의 형태로 깊이 움직입니다.

특수 적용

Hochgeschwindigkeitslaserschneiden von Glas
유리 가공

유리 고정밀 절단

Mikrobearbeitung von Keramik
세라믹 가공

부서지기 쉬우면서 단단한 재료인 세라믹의 레이저 가공

본 주제에 흥미를 가질 수 있습니다.

극초단/초단 펄스 레이저

절단, 드릴링, 제거 및 구조화: TRUMPF의 초단펄스 레이저 및 극초단펄스 레이저를 통해 완벽한 마이크로 가공용 툴을 얻게 됩니다.

Branchen, TRUMPF GmbH + Co. KG
업종별 솔루션

TRUMPF는 다양한 업종에 가장 적합한 솔루션과 전문가를 보유하고 있습니다. 이들은 각각의 특별한 요건과 어플리케이션에 대해 정확한 정보를 제공할 수 있습니다.

Oberflächenberarbeitung mit TRUMPF Laser
표면 가공

부품 하중을 높이기 위해서도 레이저가 사용됩니다. 레이저는 표면 경화, 용융 및 코팅에 유용하게 사용될 수 있습니다.

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