수동 스퍼터링(PVD 방식)
분쇄를 통해 새로운 것을 만들다
PVD 테크놀로지(Physical Vapor Deposition)는 마이크로미터 영역의 상이한 품질을 갖는 재료에 대한 박막 코팅에 사용됩니다. 이때 코팅층 재료로 사용되는 블록이 진공 상태에서 물리적으로 기화되고, 이를 통해 생성된 가스 혼합물의 원자 입자가 기판 위에 내려 앉습니다. 플라즈마 PVD 공정에서 이온이 주사되면 음극이 분쇄됩니다. 이러한 소위 스퍼터 또는 분쇄 프로세스는 이미 실온에서 진행됩니다. PVD 공정은 분쇄, 확산, 층 성장 등 세 단계로 구성됩니다.