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세라믹 가공

Mikrobearbeitung von Keramik

세라믹은 마이크로 및 정밀 기술에서 중요한 소재입니다. 예를 들어 전자장치 부품을 제조할 때에도 포기할 수 없는 소재입니다. 소재에 대한 수요 증가: 더 높은 경도와 온도 저항성을 필요로 합니다. 그럼에도 불구하고 경도가 높아진 세라믹은 항상 부서지기 쉬우며 이로 인해 기존의 가공 방식으로는 제조하는 데 어려움이 있습니다. 부품의 약점인 균열 및 장력을 방지하기 위해 기계적인 프로세스에서 낮은 속도로 작업을 진행해야 합니다. 툴은 빠르게 마모됩니다. 그리고 대부분의 경우 부품 품질을 개선하기 위해 고비용의 후가공이 반드시 필요합니다. 그것에 비하여 레이저를 사용한 가공은 뚜렷한 장점을 지닙니다.

요약: 레이저 파라미터(예: 펄스 에너지, 펄스 중첩률 및 펄스 반복률)를 알맞게 선택함으로써 미세한 균열이 발생하는 것을 방지해줍니다. 이와 더불어 고비용의 후가공도 더 이상 필요하지 않습니다.

재료세라믹
기존 프로세스기계식 CO2 레이저
목표손상률 적은 가공
레이저TruMicro 5070
파장1030 nm
광학 시스템스캐너
최대 펄스 에너지250 µJ
속도초당 20개의 구멍,    5 - 20 mm/s
이점손상률 적은 가공, 후가공이 필요하지 않음, 접촉 없이 가공이 이뤄져 툴 마모 없음, 미세한 수정에도 임의의 형상 가능, 유연성

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