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Funktionserweiterungen Elektronik
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Services

개별 참작 솔루션

모두가 포기한 그곳에서 우리는 열심히 달리고 있습니다.

신속성, 지속성, 제어 및 에너지 효율성을 훌륭하게 조합하여 수많은 산업 부문의 생산 프로세스에서 유도 가열을 특수 용도로 사용할 수 있는 커다란 장점이 제공됩니다. 이 경우 어플리케이션 범위와 사용 가능성은 거의 무한대입니다. TRUMPF Hüttinger는 효율적이고 개별적인 가열 프로세스의 계획 및 개발에서 능숙한 경험을 갖춘 귀하의 파트너입니다. 목표가 얼마나 복잡하든 당사는 귀하와 함께 최적의 솔루션을 개발하고, 귀하의 만족을 당사의 기쁨으로 삼고 있습니다.

적은 투자 비용

최소한의 투자 비용을 통한 타당성조사

비용 최적화된 제조공정

최적화된 가열 프로세스를 통한 효율성 증대 및 비용 절감

맞춤형 솔루션

귀하의 생산에 특화된 맞춤형 솔루션

수십년간의 경험

귀사의 경험 많은 엔지니어를 믿으십시오!

모든 응용 프로그램에 대한 솔루션

기존 적용

  • 경화, 백열, 작동
  • (케이블) 가열
  • 용융
  • 수축
  • 건조
  • 접착
  • 봉인
  • 튜브 용접
  • 납땜
  • 온도 조절
  • 결합
  • 불리기
  • 연화
특수 적용

  • 단결정 성장
  • 에피택시
  • 존 용융
  • 스컬 용융
  • 유도 결합 플라즈마
  • 용량성 결합 플라즈마

유도 공정 개발

진행

1 단계: 분석
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  • 재료 속성 분석 및 공정 환경
  • 최종 온도, 표면 특성, 형상, 가열 및 사이클 시간, 열에 의한 절연 등과 같은 공정 파라미터 분석
2 단계: 해결책 준비

실험실 작업:

  • 경계조건 정의 및 설정
  • 적용 시도 준비 및 이행
  • 전원 공급 조절
  • 온도 측정 및 규칙 시스템 세팅
  • 테스트 유도 물질 제조

숫자를 이용한 COMSOL 시뮬레이션 :

  • 부품 및 기하학적 환경을 고려하여 2D 또는 3D 모형 제조
3 단계: 테스트 단계 및 최적화

실험실 작업:

  • 유도 물질 조절 및 최적화
  • 전기 및 열 파라미터 설정
  • 기하학 유도 물질 설정

숫자를 이용한 COMSOL 시뮬레이션 : 

  • 계산 실행
  • 모형 조절 및 최적화
  • 환경 설정(온도, 자기장 등)
  • 전기 및 열 파라미터 설정
  • 기하학 유도 물질 설정
4 단계: 이행

  • 결과 문서
  • 개별적으로 개발된 어플리케이션 생산 공정에의 적용
  • 원할 경우: 현장 시운전
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