Aby udostępniać treści i zapewnić funkcjonalność tej witryny, wykorzystujemy pliki cookies. Aby zezwolić na wykorzystywanie przez nas plików cookies także w innych celach, kliknij tutaj. Informacje dotyczące dezaktywacji plików "cookies" i ochrony danych
Visual Elektronik

Elektronika

Szybsze, mniejsze, wydajniejsze: postęp w mikroelektronice jest ściśle sprzęgnięty z techniką laserową.

Utrzymujący się trend miniaturyzacji i produkowania bardzo dużych ilości sztuk to dwie z najważniejszych specyficznych cech przemysłu elektronicznego. Dzięki nieosiągalnej dotąd dokładności i możliwości automatyzacji technika laserowa proponuje przemysłowe rozwiązania odpowiadające tym wyzwaniom. Lasery firmy TRUMPF odgrywają elementarną rolę w produkcji układów scalonych komputerowych najnowszej generacji. Dodatkowo laser umożliwia cały szereg innych etapów procesu, jak cięcie i wiercenie wafli krzemowych, obwodów drukowanych lub całych modułów elektronicznych. Oprócz tego zasilacze marki TRUMPF Hüttinger niezawodnie i precyzyjnie dostarczają energię procesową do procesów powlekania i wytrawiania w produkcji wafli krzemowych.

Przemysł półprzewodnikowy

Laseranwendungen in der Halbleiterindustrie

Lasery marki TRUMPF wytwarzają produkty powtarzalne i wysokiej jakości, predystynowane do branży elektronicznej, także w bardzo dużych ilościach sztuk. Ponad 1000 samych tylko laserów z ultrakrótkimi impulsami firmy TRUMPF pracuje przez całą dobę przez 365 dni w roku w środowiskach produkcyjnych ogólnoświatowych liderów branży. W zależności od obszaru zastosowania TRUMPF dostarcza nowo opracowane maszyny albo pojedyncze pakiety technologii laserowej. W obu przypadkach klienci korzystają z międzynarodowej sieci serwisowej grupy TRUMPF.

Wysokowydajne układy scalone przyszłości

TruFlow Laser-Amplifier für EUV-Anwendungen

Powstanie mikroelektroniki, a więc podstawy naszych dzisiejszych komputerów i smartfonów, byłoby nie do pomyślenia bez techniki laserowej. Układy scalone z układami logicznymi i pamięcią posiadają struktury mierzone w nanometrach i mogą być wytwarzane tylko w drodze skomplikowanych procesów naświetlania promieniem lasera. Tradycyjna metoda wykorzystująca promienie laserowe z zakresu ultrafioletu z laserów ekscymerowych coraz częściej okazuje się już niewystarczająca. Mniejsze struktury będzie można generować w przyszłości tylko z użyciem jeszcze mniejszych długości fal w zakresie skrajnego ultrafioletu (EUV). Razem z największym producentem systemów litograficznych, firmą ASML, oraz specjalistą w dziedzinie układów optycznych, firmą Zeiss, firma TRUMPF pracowała nad tą metodą litografii w ramach wieloletniej, intensywnej współpracy i opracowała unikalny w skali światowej system laserowy CO2. Dlatego w przyszłości w wielu wysokowydajnych układach scalonych będzie tkwił kawałek technologii spod znaku TRUMPF.

Produkcja układów scalonych

Platine mit Chips

Generatory plazmy TRUMPF Hüttinger odgrywają nadrzędną rolę także podczas właściwej produkcji układów scalonych. Jakość zasilania prądowego definiuje jakość i precyzję wygenerowanej plazmy, która w kolejnym kroku jest wykorzystywana w celu domieszkowania (implantacji jonowej), odcinania (PECVD, ALD) lub usuwania (trawienia plazmowego) różnych materiałów służących do produkcji układów scalonych półprzewodnikowych. Podczas tego procesu powstają trujące gazy eliminowane efektywnie ze środowiska przez specjalny system znajdujący się w zasilaczach TRUMPF Hüttinger, dzięki czemu poziom CO2 pochodzącego z produkcji półprzewodników jest utrzymywany na minimalnym poziomie.

Precyzyjna obróbka na zimno układów scalonych, obudów obwodów drukowanych i obwodów drukowanych

Laserbohren einer Leiterplatte mit einem Laser der TruMicro Serie 5000.

Kolejnym, po naświetlaniu i budowie układów połączeń na waflach krzemowych, wyzwaniem dla łańcucha procesów elektronicznych, jest rozdzielanie na osobne układy scalone. Aby uzyskać jak najmniejsze szczeliny cięć i wysoką jakość krawędzi oraz nie uszkodzić wrażliwych układów scalonych pod wpływem wysokich temperatur, przy rozdzielaniu używa się laserów TRUMPF o ultrakrótkich impulsach. Umożliwiają one obróbkę materiału bez niepożądanego wpływu ciepła oraz najwyższą dokładność obróbki laserowej. Te lasery nadają się też do okrawania laserowego wrażliwych modułów (System-in-Package), obróbki wielomateriałowych obwodów drukowanych oraz wiercenia tak zwanych mikrootworów w krzemie i szkle. Ponadto branża wykorzystuje lasery firmy TRUMPF do kontrolowanego zdejmowania warstw, cięcia folii oraz opisywania.

Hodowla kryształów

Zone Floating Process

Syntetyczna produkcja kryształów jest podstawą przemysłu półprzewodnikowego – a zatem bazą całej techniki komunikacyjnej i multimedialnej. Warstwy monokrystaliczne wyrastają przy tym na monokrystalicznych podłożach tego samego materiału, zachowując identyczny porządek krystalograficzny. Proces jest wykorzystywany między innymi w produkcji diod świetlnych. Zasilacze indukcyjne marki TRUMPF Hüttinger umożliwiają jednorodny i stabilny rozdział temperatury dzięki szybkiej i precyzyjnej regulacji wielkości wyjściowych.

Kontakt

Serwis i kontakt

Close

Country and language selection

Please note

You have selected Poland . Based on your configuration, United States might be more appropriate. Do you want to keep or change the selection?

Poland
United States

Or select a country or region.