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레이저를 이용한 도장 제거 | TRUMPF

레이저를 이용한 도장 제거

말끔하고 깨끗하게 가공된 표면 - 성공적이고 오래가는 용접 및 접착 이음새를 완성하기 위한 필수 조건입니다. 부품을 연결할 때 부품에 도장 및 기능 코팅이 남아있는 경우가 많습니다. 레이저가 이에 대한 해결책을 제시합니다: 비접촉식 장비인 레이저가 부품을 기능 코팅으로부터 순식간에 분리합니다. 예를 들어 접합해야 할 부분이나 기능층이 더 이상 필요하지 않은 부분만 벗겨내는 것입니다. 레이저는 높은 펄스 피크 출력으로 부품에 아무런 영향을 끼치지 않고 매우 얇은 층을 증발시킵니다. 접합과 같은 연결 프로세스는 비교적 균일하고 빠르게 진행되며 완벽한 재생산이 가능합니다. 연결부는 깨끗하고 더 오래 유지됩니다. 인터페이스를 통해 데이터를 쉽게 전송할 수 있기 때문에 빛을 이용한 접합 준비 과정은 산업 분야의 대량 생산에 완벽하게 통합될 수 있습니다. TRUMPF는 로봇 시스템의 청소를 위한 레이저 장치를 간편하게 통합할 수 있는 특별한 통합 패키지를 제공합니다.

레이저를 이용한 도장 제거 프로세스의 장점은 무엇입니까?

환경보호

레이저를 이용하여 도장을 제거할 때 추가적인 빔원이나 폐기하기에 번거롭거나 비용이 많이 발생하는 화학 성분이 필요하지 않습니다.

반복 가능하고 정밀한 성능

레이저는 필요한 만큼 조정하여 마이크로 미터 단위로 정교한 도장 제거가 가능하도록 합니다. - 반복 또한 간편하며 매우 정확합니다.

비접촉식

레이저를 이용한 도장 제거 프로세스는 작업 시 기계식 공구가 소모되지 않는 마모 없는 테크놀로지입니다.

재료 보호

샌드 블래스트와 같은 레이저 클리닝의 대체 프로세스 과정에서는 부품의  표면이 파손될 수 있으나 레이저는 비접촉식이기 때문에 잔류물이 전혀 남지 않습니다.

레이저를 이용한 도장 제거 프로세스는 어떻게 진행됩니까?

레이저를 이용한 도장 제거 프로세스 스케치

레이저를 이용한 도장 제거 또는 레이저 어블리에이션은 기능 코팅에서 레이저 빔(대부분의 경우 펄스 모드)을 사용하여 표면에서 선택적으로 제거하는 프로세스입니다. 빛을 흡수하는 소재가 레이저 에너지에 의해 가열되어 증발되거나 승화됩니다. 

투명한 소재는 고체 상태에서 제거됩니다(ablated). 이를 통해 구조적으로 정의된 영역에 다음 프로세스(용접, 부착, 나사로 조이기, 소결 시키기, 연결하기 등)를 위해 접근할 수 있게 됩니다. 

  1. 레이저 방사는 공작물 표면에 부딪히게 됩니다. 

  2. 레이저 방사를 통해 소재가 가열됩니다. 

  3. 코팅 층은 갑작스런 증발로 인해 승화되거나 어블레이팅되어 제거됩니다. 

  4. 프로세스 제품은 집진 장치에 의해 배출됩니다. 

레이저를 이용한 도장 제거 방법의 전형적인 용례

적용 예제

로봇 시스템 클리닝 및 도장 제거

클리닝 및 도장 제거용 레이저 장치를 로봇 시스템에 쉽게 통합 가능

배터리 팩 제조

배터리 셀 및 전자장치 보호용 커버 플레이트: 배터리 시스템의 기능이 지속적이고 높은 퍼포먼스를 발휘할 수 있도록 외부 영향으로부터 차단되어야 합니다. 안전한 실링과 전기 접지 보장을 위해 표면을 깨끗하게 하고 도장을 제거하십시오.

TruPulse nano의 레이저를 이용한 도장 제거

당사는 레이저를 이용한 도장 제거에 적합한 다양한 레이저를 제공합니다. 그 중의 하나가 바로 TruPulse nano 시리즈입니다.

이 레이저는 레이저를 이용한 도장 제거 프로세스에 적합합니다.