DCB(Direct Copper Bondings) 기판은 접촉면을 통해 기능적으로 연결되어야 하는 전자식 전환 회로와 시스템용 부품입니다. 그 특별한 구조(구리로 코팅된 세라믹)가 접점을 민감하게 만들어, 과열에 따른 코팅이 분리되거나 세라믹 자체가 손상되지 않습니다. 녹색 레이저 파장 및 이와 연결된 높은 구리 흡수 비율을 통해 지속적인 전기 접점이 민감한 기판에 생성됩니다. 이때 DCB 기판 전체는 작동 중지 상태를 유지합니다.

TRUMPF 레이저는 현대식 전자 출력 및 제어 컨트롤유닛을 매우 컴팩트한 디자인으로 제조할 수 있도록 합니다. 왜냐하면 내부 접점은 레이저 정밀 툴과 연결하여 최종적인 접합 단계로서 한쪽에서만 접근할 수 있는 견고한 플라스틱 하우징을 안전하게 용접할 수 있습니다. 대체 방법, 예를 들어 솔더링, 펄스 용접 또는 플러그 연결부는 접합부를 위한 더 많은 공간이 필요합니다. 또한 레이저는 다양한 유형의 접점을 가능하게 합니다  - 이를 통해 아주 좁은 공간에서 스패터가 발생하지 않고 주변 민감 부품에 기능 저하가 일어나지 않습니다.

외부 연결 접점의 레이저 용접은 나사 연결부와 비교하여 IGBT Boards를 주변 환경 예를 들어 전기자동차에 맞추어 더욱 콤팩트한 방식으로 장착할 수 있습니다. 물론 이 접점 연결부를 용접할 때 발생하여 내부로 유입될 수 있는 열을 최소화해야 합니다. 이러한 방식으로 민감한 전자 장치에 손상이 발생하지 않도록 할 수 있습니다. 이는 높은 용접 속도(길이당 에너지 소비량 감소)와 TRUMPF 테크놀로지인 BrightLine Weld와 함께 적용하여 스패터를 효과적으로 줄이고 부품의 오염을 방지할 수 있습니다.