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TruPlasma Bias 시리즈 3000 | TRUMPF
안정적인 전압 관리와 신속한 아크 관리가 실행되는 Bias 발진기
안정적인 전압 관리와 신속한 아크 관리가 실행되는 Bias 발진기
플라즈마 여기
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TruPlasma Bias 시리즈 3000

안정성 및 다양함

스퍼터링 프로세스용 범용 발진기

TruPlasma Bias 시리즈 3000 발진기는 ,특히, 반도체 기술 또는 경질 코팅 등에 사용되는 광학 및 금속 코팅 어플리케이션을 지원합니다. 또한 해당 발진기는 유사한 전압 및 전류 요건을 갖는 모든 어플리케이션에 맞게 조정됩니다.

고전압 모드 및 저전압 모드

기판 에칭 프로세스를 위한 1200 V,
바이어스 보조 코팅 프로세스를 위한 300 V

신속한 아크 관리

매우 낮은 아크 잔여 에너지, 이를 통해 기판 손상이 적어지며 프로세스가 더 안정적이 됩니다.

안정적이고 재현 가능한 공정 결과

현대적인 DSP 기술 및 FPGA 신호 평가 덕분에 유일무이한 정확도.

대면적 코팅에 이상적

장식용 코팅

넓은 면적의 코팅은 플라즈마 공정 중, 특히, 공정 전원 공급에 대한 요건을 높입니다. TruPlasma Bias 시리즈 3000 발진기는 각 공정에 맞게 조정된 안정적인 최상의 전원 공급 조건을 제시하므로 우수하고 재현 가능한 결과가 달성됩니다.

에칭 및 코팅 프로세스에 이상적으로 적합함

반도체 기술

TruPlasma Bias 시리즈 3000 발진기의 능력은 모든 중요한 PVD 및 PECVD 공정에서 증명되고 있으며 해당 발진기는 각 공정에 맞게 조정된 안정적인 최상의 전원 공급 조건을 제시하므로 우수하고 재현 가능한 결과를 달성하게 됩니다.

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사용 중인 TruPlasma Bias 시리즈 3000의 발진기

지속적으로 우수한 공정 조건을 보장

특정한 출력 및 제어 설계는 층 품질 및 이상적 공정을 위해 결정적인 확실한 전압 안정성을 제공합니다. DSP 기술로 설계되고 FPGA 신호 평가를 구비한 TruPlasma 바이어스 시리즈 3000은 최신 아크 관리를 제공하며, 이는 유일무이한 정확도 및 반복 정확도를 제공합니다. 2개의 인상적인 파라미터 값들은 최적의 공정 안정화를 제공합니다.

TruPlasma 바이폴라 4000 시리즈(G2)의 전형적인 어플리케이션 범위: 내마모성이 있는 레이어 제조

여러 공정을 수행하는 단 하나의 장비를 통해 시스템 처리 간소화

TruPlasma Bias 시리즈 3000은 기판 에칭 프로세스용 1200 볼트의 고압 모드 및 Bias 지원 코팅 프로세스용 300 볼트의 저압 모드와 같이 개별적인 2개의 전압 모드를 제공합니다. 또한 해당 발진기는 유사한 전압 및 전류 요건을 갖는 모든 어플리케이션에 맞게 조정됩니다.

TruPlasma Bias 시리즈 3000의 전형적인 어플리케이션 범위: 솔라셀 제조

원활한 공정을 통한 최적의 코팅 품질

TruPlasma 바이어스 시리즈 3000 발진기는 매우 낮은 아크 에너지를 이용하는 완전 디지털 아크 관리, 및 보상 라인을 구비하여, 높은 층 품질 및 증착율을 구현합니다. 따라서 기판 손상이 덜 발생하며, 프로세스 및 최종 제품이 개선됩니다.

사용자 친화적인 소프트웨어 PVD Power

PVD Power

운영 친화적 다언어 소프트웨어 PVD Power는 프로세스 품질 최적화 및 효과적 고장 처리를 위한 다양한 조작, 컨피규레이션 및 진단 가능성을 제공합니다: 모든 관련 공정 파라미터의 실제값, 경고 및 경보 알림의 표시, 조작자에 의한 목표값 설정 내용, 중요 운영 파라미터를 높은 시분해능으로 기록 및 시각화(오실로코프 기능)

국가에 따라 이 제품 분류 및 기재 사항이 다를 수 있습니다. 기술, 사양, 가격 및 액세서리 제공 품목이 변경될 수 있습니다. 제품이 귀하의 국가에서 사용 가능한지에 대한 여부는 현지 담당자에게 문의하십시오.

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