Voor de beschikbaarstelling en functionaliteit van deze website maken wij gebruik van cookies. Klik hier als wij ook cookies voor andere doeleinden mogen gebruiken. Informatie over het deactiveren van cookies en gegevensbescherming
Microbewerking met producten van TRUMPF

Microbewerking

Structureren en afnemen met de vastestoflaser waren heel lang nauwelijks bekend. Pas nu iedereen over microbewerking spreekt, komen de procedures meer en meer in het middelpunt van de belangstelling. Want bij laserstructureren en laserablatie worden werkstukken in kleine en in de kleinste dimensies bewerkt.

Technisch gezien zijn structureren en afnemen nauw verwant: korte laserpulsen met een zeer hoog pulsvermogen genereren zulke hoge energiedichtheden dat het materiaal overwegend direct verdampt (sublimeert). Bij deze procedure ontstaat maar weinig gesmolten massa. Elke laserimpuls genereert een kleine verdieping. Deze is gewoonlijk ongeveer tien micrometer in diameter en slechts een paar micrometer diep.

Mikrobearbeitung in der Photovoltaikbranche

Structureren

Structureren betekent regelmatig aangebrachte geometrieën in oppervlakken genereren die de technische eigenschappen daarvan gericht veranderen. Het individuele element van een dergelijke structuur is vaak slechts een paar micrometer groot.

Lackabtrag mit Lasern der TruMicro Serie 7000

Laserablatie

Afnemen wordt meestal toegepast in de gereedschaps- en vormenbouw en in de elektronica en halfgeleidertechniek. De laser maakt bijvoorbeeld in spuitgietgereedschap driedimensionele gedetailleerde verdiepingen waarvan de vormen later bij het spuitgieten in het kunststofdeel zichtbaar worden. De laser kan echter ook dunne lagen selectief afnemen, bijvoorbeeld voor het trimmen van weerstanden of voor het maken van opschriften.

Laserbohren einer Leiterplatte mit einem Laser der TruMicro Serie 5000.

Boren

Verschil tussen percussie-, trepaneer- en helixboren: bij het percussieboren blijft het scherpstelpunt van de laser vast op de plaats gericht. Bij het trepaneren wordt door meerdere laserpulsen een begingat geboord en beweegt de focus van de laser vervolgens cirkelvormig over het boorgat om dit te vergroten. Bij helixboren werken veel laserpulsen zich cirkelvormig - als een wenteltrap - de diepte in.

Specifieke toepassingen

Deze onderwerpen vindt u misschien ook interessant

Contact
Verkoop
Fax +31 88 400 2444
E-mail
Service & contact

Close

Country/region and language selection

Please take note of

You have selected Netherlands. Based on your configuration, United States might be more suitable. Would you like to keep or change the selection?

Netherlands
United States

Or, select a country or a region.