뉴스 보관소
스마트폰 및 전산 센터를 위한 VCSEL 및 광 다이오드 수요 증가//독일 본사에서의 투자를 통해 강력한 성장이 가능해짐//Ulm에서의 양자컴퓨터용 칩 제조가 예정됨
IDS 2021 하이라이트: TRUMPF 3D 프린터가 프리폼을 사용하여 치아 임플란트 컴포넌트를 효과적으로 생산할 수 있도록 해줍니다.//최신 시리즈의 3D 프린터 TruPrint 1000에서의 새로운 공정, 추가 장착 가능
양자 컴퓨터 칩 개발 시작, Ulm에서 제조 예정됨//새로운 공정이 양자 컴퓨터를 일상 조건에서 사용할 수 있도록 해줌//TRUMPF CTO Leibinger: "이 투자를 통해 우리는 독일에서 제조되는 양자 컴퓨터 칩 생산의 길을 열게 될 것입니다"
TRUMPF가 효율적인 판재 가공을 위한 기술 트렌드를 선보입니다.
이 협력을 통해 기업 상호간 안전한 데이터 교환이 가능해집니다. TRUMPF는 이를 통해 유럽 클라우드 데이터 인프라를 적극적으로 구성하는 네터워크의 일부가 됩니다.
TRUMPF와 판재 가공 기계용 로봇 자동화 시스템의 이탈리아 전문기업 STARMATIK가 앞으로 협력을 강화합니다. 두 기업은 관련 합의문을 최근 발표했습니다.
모든 세부 사항은 2020/21 사업연도의 예상 성과에 대한 당사 보도자료를 참조하십시오.
ZIGPOS의 IT 솔루션이 산업 위치 확인 기술과 관련하여 TRUMPF에서 앞으로 제공하는 제품 포트폴리오를 보완합니다.
지금 사람과 광자(光子) 에 관한 당사 매거진을 다운로드하거나 구독하십시오. 이번 주제 테마: "수소가 다가온다!"
수년 동안 그룹 회장이자 Machine Tools 부서 CEO로 재직해온 Heinz-Jürgen Prokop 박사(공학박사)가 계약에 따른 정년에 도달함에 따라 기업에서 물러나게 됩니다. Stephan Mayer 박사(공학박사)가 2021년 7월 1일부로 새로운 CEO MT이자 그룹 이사회 이사로 취임합니다.