Wij maken op deze website gebruik van cookies. Als u deze website blijft gebruiken, zonder de instellingen voor cookies te wijzigen, gaan wij ervan uit dat u akkoord gaat met het gebruik van cookies.
Mikrobearbeitung mit TRUMPF Produkten

Microbewerking

Structureren en afnemen met de vastestoflaser waren heel lang nauwelijks bekend. Pas nu iedereen over microbewerking spreekt, komen de procedures meer en meer in het middelpunt van de belangstelling. Want bij laserstructureren en laserablatie worden werkstukken in kleine en in de kleinste dimensies bewerkt.

Technisch gezien zijn structureren en afnemen nauw verwant: korte laserpulsen met een zeer hoog pulsvermogen genereren zulke hoge energiedichtheden dat het materiaal overwegend direct verdampt (sublimeert). Bij deze procedure ontstaat maar weinig gesmolten massa. Elke laserimpuls genereert een kleine verdieping. Deze is gewoonlijk ongeveer tien micrometer in diameter en slechts een paar micrometer diep.

Mikrobearbeitung in der Photovoltaikbranche

Structureren

Structureren betekent regelmatig aangebrachte geometrieën in oppervlakken genereren die de technische eigenschappen daarvan gericht veranderen. Het individuele element van een dergelijke structuur is vaak slechts een paar micrometer groot.

Lackabtrag mit Lasern der TruMicro Serie 7000

Laserablatie

Afnemen wordt meestal toegepast in de gereedschaps- en vormenbouw en in de elektronica en halfgeleidertechniek. De laser maakt bijvoorbeeld in spuitgietgereedschap driedimensionele gedetailleerde verdiepingen waarvan de vormen later bij het spuitgieten in het kunststofdeel zichtbaar worden. De laser kan echter ook dunne lagen selectief afnemen, bijvoorbeeld voor het trimmen van weerstanden of voor het maken van opschriften.

Laserbohren einer Leiterplatte mit einem Laser der TruMicro Serie 5000.

Boren

Verschil tussen percussie-, trepaneer- en helixboren: bij het percussieboren blijft het scherpstelpunt van de laser vast op de plaats gericht. Bij het trepaneren wordt door meerdere laserpulsen een begingat geboord en beweegt de focus van de laser vervolgens cirkelvormig over het boorgat om dit te vergroten. Bij helixboren werken veel laserpulsen zich cirkelvormig - als een wenteltrap - de diepte in.

Specifieke toepassingen

Hochgeschwindigkeitslaserschneiden von Glas
Glasbewerking

Zeer nauwkeurig snijden van glas

Mikrobearbeitung von Keramik
Bewerking van keramiek

Laserbewerking van het bros-harde materiaal keramiek

Deze onderwerpen vindt u misschien ook interessant

Korte- en ultrakortepulslasers

Snijden, boren, afnemen en structureren: met de korte en ultrakortepulslasers van TRUMPF beschikt u over geperfectioneerd gereedschap voor microbewerkingen.

Branchen, TRUMPF GmbH + Co. KG
Branche-oplossingen

TRUMPF biedt voor veel verschillende branches precies de juiste oplossingen en specialisten, die de specifieke eisen en toepassingen tot in detail kennen.

Oberflächenberarbeitung mit TRUMPF Laser
Oppervlakken bewerken

Componenten bestand maken tegen belasting - ook hiervoor wordt de laser gebruikt. Hij ondersteunt bij het harden van oppervlakken, bij het omsmelten en bij het coaten.

Contact

Verkoop
Fax: +31 88 400 2444
E-mail
Service & contact