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3D 레이저 절단기

2D뿐만이 아니라 3D 부품, 프로파일 또는 튜브 역시 절단하기를 원한다면, TRUMPF 기계를 사용해서 이러한 작업을 위해 최고로 준비할 수 있습니다. TRUMPF는 3D 레이저 가공의 선구자로서 빔 소스와 컴포넌트 외에도 모든 컴포넌트가 서로 최적으로 조정된 완벽한 기계와 시스템을 제공합니다. 설비는 특허를 받은 투인원 파이버 등과 같은 일련의 일반 세팅 특성으로 특징지어집니다. 빔 소스와 무관하게 검증된 폭 넓은 3D 기술 데이터를 통해 3D 세계로의 입문이 용이하게 됩니다.

TruLaser Cell 3000, versatilidad única

TruLaser Cell 3000

2D 레이저 절단 | 3D 레이저 절단 | 레이저 용접 | 레이저 메탈 증착

TRUMPF의 3D 레이저 기계 TruLaser Cell 3000은 2차원과 3차원 절단 및 용접, 레이저 메탈 증착((LMD) 및 적층 가공에 적합합니다. 프로토 타입부터 대형 시리즈 제조까지의 다재다능함은 TruLaser Cell 3000의 우수성을 보여줍니다.

TruLaser Cell 5030

TruLaser Cell 5030

2D 레이저 절단 | 3D 레이저 절단 | 레이저 용접

TruLaser Cell 5030은 2D 및 3D 레이저 용접과 레이저 절단에 대한 입문을 간편하게 만들어주는 이상적인 장치입니다. 높은 효율을 자랑하는 이 기계는 특히 작은 로트 사이즈부터 중간 로트 사이즈까지, 그리고 일상에서 빈번하게 발생하는 부품 교체 시 유용하게 투입될 수 있습니다.

TRUMPF TruLaser Cell 열성형 에디션 사진

TruLaser Cell 5030 열성형 에디션

미드레인지 설비 TruLaser Cell 5030 열성형 에디션(Hotforming Edition)으로 고품질 3D 절단을 시작하세요. 가성비가 좋고 초기 위험이 낮습니다.

TRUMPF의 TruLaser Cell 7040 fiber 제품 사진

TruLaser Cell 7040

2D 레이저 절단 | 3D 레이저 절단 | 레이저 용접 | 레이저 메탈 증착

절단, 용접 또는 레이저 메탈 증착에 모두 사용 가능: 모듈식으로 구성된 레이저 설비 TruLaser Cell 7040과 함께라면 두려울 것이 없습니다. 기계의 높은 유연성 덕분에 이차원 및 삼차원 부품뿐 아니라 튜브 역시 가공할 수 있습니다.

TruLaser Cell 8030, доказалата се машина е още по-добра

TruLaser Cell 8030

3D 레이저 절단

2세대 TruLaser Cell 8030은 다시 한번 열 성형 부품의 3D 절단에 대한 새로운 표준을 제시합니다. 새로운 발전 및 최적화된 세부 사항 덕분에 시판 제품 중 최고를 자랑하는 생산성과 더 큰 생산 안정성을 제공합니다.

개요

당사 고객 Storz의 성공 스토리

Sarah Mühleck, 지사장

TruLaser Station 7000만으로도 부품 제조시간을 10초에서 1.5초로 줄일 수 있습니다. 또한 에너지 소비량도 크게 줄일 수 있었습니다.

이야기 읽어보기

우리는 왜 TRUMPF와의 파트너쉽을 이어가는가? 그것은 바로 다른 큰 가족과 일하고 싶어 하는 것과 같습니다.

마이크 바라노프스키(Mike Baranowski), 3-Dimensional Services Group의 품질 감독 이사

성공 스토리를 읽고 래피트 프로토타이핑 제공업체가 TruLaser 5030 개발에 결정적인 영향을 끼친 과정과 새로운 3D 레이저 절단 시스템이자 "드림 머신"인 이 기계를 어떻게 활용했는지 알아보십시오.

이야기 읽어보기

본 주제에 흥미를 가질 수 있습니다.

TRUMPF 디스트 레이저 테크놀로지 이미지
레이저

절단, 용접, 라벨링, 표면 가공: TRUMPF를 통해 레이저 툴의 유연성, 다양성, 가격 경제성을 통해 이익을 얻으십시오.

2D 레이저 절단기 기술 이미지
2D 레이저 절단기

CO2 또는 고체 레이저? 당사는 모든 요건에 맞는 2D 레이저 절단기를 제공하여 모든 판재 유형을 위한 최적의 솔루션을 부여합니다.

TRUMPF 제품을 사용한 레이저 절단
레이저 절단

레이저를 사용하여 마이크로미터 단위의 반도체 칩 커프 제작에서부터 30 mm 철판 절단에 이르기까지 다양한 절단 작업을 처리할 수 있습니다.

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